6-104068-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104069-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 13
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104068-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 16
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
6-104069-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 7
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104078-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .03
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .2
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .4
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 5.03
  • Steckverbinderhöhe 8.89
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11.43
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 51.92
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Tube
5-104068-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 13
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104074-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 25
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn über Nickel
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 13
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 4, 5 und 6 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
6-104068-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 68
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 10
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104069-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 9
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104068-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 20
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104071-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 46
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 4, 5 und 6 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104078-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .03
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .2
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .4
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 5.03
  • Steckverbinderhöhe 8.89
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11.43
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 26.52
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmenge 20
  • Verpackungsmethode Tube
5-104078-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .03
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .2
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .4
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 5.03
  • Steckverbinderhöhe 8.89
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11.43
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 64.62
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmenge 8
  • Verpackungsmethode Tube
5-104068-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 11
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104069-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 40
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 16
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104550-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Ja
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Beschichtungsmaterial der PCB-Arretierung Zinn
  • Material der PCB-Arretierung Kupferlegierung
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .2
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .38
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Steckverbinderbreite 5.03
  • Steckverbinderhöhe 9.4
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 13.08
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 13.82
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmenge 26
  • Verpackungsmethode Tube
5-104071-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 1
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 38
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 4, 5 und 6 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
6-104069-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Perpendicular
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 23
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0
5-104078-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Orthogonal
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .03
  • Kontakttyp Buchse
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .2
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .4
  • Art der Leiterplattenmontage Haltepfosten
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer (Liquid Crystal Polymer, LCP)
  • Steckverbinderbreite 5.03
  • Steckverbinderhöhe 8.89
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Stapelhöhe 11.43
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Steckverbinderlänge 32.87
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm UL
  • Verpackungsmenge 16
  • Verpackungsmethode Tube
6-104068-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Ladungszustand des Steckverbinderkontakts Voll bestückt
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Parallel
  • Operating Voltage 30
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 500
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Rechteckiger Pfosten
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81 – 6.35
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .38
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 3.6
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.54
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Runder Endverschluss, Anschlussstift- und Restdurchmesser .38
  • Typ der Gegensteckarretierung Verriegelung
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Row-to-Row Spacing 2.54
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards CSA LR7189
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Behörde/Norm CSA
  • CSA zertifiziert Ja
  • CSA File Number LR7189
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Grad Anerkannt
  • Verpackungsmenge 9
  • Verpackungsmethode Schlauch/Karton
  • Kommentar **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.
  • Ausgelassene Positionen 0