1-2213301-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 600
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 9
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 22 – 18
  • Steckverbinderbreite 11.9
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode SMT-Ablageband
1969226-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband auf Rolle
1969307-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 1
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband auf Rolle
2008106-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband auf Rolle
2008839-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 1
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Ablageband auf Rolle