1909782-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP GF30 (Liquid Crystal Polymer)
  • Wire Size 28 – 28
  • Länge 4.2
  • Höhe 1.4
  • Breite 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4000
  • Verpackungsmethode Reel
1909782-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP GF30 (Liquid Crystal Polymer)
  • Wire Size 28 – 28
  • Länge 9
  • Höhe 1.4
  • Breite 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4000
  • Verpackungsmethode Reel
1909782-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP GF30 (Liquid Crystal Polymer)
  • Wire Size 28 – 28
  • Länge 5.4
  • Höhe 1.4
  • Breite 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4000
  • Verpackungsmethode Reel
1909782-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP GF30 (Liquid Crystal Polymer)
  • Wire Size 28 – 28
  • Länge 6.6
  • Höhe 1.4
  • Breite 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4000
  • Verpackungsmethode Reel
1909782-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Raster 1.2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP GF30 (Liquid Crystal Polymer)
  • Wire Size 28 – 28
  • Länge 7.8
  • Höhe 1.4
  • Breite 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4000
  • Verpackungsmethode Reel