6-1658013-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Abdeckungsmaterial Polyamid
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 4.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Ablageband
  • Verpackungsmenge 425
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
6-1658012-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Abdeckungsmaterial Polyamid
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Ablageband
  • Verpackungsmenge 475
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
6-1658016-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.02
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 80
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Abdeckungsmaterial Polyamid
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 16
  • Höhe 15.37
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Ablageband
  • Verpackungsmenge 150
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658014-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 120
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 7.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658462-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 96
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
2-1658013-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 120
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Abdeckungsmaterial Polyamid
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 4.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658012-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 90
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658012-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 120
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1-1658013-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Differenziallast
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 84
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 84
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 4.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1-1658043-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Differenziallast
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 28
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 28
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv hauchvergoldet
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .12
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Restlänge .12
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 96
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1-1658043-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Differenziallast
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 84
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 84
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv hauchvergoldet
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .12
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Restlänge .12
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1-1658051-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Differenziallast
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 28
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 28
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv hauchvergoldet
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 30
  • Höhe 29.24
  • Restlänge 1.27
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 40
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658012-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.47
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 80
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 56
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658013-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 4.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 96
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658013-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 120
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 4.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658014-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 7.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 48
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658014-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 80
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 7.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 64
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658015-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.73
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 11
  • Höhe 10.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 48
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658016-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.02
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 40
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 16
  • Höhe 15.37
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 40
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1658016-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 4.02
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie MICTOR SB
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Nabe Ja
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 120
  • Spannung 125
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .25
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 16
  • Höhe 15.37
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 20
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.