167042-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Kabel
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
  • Drahtstärkenbereich .03 – .09
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Strom und Signale
  • Zur Verwendung mit Stift
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 200
532924-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 8.25
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 25
533082-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Messing
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .76
  • Material der Anschlussbeschichtung Gold
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 12.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 1000
148546-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Beschichtungsmaterial Gold
  • Beschichtungsdicke 30
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 40
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontaktausführung Hochstrom
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .762
  • Material der Anschlussbeschichtung Gold
  • Schnittstellentyp 2 mm HM
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 125
  • Circuit Application Power
  • Zur Verwendung mit Steckverbinder für die Leiterplattenmontage
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 1
  • Kommentar Einpresstechnik
532924-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 10.79
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 25
533082-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte  1
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Messing
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .76
  • Material der Anschlussbeschichtung Gold
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 9.52
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Karton
  • Verpackungsmenge 1000
85493-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
  • Richtung nach Eingang Seitlich
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Horizontal
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rund
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Horizontal
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses 1.26999746
  • Material der Anschlussbeschichtung Gold
  • Anschlussstiftlänge 3.68
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.62
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 1000
532924-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 7.23
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 25
181299-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Richtung nach Eingang Oben
  • Kontaktwiderstand 15
  • Isolierwiderstand 5000
  • Nennspannung 40
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse Einrast-Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
182198-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .762
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
181299-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Richtung nach Eingang Oben
  • Kontaktwiderstand 15
  • Isolierwiderstand 5000
  • Nennspannung 40
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .7999984
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse Einrast-Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 2000
102100-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 3.81
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.3 – 2.29
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
102099-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4064
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .4064
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 3.81
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.3 – 2.29
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
166722-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Kabel
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Drahtstärkenbereich .21 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Strom und Signale
  • Zur Verwendung mit Stift
  • Verpackungsmethode Loses Teil
  • Verpackungsmenge 200
533082-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Messing
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Unplattiert
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktanschlusstyp Durchführung
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 12.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 2000
280621-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtstärkenbereich .3 – .9
  • Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 5000
281423-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses .8
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtstärkenbereich .5 – 1
  • Isolationsdurchmesser 2.2 – 2.8
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
1-166500-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Kabel
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Kontaktfestsitz in Gehäuse Crimp-Snap
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Drahtstärkenbereich .21 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Strom und Signale
  • Zur Verwendung mit Stift
  • Verpackungsmenge 14000
87316-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Richtung nach Eingang Boden
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rund
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Contact Current Rating (Max) 5
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.0066
  • Beschichtungsdicke des Anschlusses 2.0066
  • Material der Anschlussbeschichtung Zinn
  • Anschlussstiftlänge 2.85
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 3.81
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 1.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
167041-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  • Connector System Kabel-an-Kabel
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Produkttyp Kontakt
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Gehäuseausführung Gerade
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktwinkel Gerade
  • Kontakttyp Buchse
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.25
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
  • Drahtstärkenbereich .03 – .09
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Circuit Application Strom und Signale
  • Zur Verwendung mit Stift
  • Verpackungsmethode Trommel
  • Verpackungsmenge 14000