2102061-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 450
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
2102061-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 450
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
2102060-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 10
  • Höhe 9.15
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Sockelgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 230
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
2-767004-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Serie MICTOR
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 19
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 38
  • Spannung 1
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 38
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Palladium-Nickel oder leistungsbasiert
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 11.5
  • Zinn-Blei-Verhältnis 60 / 40
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Hybrid-Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) .64
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 6.6
  • Länge 25.4
  • Höhe 6.096
  • Breite 6.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 21
532436-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 200
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
2102061-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 1.27
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Hybrid Nein
  • Stabilisatoren Ohne
  • Serie Mezalok
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Zeilenanzahl 6
  • Spannung 250
  • Spannungsfestigkeit 750
  • Isolierwiderstand 1000
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Stapelhöhe 18
  • Höhe 14
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Zur Verwendung mit Stiftgehäuse
  • Industriestandard VITA 61
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 100
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
3-5177986-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Abdeckungsmaterial Stahl
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Flachkontakt
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 8
  • Höhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Mit
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchse
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 400
5536501-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 96
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 96
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 96
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 4.25
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17
  • Breite 16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 12
  • Kommentar Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.
5536507-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 192
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 192
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 192
  • Isolierwiderstand 192
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 2.73
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Nabe
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 9.07
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
5536507-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 120
  • Isolierwiderstand 120
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge 2.73
  • Art der Leiterplattenmontage Lötendstück (Stift)
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierungsrippe
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Nabe
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 9.07
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 9
5-5179010-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 13
  • Höhe 13
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 16
5767056-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 19
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 38
  • Spannung 1
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 38
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 11.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) .64
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 6.6
  • Länge des Gegensteckerpfostens .9415
  • Restlänge .76
  • Länge 25.4
  • Höhe 6.38
  • Breite 5.2832
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 21
5-5179010-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 13
  • Restlänge .2
  • Höhe 13
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 450
5177983-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 6
5767054-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie MICTOR
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 19
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Impedanz 38
  • Spannung 1
  • Spannung 30
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 38
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Doppelstrahl
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Palladium-Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .127
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 11.5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) .64
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 6.6
  • Länge des Gegensteckerpfostens 1.6285
  • Länge 25.4
  • Höhe 5.99
  • Breite 6.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • UL-Dateinummer E28476
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • CSA File Number 1195944
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 21
532433-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 165
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 165
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Länge des Gegensteckerpfostens 5.33
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
5177983-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.4
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Serie Freie Höhe (FH)
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 100
  • Spannungsfestigkeit 500
  • Isolierwiderstand 500
  • Isolierwiderstand 2
  • Dichtungsmittel Nein
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe 5
  • Höhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Stecker
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Verpackungsmenge 10
788389-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Ja
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Serie Blindstecker
  • Profil Hoch
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 40
  • Isolierwiderstand 2
  • Material der PCB-Arretierung Messing
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3.35
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27 – 2.03
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.43
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe 17.5
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • Verpackungsmenge 50
  • Kommentar Ohne aufeinanderfolgende Kontakte
5536501-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Stabilisatoren Lötpfosten
  • Serie Signal
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 48
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Ablaufsteuerung Nein
  • Impedanz 48
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 48
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Kontaktbeschichtungsmaterials für Lötendstücke Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Anschlussstiftlänge 4.25
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstifte
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2
  • Gehäusematerial Matt
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Länge des Gegensteckerpfostens 6.5
  • Höhe 17
  • Breite 16
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 24
  • Kommentar Ablaufsteuerung der Steckpfosten und Leitungslängen verfügbar. Arbeitsblätter zu diesem Vorgang finden Sie unter den allgemeinen Informationen zu Z-PACK 2 mm FB.
532431-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 75
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 75
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36 – 3.18
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 7