CAT-C339-T419 Widerstände für die Leiterplatten-Befestigung  1
PRODUCT
  1. Passive Komponenten
  2. Widerstände für die Leiterplatten-Befestigung
  1. Leistungswiderstand: Aluminiumgehäuse, 75 Watt CAT-C339-T419
active
  • Widerstandstyp Leistungswiderstand
  • Elementtyp Spulenwiderstand
  • Anzahl der Widerstände 1
  • Toleranz für passive Komponenten 5
  • Widerstandsklasse 1kΩ – 1MΩ
  • Widerstandswert .01
  • Nennleistung 10
  • Nennspannung 160 V DC
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Abschlusstyp Lötfahne
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Montageausführung Chassis-Montage
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Abmessungen 30 x 17 x 9
  • Temperaturkoeffizient ±30
  • Verpackungsmethode Einzelausführung – Einsatz
5-1761465-2 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 5-1761465-2
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 64
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Nylon für hohe Temperaturen
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge 500
5-1761465-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 5-1761465-4
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 164
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 89
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
4-1761465-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 4-1761465-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 36
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 25
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
4-1761465-2 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 4-1761465-2
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 64
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 39
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
4-1761465-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 4-1761465-3
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 98
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 56
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
4-1761465-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 4-1761465-4
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 164
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 89
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
5-1761465-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
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  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 5-1761465-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 36
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 25
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
5-1761465-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  1. pci expres ra assy 5.8mm thu hole 3.56mm 5-1761465-3
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  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 98
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Arretierungselemente für die Leiterplattenmontage 2
  • Operating Voltage 50
  • Gewicht des Produkts 21.302
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Steckverbinderbreite 19.6
  • Steckverbinderlänge 56
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
THS256R8J Widerstände für die Leiterplatten-Befestigung
  • Widerstandstyp Leistungswiderstand
  • Elementtyp Spulenwiderstand
  • Anzahl der Widerstände 1
  • Toleranz für passive Komponenten 5
  • Widerstandsklasse Bis zu 1kΩ
  • Widerstandswert 6.8
  • Nennleistung 25
  • Anzahl der Anschlüsse 2
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Abschlusstyp Lötfahne
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Montageausführung Chassis-Montage
  • Widerstand zur Chassis-Montage – Abmessungen 51 x 28 x 15
  • Temperaturkoeffizient ±50
  • Verpackungsmethode Einzelausführung – Karton