182198-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD 1 CONTACT 182198-1
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 2000
102100-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP PLTD 15 SEL 102100-1
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
102099-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP STMPD 102099-5
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
166722-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. TANDEM SPR.REC.F 166722-1
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich .91 – 1.37
  • Drahtgröße 24 – 20
  • Drahtgröße .21 – .51
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 200
167042-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. TANDEM-SPRING BU 167042-1
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich .5 – 1.02
  • Drahtgröße 32 – 28
  • Drahtgröße .03 – .09
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 200
280621-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I CONT STRIP 280621-2
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Paket
  • Verpackungsmenge 5000
281423-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MODU I REC. 281423-1
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.2 – 2.8
  • Drahtgröße 20 – 17
  • Drahtgröße .5 – 1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
280621-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I CRIMP CONTACT 280621-1
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 5000
3-61668-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. BIF-LEAF CONT CR/SNAP SN/BR 3-61668-1
active
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032 – 5.08
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.032 – 5.08
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.79
  • Drahtgröße 24 – 18
  • Drahtgröße .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 6000
280702-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. AMPMODU CONT. 280702-1
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
5531216-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. CONTACT MINI TANDEM SPRING L 5531216-5
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Drahtgröße 26 – 22
  • Drahtgröße .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Streifen
  • Verpackungsmenge 15000
350011-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. BIF-LEAF CONT AUPHBZ LP 24-18 350011-2
active
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.54
  • Drahtgröße 24 – 18
  • Drahtgröße .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 1000
61668-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. BIF-LEAF CONT CR/SNAP PTPPHBZ 61668-2
active
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.79
  • Drahtgröße 24 – 18
  • Drahtgröße .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Box
  • Verpackungsmenge 6000
102100-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP PLTD 30 SEL 102100-2
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
102100-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP STMPD 102100-5
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
  • Drahtgröße 22 – 18
  • Drahtgröße .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
5531216-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING LP 5531216-2
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Drahtgröße 26 – 22
  • Drahtgröße .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 500
102437-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD IV L.P. 102437-1
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Arbeitsspannung 250
  • Isolierwiderstand 5000
  • Anschlusswiderstand 12
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.75
  • Drahtgröße 24 – 20
  • Drahtgröße .2 – .6
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 5000
533082-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. HDI KEYING POWER PIN PLTD 533082-4
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 9.52
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 1000
5531216-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte 1
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING LP 5531216-4
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Drahtgröße 26 – 22
  • Drahtgröße .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 500
85493-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP LP 85493-4
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rund
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.26999746
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Horizontal
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.68
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 3.81
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.62
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Einzelausführung
  • Verpackungsmenge 1000