85493-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP LP 85493-4
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rund
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.26999746
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Horizontal
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.68
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Seitlich
  • Raster 3.81
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.62
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 1000
181299-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD 1 CONTACT REC 181299-2
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Operating Voltage 40
  • Kontaktwiderstand 15
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 2000
181299-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I CRIMP CONTACT 181299-1
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Operating Voltage 40
  • Kontaktwiderstand 15
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .7999984
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 2000
533082-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. HDI KEYING/POWER PIN 533082-7
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Messing
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Unbeschichtet
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 12.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 2000
86448-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP STMPD 86448-1
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rechteckig
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.85
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 3.81
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
102099-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP PLTD 30 SEL 102099-2
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
102103-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP LP 102103-3
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 1000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
102104-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP LP 102104-3
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.81
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
  • Wire Size 22 – 18
  • Wire Size .3 – .9
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 60
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Loose Piece
  • Verpackungsmenge 1000
  • Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
532823-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. HDI POWER CONTACT ASSY 532823-2
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 3.81
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Rechter Winkel
  • Kontaktnennstrom (max.) 25
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Package
  • Verpackungsmenge 25
532924-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. HDI POWER CONTACT ASSY 532924-7
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gewindelänge 5.71
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 25
534135-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. HDI POWER CONTACT ASSEMBLY 534135-1
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontakttyp Stift
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Carton
  • Verpackungsmenge 25
  • Kommentar Nur diese Kontakte werden für quadratische Netzanschlüsse verwendet. Alle anderen Kontakte werden für runde Netzanschlüsse eingesetzt.
583259-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. CONT MOD FORK 583259-3
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Wire Size 24 – 20
  • Wire Size .2 – .6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 6000
  • Kommentar Matte Zinnplatte an Crimpfläche
87003-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. MOD I RECP STMPD 87003-2
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktwiderstand 12
  • Isolierwiderstand 5000
  • Spannungsfestigkeit (max.) 1200
  • Leiterplatten-Bohrungsform Rund
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.0066
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.0066
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.85
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Steckeingangsposition Oben
  • Raster 3.81
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 1.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 5000
61668-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. BIF-LEAF CONT CR/SNAP SNPB/BR 61668-1
active
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032 – 5.08
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.032 – 5.08
  • Kontakttyp Zwitter
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn-Blei
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 6
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
  • Wire Size 24 – 18
  • Wire Size .2 – .8
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 6000
530553-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING STMPD 530553-6
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Anschlusswiderstand 18
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.26999746
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold-Einlage
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Strip
  • Verpackungsmenge 15000
  • Kommentar (*) Für Maschinen Modell K. Rufen Sie das Technical Assistance Center (1-800-522-6752) an, um die Teilenummern der Applikatoren für Maschinen Modell G, andere Tischmaschinen und vollautomatische AMPOMATOR-Leitungsfertigungsmaschinen zu erfragen.
531216-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING LP 531216-4
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmenge 500
531224-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING STMPD 531224-6
active
  • Aufgebrachter Druck Hoch
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Anschlusswiderstand 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 15000
  • Kommentar (*) Für Maschinen Modell K. Rufen Sie das Technical Assistance Center (1-800-522-6752) an, um die Teilenummern der Applikatoren für Maschinen Modell G, andere Tischmaschinen und vollautomatische AMPOMATOR-Leitungsfertigungsmaschinen zu erfragen.
5530553-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. T/SPRING PLTD SN 5530553-2
active
  • Aufgebrachter Druck Standard
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Isolierwiderstand 5000
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.54
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
  • Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
  • Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
  • Wire Size 26 – 22
  • Wire Size .12 – .4
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 15000
  • Kommentar (*) Für Maschinen Modell K. Rufen Sie das Technical Assistance Center (1-800-522-6752) an, um die Teilenummern der Applikatoren für Maschinen Modell G, andere Tischmaschinen und vollautomatische AMPOMATOR-Leitungsfertigungsmaschinen zu erfragen.
5532823-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. CONTACT, RECEPTACLE, POWER, RI 5532823-2
active
  • Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Rechter Winkel
  • Kontaktnennstrom (max.) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Drahtisolationsunterstützung Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.54
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Tray
  • Verpackungsmenge 25
583259-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
PRODUCT
  1. Steckverbinder
  2. Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinderkontakte
  1. CONT MOD FORK 583259-4
active
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktausrichtung Gerade
  • Kontaktnennstrom (max.) 5
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Drahtisolationsunterstützung Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 3.96
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Wire Size 24 – 20
  • Wire Size .2 – .6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 105
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • Verpackungsmethode Reel
  • Verpackungsmenge 6000
  • Kommentar Matte Zinnplatte an Crimpfläche