829309-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial CuZn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 15.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
1-829822-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial CuSn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBTP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 27.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Carton
5-966245-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Stapelhöhe 8.5
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box
966245-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Kontaktmaterial CuZn
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder Blattvergoldet über Palladium-Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Gehäusefarbe Grün
  • Gehäusematerial PBT
  • Stapelhöhe 8.5
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Box