532924-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 10.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 25
2-532828-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Abdichtbar Nein
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
533082-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 12.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 1000
102437-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Operating Voltage 250
  • Isolierwiderstand 5000
  • Anschlusswiderstand 12
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.75
  • Wire Size 24 – 20
  • Wire Size .2 – .6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 5000
532924-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 8.25
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 25
5531216-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 500
533082-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 9.52
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 1000
102100-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
61668-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
  • Wire Size 24 – 18
  • Wire Size .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 6000
532782-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
5531216-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 500
167042-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
  • Wire Size 32 – 28
  • Wire Size .03 – .09
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 200
182198-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 2000
166722-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Wire Size 24 – 20
  • Wire Size .21 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 200
533082-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 9.52
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 1000
102100-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
3-61668-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032 – 5.08
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.032 – 5.08
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
  • Wire Size 24 – 18
  • Wire Size .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 6000
280621-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 5000
61668-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
  • Wire Size 24 – 18
  • Wire Size .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 6000
280621-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 5000