1674459-4 USB-Steckverbinder  1
  • USB-Typ A
  • USB-Version 2.0
  • Größe Standard
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Ausrichtung Rechter Winkel
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Steckverbinder
  • LED Ohne
  • Anzahl der Anschlüsse 1
  • Anzahl von Positionen 4
  • Schalttafelmasse Ohne
  • Anzahl der Montagebeine 4
  • Oberfläche der Außengehäusebeschichtung Matt
  • Material der Außengehäusebeschichtung Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Wellenlötzinn
  • Verbindungsmethode Löten
  • Fixierstifte Mit
  • Befestigungsposition Oben
  • Verriegelungselement Mit
  • PCB-Steckverbindersetzen Fluchtrecht
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Art der Panelmontagevorrichtung Flansch
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Gehäusefarbe Natur
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Restlänge 1.7
  • Löttemperatur (max.) 260
  • Steckzyklen (max.) 30000
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Halogenfrei Nein
  • Geeignet für Bestückung Nein
  • Circuit Application Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Industriestandard USB 2.0
  • Grad der Feuchtigkeitsempfindlichkeit 1
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 500
5536279-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Stapelhöhe 10.92
  • Restlänge .76
  • Höhe 8.11
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 8
5536254-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 60
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Stapelhöhe 10.92
  • Restlänge .76
  • Höhe 8.11
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 14
RCT-0C Tastkopfblöcke
  • Elementtyp Folie
  • Größencode 0805
  • Widerstandsklasse Bis zu 1kΩ
  • Toleranz 0%
  • Widerstand <0,05
  • Nennleistung 0
  • Montageausführung Oberflächenmontage
  • Abmessungen 2 x 1.25 x 1.45
  • Verpackungsmethode Auf Band und Rolle
RCW-0C Tastkopfblöcke
  • Elementtyp Folie
  • Größencode 1206
  • Widerstandsklasse Bis zu 1kΩ
  • Toleranz 0%
  • Widerstand <0,05
  • Nennleistung 0
  • Montageausführung Oberflächenmontage
  • Abmessungen 3.2 x 1.6 x 2
  • Verpackungsmethode Auf Band und Rolle
182734-2 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Produkttyp Kontakt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Leitungs-/Kabelgröße 28 – 24
  • Leitungs-/Kabelgröße .08 – .24
  • Isolationsdurchmesser .8 – 1.5
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 200
RCS-0C Tastkopfblöcke
  • Elementtyp Folie
  • Größencode 1206
  • Widerstandsklasse Bis zu 1kΩ
  • Toleranz 0%
  • Widerstand <0,05
  • Nennleistung 0
  • Montageausführung Oberflächenmontage
  • Abmessungen 3.2 x 1.6 x 1.25
  • Verpackungsmethode Auf Band und Rolle
6376608-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.8
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 50
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Lötstift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Centerline (Pitch) .6
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Höhe 13.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Stiftwannen
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 45
RCU-0C Tastkopfblöcke
  • Elementtyp Folie
  • Größencode 0603
  • Widerstandsklasse Bis zu 1kΩ
  • Toleranz 0%
  • Widerstand <0,05
  • Nennleistung 0
  • Montageausführung Oberflächenmontage
  • Abmessungen 1.6 x .8 x 1.15
  • Verpackungsmethode Auf Band und Rolle
188746-1 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Produkttyp Kontakt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsdicke des Crimpbereichs 2.51
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Leitungs-/Kabelgröße 28 – 24
  • Leitungs-/Kabelgröße .08 – .24
  • Isolationsdurchmesser .8 – 1.5
  • Verpackungsmethode Streifen
  • Verpackungsmenge 20000
188744-1 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Produkttyp Kontakt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsdicke des Crimpbereichs 1.5 – 2.5
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Leitungs-/Kabelgröße 28 – 24
  • Leitungs-/Kabelgröße .08 – .24
  • Isolationsdurchmesser .8 – 1.5
  • Verpackungsmethode Streifen
  • Verpackungsmenge 20000
5536279-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 40
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Stapelhöhe 10.92
  • Restlänge .76
  • Höhe 8.11
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
5536279-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 80
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Stapelhöhe 10.92
  • Restlänge .76
  • Höhe 8.11
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 10
182734-3 Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Leitungs-/Kabeltyp Einzeldraht
  • Produkttyp Kontakt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsdicke des Crimpbereichs 2.5
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs des Drahts Zinn
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Leitungs-/Kabelgröße 28 – 24
  • Leitungs-/Kabelgröße .08 – .24
  • Isolationsdurchmesser .8 – 1.5
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 100
293702-1 Zubehör für Steckverbinder mit Stecker und Sockel für Beleuchtungssysteme  1
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Spannung 42
  • Spannung 42
293702-2 Zubehör für Steckverbinder mit Stecker und Sockel für Beleuchtungssysteme  1
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Spannung 42
  • Spannung 42
536254-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 80
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn-Blei mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Stapelhöhe 10.92
  • Höhe 8.12
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 10
536255-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 40
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn-Blei mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Stapelhöhe 10.92
  • Höhe 8.12
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 20
5536254-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 80
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Stapelhöhe 10.92
  • Restlänge .76
  • Höhe 8.11
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 10
5536295-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 30
  • Beschichtungsmaterial des Anschlussfelds der Sammelschiene Zinn mit Nickel-Unterbeschichtung
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene Gold
  • Sammelschienenmaterial Phosphorbronze
  • Abdeckungsmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsoberfläche des Materials für das Anschlussfeld der Sammelschiene Matt
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 10.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 7.62
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial Matt
  • Höhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Flammwidrig Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 7