2102061-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 250
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Leiterplattenmontage Lötkugel
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 10
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Industriestandard VITA 61
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767054-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 114
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 57
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 3
  • Impedanz 114
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Palladium-Nickel
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.629
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 6.9
  • Steckverbinderhöhe 5.99
  • Stapelhöhe 6.6
  • Steckverbinderlänge 50.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
532903-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.68
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Tube
2102061-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 250
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Leiterplattenmontage Lötkugel
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 10
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Industriestandard VITA 61
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767005-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 1
  • Impedanz 38
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .13
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts .891
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Fixierstift
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.2832
  • Steckverbinderhöhe 12.29
  • Stapelhöhe 12.57
  • Steckverbinderlänge 25.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 21
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2102060-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 250
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Leiterplattenmontage Lötkugel
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 9.15
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 10
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Industriestandard VITA 61
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Verpackungsmenge 230
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
2-767004-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • Masse-Komponententypen Erdungsschiene
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Nur Steckleiste
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 1
  • Impedanz 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 30
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Palladium-Nickel oder leistungsbasiert
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderbreite 6.9
  • Steckverbinderhöhe 6.096
  • Row-to-Row Spacing 5.79
  • Stapelhöhe 6.6
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 25.4
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 21
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-104652-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Isolierwiderstand 5000
  • Operating Voltage 30
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 4.75
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 12
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
6-1761615-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 18
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Isolierwiderstand 18
  • Operating Voltage 48
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Silber
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.3
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 16.65
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Stapelhöhe 21
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich 0 – 100
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 25
  • Verpackungsmethode Tray
532436-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Tube
5-534237-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 5
  • Isolierwiderstand 5000
  • Operating Voltage 333
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 45
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
1-534206-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Isolierwiderstand 5000
  • Operating Voltage 333
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 5.03
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 22
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
2102061-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
ANSI/VITA 61.0
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 250
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage – Lotkugel
  • Art der Leiterplattenmontage Lötkugel
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierflachstecker
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 14
  • Row-to-Row Spacing 1.27
  • Stapelhöhe 18
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Industriestandard VITA 61
  • UL-Brandschutzklasse Nein
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
  • Kommentar Entspricht den Anforderungen von VITA 61 (alternativ VITA 42).
5767005-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 76
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 38
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 76
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 2
  • Impedanz 76
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .13
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts .891
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Fixierstift
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.2832
  • Steckverbinderhöhe 12.29
  • Stapelhöhe 12.57
  • Steckverbinderlänge 38.1
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 14
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1658014-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Standard
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 125
  • Spannungsfestigkeit (max.) 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv vergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.06
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 42
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
1-215297-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 48
  • Verpackungsmethode Carton
533286-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 14.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Tube
3-829587-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Pfostengröße .63
  • Kontaktmaterial Kupfer-Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5.9
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 18.5
1658462-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Operating Voltage 125
  • Spannungsfestigkeit (max.) 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Einzelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv vergoldet
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 3.05
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 96
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
2-215309-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 8.5
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Carton