1871058-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 164
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 2.863
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke .5
  • Anschlussstiftlänge 2
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 11
  • Breite 8.88
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Länge 89
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II & III
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 30
5145167-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Haltevorrichtungen 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Material der Haltevorrichtung Messing
  • Gewicht 13.176
  • Busbreite 32 Bit
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 2.54
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Beschichtungsmaterial der Haltevorrichtung Zinn über Nickel
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.88
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Verpackungsmenge 35
5145098-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Haltevorrichtungen 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Material der Haltevorrichtung Messing
  • Gewicht 14.353
  • Busbreite 32 Bit
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Beschichtungsmaterial der Haltevorrichtung Zinn über Nickel
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) .62
  • Höhe 15.49
  • Breite .35
  • Länge 3.44
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Box und Karton
  • Verpackungsmenge 32
5145165-8 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 184
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 3
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 64 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.88
  • Länge 128
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Verpackungsmenge 35
5145165-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 184
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 3
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 64 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Anschlussstiftlänge 2.54
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.88
  • Länge 128
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Verpackungsmenge 35
1-5145154-2 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 32 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 2.54
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.8
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Box und Karton
  • Verpackungsmenge 35
5145154-8 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 32 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.8
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Box und Karton
  • Verpackungsmenge 35
5145154-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 32 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 2.54
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.8
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Box und Karton
  • Verpackungsmenge 35
5145154-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Gewicht 12.58
  • Busbreite 32 Bit
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 2.54
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.8
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Box und Karton
  • Verpackungsmenge 35
1761465-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 98
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 21.302
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussstiftlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 9.4
  • Breite 19.6
  • Länge 56
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 50
2-1761465-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 36
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 21.302
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussstiftlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 9.4
  • Breite 19.6
  • Länge 25
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 100
5-1734857-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 36
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Spreizmontage
  • Auswurfapparat Ohne
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 2.9
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Anschlussstiftlänge 3.93
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 10
  • Breite 8.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Länge 25
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II & III
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 70
9-1734774-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder  1
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 64
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 3.9
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Anschlussstiftlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PA 46
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 10
  • Breite 8.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Länge 39
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 60
1-1871058-4 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 164
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 2.863
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke .5
  • Anschlussstiftlänge 3.25
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 11
  • Breite 8.88
  • Länge 89
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 30
1761465-2 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 64
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 21.302
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussstiftlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 9.4
  • Breite 19.6
  • Länge 39
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge 1
5145167-8 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 120
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Anzahl der Haltevorrichtungen 2
  • Spannung 203
  • Arbeitsspannung 203
  • Material der Haltevorrichtung Messing
  • Gewicht 13.176
  • Busbreite 32 Bit
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.537
  • Anschlussstiftlänge 3.18
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Beschichtungsmaterial der Haltevorrichtung Zinn über Nickel
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 13.97
  • Breite 8.88
  • Länge 84.84
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI
  • Verpackungsmethode Kasten
  • Verpackungsmenge 35
1-1871058-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 98
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 2.863
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke .5
  • Anschlussstiftlänge 3.25
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 11
  • Breite 8.88
  • Länge 56
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 40
2-1761465-3 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 98
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 21.302
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Anschlussstiftlänge 2.3
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 9.4
  • Breite 19.6
  • Länge 56
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge 50
1734774-7 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 64
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 3.85
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Hauchvergoldet
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke 2.54
  • Anschlussstiftlänge 3.1
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PA 9T GF
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 10
  • Breite 8.8
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.39
  • Länge 39
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II & III
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 60
1871058-1 PCI- und PCI Express-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Kartenkante
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl von Positionen 36
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Auswurfapparat Ohne
  • Pfeileranzahl 2
  • Spannung 50
  • Arbeitsspannung 50
  • Nennstrom 1.1
  • Gewicht 2.863
  • Pfeilermaterial Kunststoff
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) 1.1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktbeschichtungsdicke für Lötendstücke .5
  • Anschlussstiftlänge 2
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Leiterplattendicke (zulässig) 1.57
  • Höhe 11
  • Breite 8.88
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Länge 25
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Bustyp PCI Express
  • PCI-Generation II & III
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 56