2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR/DPO RA ASSY 8P8C 85 OHM 90 GR 2287841-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
2298081-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR/DPO RA ASSY 8P4C 85 OHM 270 GR 2298081-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Steck‑ & Trennkonfiguration Voreilender Kontakt
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 4
  • Backplane-Architektur Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 36
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 56
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4.38
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 3.9
  • Anzahl der gehüllten Seiten Vierseitig
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Row-to-Row Spacing 3.9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmethode Tube
5-2110901-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,ST,032,084,06,SN,N,NA 5-2110901-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 193
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.52
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Tray
6-2057470-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,032,084,06,SN,Y,11 6-2057470-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 193
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 199
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 10.8
  • Stapelhöhe 11
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Package
5-2149781-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,HF,048,000,00,SN,Y,NA 5-2149781-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 4
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 161
  • Anzahl der Paare 48
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 48
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 0
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.47
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 7.29
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Package
7-2143410-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,HF,024,000,00,SN,N,25 7-2143410-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 4
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 83
  • Anzahl der Paare 24
  • Zeilenanzahl 83
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 83
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 0
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 24.8
  • Stapelhöhe 25
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
2198174-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SWO, Recep Assy, 6P12C, 30PdNi, Sn 2198174-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 144
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 72
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 12
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 84
  • Paare pro Spalte 6
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 8
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 2.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderhöhe 26.5
  • Row-to-Row Spacing 3.9
  • Steckverbinderlänge 34.05
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tube
2274730-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW RA RCP ASM, 8P, 8C, 85O, PIC, 2274730-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Anzahl der Leistungspole 64
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 80
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 85
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 6
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 2.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderhöhe 20.7
  • Row-to-Row Spacing 3.9
  • Steckverbinderlänge 21.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tube
5-2057361-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,ST,080,000,00,SN,N,NA 5-2057361-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 259
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 259
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 0
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.47
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.04
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Stapelhöhe 28
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Package
5-2057471-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,ST,032,084,06,SN,Y,NA 5-2057471-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 193
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 199
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.04
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Stapelhöhe 28
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Package
5-2149531-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,HF,000,000,12,SN,N,NA 5-2149531-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 0
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 0
  • Zeilenanzahl 0
  • Anzahl der Leistungspole 12
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 0
  • Operating Voltage 12
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite 4.5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .74
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 9.14
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Tray
5-2057461-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,ST,056,000,06,SN,N,NA 5-2057461-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 184
  • Anzahl der Paare 56
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 190
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.47
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.04
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Stapelhöhe 28
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Package
5-2143411-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,HF,024,000,00,SN,N,NA 5-2143411-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 4
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 83
  • Anzahl der Paare 24
  • Zeilenanzahl 83
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 0
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.47
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 3.04
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
5-2180761-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,HF,024,000,06,SN,Y,NA 5-2180761-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 4
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 83
  • Anzahl der Paare 24
  • Zeilenanzahl 83
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 6
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 7.29
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Package
7-2110900-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,032,084,06,SN,N,25 7-2110900-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 193
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 24.8
  • Stapelhöhe 25
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
2198268-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 64
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 8
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 100
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.5
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 4.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 23
  • Steckverbinderhöhe 16.4
  • Stapelhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Steckverbinderlänge 35.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmethode Tube
2187626-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  1. SW PIR VERT RECEPT, 100OHM, 12X6, 15MM 2187626-1
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Paare 12
  • Anzahl von Positionen 72
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 6
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Raster 3.9
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tray
9-2110480-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,096,000,06,SN,N,40 9-2110480-0
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der bestückten Positionen 309
  • Anzahl der Paare 96
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 411
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 39.8
  • Stapelhöhe 40
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 18
  • Verpackungsmethode Package
2057471-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,RC,ST,032,084,06,PB,Y,NA 2057471-1
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 193
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 199
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.04
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 4.49
  • Stapelhöhe 28
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 32
  • Verpackungsmethode Tray
2198267-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Hülsen-Ausführung Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Signalanordnung Differenzial
  • Backplane-Modultyp Mitte
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 24
  • Anzahl der Leistungspole 48
  • Anzahl von Positionen 48
  • Zeilenanzahl 4
  • Spaltenanzahl 6
  • Backplane-Architektur Herkömmliche Bus-Leiterplatine (Rückseite)
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 80
  • Impedanz 100
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 6
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.5
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Raster 4.5
  • Anzahl der gehüllten Seiten 0
  • PCB Hole Diameter .24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Steckverbinderbreite 23
  • Steckverbinderhöhe 16.4
  • Stapelhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 2.5
  • Steckverbinderlänge 26.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmethode Tube