2-530745-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 128
  • Pfostengröße .20 x .46
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Verpackungsmenge 2
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 1-530745-1.
1-103542-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 26
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Pfostengröße .64
  • Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Zinn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Anschlussstift- und Restlänge 6.35
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR16455
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 50
  • Verpackungsmethode Tray
5-829822-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Pfostengröße .63
  • Kontaktmaterial Kupfer-Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 27.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
5767039-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 114
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 57
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Spreizmontage
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 3
  • Impedanz 114
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts .942
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.53
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.2832
  • Steckverbinderhöhe 6.3754
  • Steckverbinderlänge 50.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1-534237-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 15
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 333
  • Isolierwiderstand 5000
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Kurzpunkt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktschutztyp Geschlossenes Eingangsgehäuse
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.92
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Polyester – GF
  • Steckverbinderhöhe 3.56
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 10.92
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 15
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
  • Kommentar TE empfiehlt, vergoldete oder Duplex-galvanisierte Steckleisten mit Duplex-galvanisierten Buchsenbaugruppen zusammenzustecken.
1735481-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Satzverarbeitungselement-Material Stahl
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 17
  • Stapelhöhe 17
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 22
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
5-146502-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.79
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 25.4
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LE7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Package
5532430-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Isolierwiderstand 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .1
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Tube
3-5177986-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 140
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Satzverarbeitungselement-Material Stahl
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 8
  • Stapelhöhe 8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 400
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
1-1658012-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Differenziallast
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 28
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 125
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 675
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Einzelstrahl
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv vergoldet
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 3.05
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 96
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
2-1658012-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 125
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 675
  • Satzverarbeitungselement-Material Polyimid-Folie
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Kontaktform Einzelstrahl
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .25
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Selektiv vergoldet
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 3.05
  • Stapelhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 42
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • Kommentar Verwendung von Abstandshaltern empfohlen. Empfehlungen erhalten Sie vom Product Engineering.
2842142-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Operating Voltage 125
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Pfostengröße .5
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Hell
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts .5
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 4
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial PA9T GF
  • Steckverbinderbreite 4
  • Row-to-Row Spacing 2
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Steckverbinderlänge 6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Bestückungsabdeckung, Kunststoffkappe
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • UL-Grad Anerkannt
  • Behörde/Norm UL
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmethode Tape & Reel
1-825440-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Pfostengröße .64
  • Kontaktmaterial CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.2
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Standard
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Carton
  • Kommentar Mit Zugentlastung
5179029-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 140
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .2
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 6
  • Stapelhöhe 6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
4-146461-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Ohne Umhüllung
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Pfostengröße .64
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 2.79
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.27
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Stapelhöhe 12.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 150
  • Verpackungsmethode Carton
5767006-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 114
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 57
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Spreizmontage
  • Anzahl von Positionen 114
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 3
  • Impedanz 114
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts .942
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.52
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.2832
  • Steckverbinderhöhe 6.3754
  • Steckverbinderlänge 50.8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Gelistet
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
6-5179010-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Operating Voltage 100
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) .5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Fixierstiftlänge .5
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 13
  • Stapelhöhe 13
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 5
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1-1734100-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 160
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 4
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Kupfer über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Messing
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungspfosten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
1-1734101-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 4
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn-Kupfer über Nickel
  • Material der PCB-Arretierung Messing
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.8
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungsbein
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 10
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 54
  • Verpackungsmethode Package
146134-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Pfostengröße .64
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.29
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 72
  • Verpackungsmethode Tube