9-2305390-9 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kodierungscode Z
  • Anzahl von Positionen 10
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 600
  • Gehäusematerial PA GF
  • Flachkontaktbreite .4
  • Flachkontaktdicke .5
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gehäusefarbe Blau
  • Raster 1.8
  • Höhe des Produkts 13.5
  • Länge des Produkts 21.1
  • Breite des Produkts 51.8
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Tasche/Kasten
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Kupferlegierung
9-2304372-9 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kodierungscode Z
  • Anzahl von Positionen 2
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 600
  • Gehäusematerial PA GF
  • Flachkontaktbreite .4
  • Flachkontaktdicke .5
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gehäusefarbe Blau
  • Raster 1.8
  • Höhe des Produkts 13.5
  • Länge des Produkts 21.1
  • Breite des Produkts 17.75
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Kupferlegierung
1-2291392-0 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode K
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Curryfarben
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2-2209201-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Operating Voltage 60
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe des Produkts 13.8
  • Länge des Produkts 19.5
  • Breite des Produkts 10.4
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Wellenlötzinn
2291392-4 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode D
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Bordeauxviolett
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2209201-3 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode C
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Operating Voltage 60
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Blau
  • Höhe des Produkts 13.8
  • Länge des Produkts 19.5
  • Breite des Produkts 10.4
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm USCAR
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
2291392-3 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode C
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gehäusefarbe Signalblau
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm DIN 72594-1
  • Verpackungsmethode Reel
  • Dielektrisches Material PCT GF
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Rückfluss
2138755-2 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode Keine
  • Anzahl von Positionen 19
  • Impedanz 100
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 1000
  • Gehäusematerial Andere
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Rückseitige Montage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Raster 1.5
  • Höhe des Produkts 12.5
  • Länge des Produkts 27.05
  • Breite des Produkts 24.9
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 100
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material LCP
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
5-2203452-1 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Vertikal/180 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Höhe des Produkts 11.45
  • Länge des Produkts 13.8
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
6-2287906-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode L
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Rot
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
1670607-3 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode C
  • Anzahl von Positionen 2
  • Impedanz 50
  • Operating Voltage 800
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Blau
  • Raster 8
  • Höhe des Produkts 10.25
  • Länge des Produkts 22.2
  • Breite des Produkts 15.4
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 100
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 400
  • Dielektrisches Material PA
5-2287906-3 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode C
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Signalblau
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
5-2287906-4 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode D
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Bordeauxviolett
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
1-1823724-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 2
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Betriebstemperatur (max) 95
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 95
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
2209201-2 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode B
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Operating Voltage 40
  • Operating Voltage 60
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Höhe des Produkts 10.95
  • Länge des Produkts 19.5
  • Breite des Produkts 10.4
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm USCAR
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Verpackungsmenge 540
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
  • Lötverfahren Wellenlötzinn
5-2203452-2 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode B
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Vertikal/180 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Andere
  • Höhe des Produkts 11.45
  • Länge des Produkts 13.8
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
5-2203452-4 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode D
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Andere
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Vertikal/180 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Andere
  • Höhe des Produkts 11.45
  • Länge des Produkts 13.8
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Andere
  • Lötverfahren Rückfluss
5-2287906-1 Stiftleisten für Datenverbindungen  1
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Randmontage
  • Kodierungscode A
  • Anzahl von Positionen 1
  • Impedanz 50
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 6000
  • Gehäusematerial PA GF
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .51
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Randmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Konsolenausführungstyp Frontmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Tiefschwarz
  • Höhe des Produkts 5
  • Länge des Produkts 24.5
  • Breite des Produkts 7.5
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Geschirmt Ja
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm SAE/USCAR-17
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 1600
  • Dielektrisches Material PCT
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
638818-2 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Plattenabstand Mit
  • Kodierungscode B
  • Anzahl von Positionen 2
  • Impedanz 50
  • Operating Voltage 60
  • Betriebsfrequenzbereich 0 – 3000
  • Gehäusematerial PBT
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Gold (Au)
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold (Au)
  • Passender Stiftdurchmesser .5
  • Mittelkontakt Mit
  • Kontakttyp Stift
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Raster 12.7
  • Höhe des Produkts 10.75
  • Länge des Produkts 23.88
  • Breite des Produkts 20.8
  • Betriebstemperatur (max) 65
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Behörde und Norm USCAR
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 105
  • Dielektrisches Material Andere
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Zinn (Sn)
1-1355874-1 Stiftleisten für Datenverbindungen
  • Hybrid Steckverbinder Nein
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Gerät
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Plattenabstand Ohne
  • Kodierungscode Keine
  • Anzahl von Positionen 12
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Umweltschutz Andere
  • Beschichtungsmaterial des Stiftkontakts für HF-Steckverbinder Keine
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn (Sn)
  • Mittelkontakt Ohne
  • Kontakttyp Stift
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausführung für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Montagewinkel Horizontal/90 °
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Länge des Produkts 16.5
  • Breite des Produkts 47.1
  • Geschirmt Nein
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Dielektrisches Material Keine
  • Beschichtungsmaterial des Leiterplattenstrangs Zinn (Sn)
  • Beschichtungsmaterial des Außenkontakts Keine