1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 10
  • Spaltenanzahl 5
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK 1MM-HU-D06-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 12
  • Anzahl der bestückten Positionen 12
  • Spaltenanzahl 6
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 014 SMT G1 TBK 1MM-HU-D07-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 14
  • Spaltenanzahl 7
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK 1MM-HU-D08-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 16
  • Anzahl der bestückten Positionen 16
  • Spaltenanzahl 8
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D09-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 018 SMT G1 TBK 1MM-HU-D09-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 18
  • Spaltenanzahl 9
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 18
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D10-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK 1MM-HU-D10-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 20
  • Anzahl der bestückten Positionen 20
  • Spaltenanzahl 10
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D11-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 022 SMT G1 TBK 1MM-HU-D11-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 22
  • Spaltenanzahl 11
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 22
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D12-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 024 SMT G1 TBK 1MM-HU-D12-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 24
  • Anzahl der bestückten Positionen 24
  • Spaltenanzahl 12
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D13-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 026 SMT G1 TBK 1MM-HU-D13-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 26
  • Spaltenanzahl 13
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 26
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D14-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 028 SMT G1 TBK 1MM-HU-D14-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 28
  • Anzahl der bestückten Positionen 28
  • Spaltenanzahl 14
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 28
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D15-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK 1MM-HU-D15-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 30
  • Anzahl der bestückten Positionen 30
  • Spaltenanzahl 15
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D16-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G1 TBK 1MM-HU-D16-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 32
  • Anzahl der bestückten Positionen 32
  • Spaltenanzahl 16
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D17-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 034 SMT G1 TBK 1MM-HU-D17-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 34
  • Spaltenanzahl 17
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 34
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D18-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 036 SMT G1 TBK 1MM-HU-D18-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 36
  • Anzahl der bestückten Positionen 36
  • Spaltenanzahl 18
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 36
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D19-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 038 SMT G1 TBK 1MM-HU-D19-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 38
  • Anzahl der bestückten Positionen 38
  • Spaltenanzahl 19
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 38
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D20-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TBK 1MM-HU-D20-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der bestückten Positionen 40
  • Spaltenanzahl 20
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D21-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 042 SMT G1 TBK 1MM-HU-D21-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 42
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 42
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D22-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 044 SMT G1 TBK 1MM-HU-D22-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 44
  • Spaltenanzahl 22
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 44
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D23-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 046 SMT G1 TBK 1MM-HU-D23-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der bestückten Positionen 46
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 46
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube
1MM-HU-D24-VS-00-F-TBP Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  1. SCL 1.0 HDR DRVT USP 048 SMT G1 TBK 1MM-HU-D24-VS-00-F-TBP
active
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Abreißen
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anzahl der Signalpositionen 48
  • Anzahl der bestückten Positionen 48
  • Spaltenanzahl 24
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 48
  • Paare pro Spalte 1
  • Profil des Steckverbinders Standard
  • Satzverarbeitungselement-Material Thermoplast
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3 – 5
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .3
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Länge des Steckbereichs des Kontakts 1.9
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Quadratischer Endverschluss, Anschlussstift- und Restabmessungen .3
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 1
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP
  • Steckverbinderhöhe 1.5
  • Row-to-Row Spacing 1
  • Stapelhöhe 4.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Gehäusenenntemperatur Hoch
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Tube