2132415-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
2132230-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
2132415-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
2132415-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
2132415-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1744418-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1744418-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Lötendstücke
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Bag
1-1744418-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Lötendstücke
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Bag
1-2132415-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 11
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1744418-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
1744426-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon
  • Wire Size .13 – .6
  • Wire Size 26 – 20
  • Steckverbinderhöhe 7.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 350
  • Verpackungsmethode Box
2132415-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1744446-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderbreite 12.6
  • Steckverbinderhöhe 7.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Box
2132230-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2132230-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 600
  • Verpackungsmethode Bag
1744426-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon
  • Wire Size .13 – .6
  • Wire Size 26 – 20
  • Steckverbinderhöhe 7.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1744439-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon
  • Steckverbinderbreite 9.58
  • Steckverbinderhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
1-1969582-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon 66
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Steckverbinderbreite 10.16
  • Steckverbinderhöhe 9.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 180
  • Verpackungsmethode Box & Carton
1744426-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial Nylon
  • Wire Size .13 – .6
  • Wire Size 26 – 20
  • Steckverbinderhöhe 7.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag
2132230-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2 – 5
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4.2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderbreite 6.4
  • Steckverbinderhöhe 8.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 500
  • Verpackungsmethode Bag