2213189-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 400
  • Operating Voltage 400
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktdesign Poke-In
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktfühler (typisch) Leistung
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Typ des Kontaktfestsitzes Rastfeder
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Typ der Gegensteckarretierung Latch
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 3.3
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 10.25
  • Steckverbinderlänge 7.5
  • Durchsteckmontagegröße .169 x .307 in
  • Steckverbinderbreite 10.67
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 130
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 350
  • Verpackungsmethode Reel
2106091-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Länge des Gegensteckerpfostens 2.4
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 4
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 24
  • Steckverbinderhöhe 6.9
  • Steckverbinderlänge 12.11
  • Durchsteckmontagegröße .354 x .197 in
  • Steckverbinderbreite 7.25
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Box
2106091-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Länge des Gegensteckerpfostens 2.4
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 4
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 24
  • Steckverbinderhöhe 6.9
  • Steckverbinderlänge 9.11
  • Durchsteckmontagegröße .236 x .197 in
  • Steckverbinderbreite 7.25
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Box
2106091-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Länge des Gegensteckerpfostens 2.4
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 4
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 24
  • Steckverbinderhöhe 6.9
  • Steckverbinderlänge 10.61
  • Durchsteckmontagegröße .295 x .197 in
  • Steckverbinderbreite 7.25
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Box
2154829-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 600
  • Operating Voltage 600
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 7
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Typ der Gegensteckarretierung Polarized Lock
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 15.3
  • Steckverbinderlänge 25.3
  • Steckverbinderbreite 8.4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Behörden-/Normnummer UL 1977
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Package
2154829-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 600
  • Operating Voltage 600
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 7
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Typ der Gegensteckarretierung Polarized Lock
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 3.96
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 15.3
  • Steckverbinderlänge 17.38
  • Steckverbinderbreite 8.4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Behörden-/Normnummer UL 1977
  • Verpackungsmenge 300
  • Verpackungsmethode Package
2213189-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 400
  • Operating Voltage 400
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktdesign Poke-In
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 3.3
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 10.6
  • Steckverbinderlänge 8.3
  • Durchsteckmontagegröße .169 x .307 in
  • Steckverbinderbreite 11.3
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 130
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 350
  • Verpackungsmethode Reel
  • Kommentar Mit Abdeckung
2213301-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 9
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 22 – 18
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Steckverbinderlänge 14.65
  • Steckverbinderbreite 7.9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörden-/Normnummer CSA/C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode SMT Pocket Tape
2213301-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 1
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 9
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 22 – 18
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Steckverbinderlänge 14.65
  • Steckverbinderbreite 3.9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörden-/Normnummer CSA/C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode SMT Pocket Tape
1-2213301-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 9
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 22 – 18
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Steckverbinderlänge 14.65
  • Steckverbinderbreite 11.9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörden-/Normnummer CSA/C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode SMT Pocket Tape
1969226-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Pocket tape on reel
2106091-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 50
  • Operating Voltage 50
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Länge des Gegensteckerpfostens 2.4
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 4
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 1.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 24
  • Steckverbinderhöhe 6.9
  • Steckverbinderlänge 13.61
  • Durchsteckmontagegröße .413 x .197 in
  • Steckverbinderbreite 7.25
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Box
2213301-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 9
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Wire Size 22 – 18
  • Steckverbinderhöhe 4.45
  • Steckverbinderlänge 14.65
  • Steckverbinderbreite 11.9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörden-/Normnummer CSA/C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode SMT Pocket Tape
1969307-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 1
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Weiß
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Pocket tape on reel
2008106-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 4
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Pocket tape on reel
2008839-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Anzahl von Positionen 1
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 250
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontakttyp Stift/Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Poke-In
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Pocket tape on reel
2213189-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Bezugswert des Glühdrahts Standardteil – ohne Glühdraht
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 400
  • Operating Voltage 400
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktherstellung Gestanzt und geformt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Kontaktdesign Poke-In
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Zugentlastung Ohne
  • Kontaktfestsitz Mit
  • Steckeingangsposition Boden
  • Raster 3.3
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 10.6
  • Steckverbinderlänge 8.3
  • Durchsteckmontagegröße .169 x .307 in
  • Steckverbinderbreite 11.3
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 130
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • Behörden-/Normnummer C22.2 No. 182.3-M1987
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 350
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Mit Abdeckung