2102061-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 450
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767054-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 114
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 57
  • Anzahl der Leistungspole 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 114
  • Spannung 3
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 6.6
  • Länge des Gegensteckerpfostens 1.6285
  • Länge 50.8
  • Höhe 5.99
  • Breite 6.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 10
532903-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.68
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
2102061-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 450
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767005-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 19
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 38
  • Spannung 1
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .13
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Fixierstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 12.57
  • Länge des Gegensteckerpfostens .8906
  • Länge 25.4
  • Höhe 12.29
  • Breite 5.2832
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 21
2102060-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 9.15
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Sockelgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 230
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
2-767004-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Serie MICTOR
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 19
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 38
  • Spannung 1
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Palladium-Nickel oder leistungsbasiert
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Zinn-Blei-Verhältnis 60 / 40
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Hybrid-Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster .64
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 6.6
  • Länge 25.4
  • Höhe 6.096
  • Breite 6.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 21
6-1761615-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 18
  • Spannung 48
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 18
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Silber
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Kontaktbeschichtungsdicke Gold: 30 Nickel: 50
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.3
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Stapelhöhe 21
  • Höhe 16.65
  • Betriebstemperaturbereich 0 – 100
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Steckersatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 25
532436-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
1-534206-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Serie AMPMODU
  • Profil Standard
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 333
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Kurzpunkt
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 2.92
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Gehäuseeingangsausführung Geschlossener Eingang
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.92
  • Höhe 5.03
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Hochtemperaturkompatibel Nein
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • MIL-C-55032 Nein
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 22
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
2102061-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 18
  • Höhe 14
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 100
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767005-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 76
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 38
  • Anzahl der Leistungspole 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 76
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 76
  • Spannung 2
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .13
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Fixierstift
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 12.57
  • Länge des Gegensteckerpfostens .8906
  • Länge 38.1
  • Höhe 12.29
  • Breite 5.2832
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 14
1658014-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Standard
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR SB
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannung 125
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 7.06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 42
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
533286-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 14.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
1658462-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR SB
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 50
  • Spannung 125
  • Spannungsfestigkeit 675
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktkonfiguration Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Ausgewähltes Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Erdungskontaktmaterial Phosphorbronze
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 3.05
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 96
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
5532436-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchse
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
5-1761613-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 104
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 18
  • Spannung 48
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 18
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Silber
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Kontaktbeschichtungsdicke Gold: 30 Nickel: 50
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.3
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Stapelhöhe 15
  • Höhe 10.65
  • Betriebstemperaturbereich 0 – 100
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Steckersatz
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 30
5533268-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 96
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Raster 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 18.39
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.98
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 5
5223002-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Press-Fit
  • Serie Signal
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 5
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 120
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 1000
  • Isolierwiderstand 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 1000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 4.25
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17.8
  • Breite 18
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 12
  • Kommentar Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.
3-5177986-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Abdeckungsmaterial Stahl
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Flachkontakt
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Raster .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zur Verwendung mit Buchse
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 400