2149084-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungsschiene
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 76
  • Stapelbar Nein
  • Spaltenanzahl 38
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 76
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 2
  • Impedanz 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .53
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.28
  • Steckverbinderhöhe 6.53
  • Row-to-Row Spacing 5.79
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge .64
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Gelistet
  • Verpackungsmenge 252
  • Verpackungsmethode Reel
533935-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 260
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 3
  • Verpackungsmethode Tube
533268-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 75
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .58
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 9.14
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Tube
1-533420-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 3
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 210
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.57
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 12.19
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 3
  • Verpackungsmethode Tube
533932-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Quadratisch
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 18.62
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Schraubenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 3
  • Verpackungsmethode Tube
533935-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Tube
533935-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Tube
533935-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 240
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 4.83
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .64
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.73
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 3
  • Verpackungsmethode Tube
5767114-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Masse-Komponententypen Erdungsschiene
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 228
  • Stapelbar Ja
  • Spaltenanzahl 114
  • Zeilenanzahl 2
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 228
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 50
  • Isolierwiderstand 2
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Datenrate 10
  • Querspannungssignale Ja
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Kontaktform Doppelstrahl
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 11.5
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.63
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .53
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixiernaben
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster .64
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderbreite 5.28
  • Steckverbinderhöhe 5.99
  • Row-to-Row Spacing 5.79
  • Stapelhöhe 6.6
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 88.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number 1195944
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Gelistet
  • Verpackungsmenge 252
  • Verpackungsmethode Reel
598009-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 4
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 240
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktform Vierstrahlig
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .64
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.05
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .58
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .25
  • Art der Leiterplattenmontage Montagegriffe
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Schraubenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderhöhe 11.62
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Package
7-2057360-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,080,000,00,SN,N,25 7-2057360-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Anzahl der bestückten Positionen 259
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 259
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Stapelhöhe 25
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
7-2057460-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,056,000,06,SN,N,25 7-2057460-5
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 184
  • Anzahl der Paare 56
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 190
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Impedanz 100
  • Isolierwiderstand 1000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Datenrate 16
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast (High Temp Thermoplastic)
  • Steckverbinderhöhe 24.8
  • Stapelhöhe 25
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Tray
7-2180760-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,HF,024,000,06,SN,Y,23 7-2180760-3
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 4
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 24
  • Zeilenanzahl 83
  • Anzahl der Leistungspole 6
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Paare pro Spalte 4
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 6
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .3
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .076
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Pfostenpolarisierung
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 22.8
  • Stapelhöhe 23
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .06
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Tray
9-2057360-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. STRADA MESA,HD,ST,080,000,00,SN,N,42 9-2057360-2
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 8
  • Stapelbar Ja
  • Anzahl der bestückten Positionen 259
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl der Leistungspole 0
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 259
  • Paare pro Spalte 8
  • Operating Voltage 250
  • Operating Voltage 0
  • Spannungsfestigkeit (max.) 750
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktform Rund
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Flachkontaktdicke .41
  • Flachkontaktbreite .69
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .5 – 2.54
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 1.45
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .15
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Matt
  • Steckverbinderhöhe 41.8
  • Stapelhöhe 42
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 24
  • Verpackungsmethode Package