
PRODUCT
- MOD 1 CONTACT 182198-1
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 2000

PRODUCT
- MOD I RECP PLTD 15 SEL 102100-1
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.

PRODUCT
- MOD I RECP STMPD 102099-5
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.

PRODUCT
- TANDEM SPR.REC.F 166722-1
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Geeignet für Drahtisolationsbereich .91 – 1.37
- Drahtgröße 24 – 20
- Drahtgröße .21 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 200

PRODUCT
- TANDEM-SPRING BU 167042-1
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Geeignet für Drahtisolationsbereich .5 – 1.02
- Drahtgröße 32 – 28
- Drahtgröße .03 – .09
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 200

PRODUCT
- MOD I CONT STRIP 280621-2
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 5000

PRODUCT
- MODU I REC. 281423-1
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.2 – 2.8
- Drahtgröße 20 – 17
- Drahtgröße .5 – 1
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000

PRODUCT
- MOD I CRIMP CONTACT 280621-1
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 5000

PRODUCT
- BIF-LEAF CONT CR/SNAP SN/BR 3-61668-1
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032 – 5.08
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.032 – 5.08
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.79
- Drahtgröße 24 – 18
- Drahtgröße .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 6000

PRODUCT
- AMPMODU CONT. 280702-1
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.8 – 2.3
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000

PRODUCT
- CONTACT MINI TANDEM SPRING L 5531216-5
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Drahtgröße 26 – 22
- Drahtgröße .12 – .4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Streifen
- Verpackungsmenge 15000

PRODUCT
- BIF-LEAF CONT AUPHBZ LP 24-18 350011-2
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.54
- Drahtgröße 24 – 18
- Drahtgröße .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 1000

PRODUCT
- BIF-LEAF CONT CR/SNAP PTPPHBZ 61668-2
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 2.79
- Drahtgröße 24 – 18
- Drahtgröße .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Box
- Verpackungsmenge 6000

PRODUCT
- MOD I RECP PLTD 30 SEL 102100-2
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.

PRODUCT
- MOD I RECP STMPD 102100-5
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4064
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .4064
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.3 – 2.29
- Drahtgröße 22 – 18
- Drahtgröße .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.

PRODUCT
- T/SPRING LP 5531216-2
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Drahtgröße 26 – 22
- Drahtgröße .12 – .4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 500

PRODUCT
- MOD IV L.P. 102437-1
- Aufgebrachter Druck Standard
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Arbeitsspannung 250
- Isolierwiderstand 5000
- Anschlusswiderstand 12
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Geeignet für Drahtisolationsbereich 1.75
- Drahtgröße 24 – 20
- Drahtgröße .2 – .6
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 5000

PRODUCT
- HDI KEYING POWER PIN PLTD 533082-4
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 9.52
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 1000

PRODUCT
- T/SPRING LP 5531216-4
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Drahtgröße 26 – 22
- Drahtgröße .12 – .4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 500

PRODUCT
- MOD I RECP LP 85493-4
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Leiterplatten-Bohrungsform Rund
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.26999746
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Horizontal
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Anschlussstift- und Restlänge 3.68
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Steckeingangsposition Seitlich
- Raster 3.81
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.62
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Einzelausführung
- Verpackungsmenge 1000