2-2129710-7 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1824
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung C-förmig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
1554653-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2-2129710-5 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1824
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung C-förmig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2-2129710-6 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung C-förmig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2201838-2 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2201838-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2174988-2 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2-2822979-3 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 3647
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2134440-3 LGA-Stecksockel  1
  • Produkttyp Hardware
  • Beschichtungsmaterial Nickel-Beschichtung
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Karbonstahl
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Nickel-Beschichtung
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Weicher Einsatz
  • Ablagefarbe Weiß
2-2129710-8 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung C-förmig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2134928-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1150
  • Netzzwischenraum .914 x .914
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 1150
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .9144
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2069965-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1155
  • Netzzwischenraum .914 x .914
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 1155
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .9144
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
1-1554653-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.016
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2287402-1 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1151
  • Netzzwischenraum .914 x .914
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 1151
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .9144
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Grau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2134928-2 LGA-Stecksockel
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1150
  • Netzzwischenraum .914 x .914
  • Beschichtungsdicke 4
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 1150
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .9144
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tasche
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
1-2229348-1 LGA-Stecksockel
  • Produkttyp Zubehör
  • Anzahl von Positionen 2011
  • Netzzwischenraum 1.016 x .8814
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Keine Beschichtung
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Gehäusefarbe Ohne
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Schwarz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2-2129710-2 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 1823
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 15
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung C-förmig
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Ablagefarbe Blau
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2-2822979-4 LGA-Stecksockel  1
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Buchse
  • Anzahl von Positionen 3647
  • Netzzwischenraum .9906 x .8585
  • Beschichtungsdicke 30
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Stecksockeltyp LGA 3647
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Centerline (Pitch) .8585
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Kommentar Bleifreie Lotkugel
2134439-3 LGA-Stecksockel
  • Produkttyp Hardware
  • Beschichtungsmaterial Nobelium-Beschichtung
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Edelstahl
  • Stecksockeltyp LGA 2010
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Keine Beschichtung
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Weicher Einsatz
  • Ablagefarbe Weiß
2134439-4 LGA-Stecksockel  1
  • Produkttyp Hardware
  • Beschichtungsmaterial Nobelium-Beschichtung
  • Rahmenausführung Quadratisch
  • Kontaktmaterial Edelstahl
  • Stecksockeltyp LGA 2011
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Keine Beschichtung
  • Kühlkörperanbringung Ohne
  • Betriebstemperaturbereich -25 – 100
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Weicher Einsatz
  • Ablagefarbe Weiß