1934347-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Modultyp Mitte
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.4
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Signalanordnung Differenzial
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Anzahl der Signalpositionen 160
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Koplanar
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Paare pro Spalte 5
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Abschirmungsmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktlänge 6
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Rechteckiger Pfosten
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Endwandposition Öffnen
  • PCB Hole Diameter .47
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Länge 30.55
  • Restlänge 2.2
  • Höhe 24.4
  • Breite 36.61
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1410968-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410971-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 56
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2287841-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Modultyp Mitte
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.5
  • Steckverbinderausführung Stiftwanne
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Signalanordnung Differenzial
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Ja
  • Pfostentyp Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anzahl der Signalpositionen 128
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 64
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Vorbestückt Ja
  • Anzahl der Massepositionen 72
  • Paare pro Spalte 8
  • Impedanz 85
  • Arbeitsspannung 80
  • UL-Nennspannung 80
  • Arbeitsspannung 80
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 12
  • Geschwindigkeit 56
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktlänge 4.38
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Schnittstellentyp 3.9 mm Whisper
  • Verbindungstyp Ohne
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Nein
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster 3.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Rohr
2226027-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .071
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410190-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2102772-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 56
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410147-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
ANSI/VITA 41.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leiterplatte Nutzlast
  • Anzahl von Positionen 105
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 15
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
646529-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
2102735-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .07
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 72
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410188-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .053
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 112
  • Zeilenanzahl 7
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Rechts
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2298081-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Modultyp Mitte
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 3.9
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Signalanordnung Differenzial
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Ja
  • Pfostentyp Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 64
  • Zeilenanzahl 8
  • Spaltenanzahl 4
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Vorbestückt Ja
  • Anzahl der Massepositionen 36
  • Paare pro Spalte 4
  • Impedanz 85
  • Arbeitsspannung 80
  • UL-Nennspannung 80
  • Datenrate 56
  • Datenrate 56
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 56
  • Geschwindigkeit 56
  • Differenzialimpedanz 85
  • Abschirmungsmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktlänge 4.38
  • Kontaktnennstrom (max.) .4
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Schnittstellentyp 3.9 mm Whisper
  • Verbindungstyp Differenzial
  • Art der Leiterplattenmontage Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Nein
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster 3.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter 1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Haltbarkeitsklassifizierung 200
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Rohr
1410964-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Anzahl von Positionen 135
  • Spaltenanzahl 16
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Karteneinschubraster 20.3
1934269-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
  • Modultyp Mitte
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.5
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Signalanordnung Differenzial
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Paare pro Spalte 5
  • Impedanz 100
  • UL-Nennspannung 250
  • Arbeitsspannung 250
  • Datenrate 10
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Differenzialimpedanz 100
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktlänge 6
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Rechteckiger Pfosten
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Endwandposition Öffnen
  • PCB Hole Diameter .47
  • Länge 15.35
  • Restlänge 2.5
  • Höhe 11.8
  • Breite 24.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 90
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2102736-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .07
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2000895-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .063
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Ende
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Raster .075
2102737-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .07
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410140-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
ANSI/VITA 41.0 ANSI/VITA 46.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .071
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leiterplatte Schalterschlitz
  • Voreilender Kontakt Ja
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
1410135-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder  1
ANSI/VITA 41.0
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .071
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Ohne Umhüllung
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leiterplatte Nutzlastschlitz
  • Anzahl von Positionen 135
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 15
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Mitte
  • Karteneinschubraster 20.3
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
2000891-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand .055
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Mitte
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Raster .075