PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Kabel
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
- Drahtstärkenbereich .03 – .09
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Circuit Application Strom und Signale
- Zur Verwendung mit Stift
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 200
PRODUCT
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- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 8.25
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 25
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Messing
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .76
- Material der Anschlussbeschichtung Gold
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 12.07
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Beschichtungsmaterial Gold
- Beschichtungsdicke 30
- Kontaktmaterial Kupferlegierung
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 40
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
- Kontaktausführung Hochstrom
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .762
- Material der Anschlussbeschichtung Gold
- Schnittstellentyp 2 mm HM
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
- Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Betriebstemperaturbereich -55 – 125
- Circuit Application Power
- Zur Verwendung mit Steckverbinder für die Leiterplattenmontage
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 1
- Kommentar Einpresstechnik
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 10.79
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 25
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Messing
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .76
- Material der Anschlussbeschichtung Gold
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 9.52
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Karton
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Montageausrichtung für Leiterplatte Horizontal
- Richtung nach Eingang Seitlich
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Horizontal
- Leiterplatten-Bohrungsform Rund
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Horizontal
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
- Beschichtungsdicke des Anschlusses 1.26999746
- Material der Anschlussbeschichtung Gold
- Anschlussstiftlänge 3.68
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 2.62
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 7.23
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 25
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Richtung nach Eingang Oben
- Kontaktwiderstand 15
- Isolierwiderstand 5000
- Nennspannung 40
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Kontaktfestsitz in Gehäuse Einrast-Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Zur Verwendung mit Stiftwanne
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 2000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .762
- Material der Anschlussbeschichtung Zinn
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 2000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Richtung nach Eingang Oben
- Kontaktwiderstand 15
- Isolierwiderstand 5000
- Nennspannung 40
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .7999984
- Material der Anschlussbeschichtung Zinn
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Kontaktfestsitz in Gehäuse Einrast-Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Zur Verwendung mit Stiftwanne
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 2000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .381
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Centerline (Pitch) 3.81
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.3 – 2.29
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
- Verpackungsmethode Trommel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
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active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4064
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .4064
- Material der Anschlussbeschichtung Zinn
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Centerline (Pitch) 3.81
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.3 – 2.29
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
- Verpackungsmethode Trommel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Kabel
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
- Drahtstärkenbereich .21 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Circuit Application Strom und Signale
- Zur Verwendung mit Stift
- Verpackungsmethode Loses Teil
- Verpackungsmenge 200
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Leiterplatte
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Messing
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Unplattiert
- Contact Current Rating (Max) 3
- Kontaktanschlusstyp Durchführung
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 12.07
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Circuit Application Signal
- Zur Verwendung mit Buchsensatz
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 2000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .4
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtstärkenbereich .3 – .9
- Isolationsdurchmesser 1.8 – 2.3
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Verpackungsmethode Paket
- Verpackungsmenge 5000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .8
- Beschichtungsdicke des Anschlusses .8
- Material der Anschlussbeschichtung Zinn
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtstärkenbereich .5 – 1
- Isolationsdurchmesser 2.2 – 2.8
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Zur Verwendung mit Stiftwanne
- Verpackungsmethode Trommel
- Verpackungsmenge 5000
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Kabel
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Voreilender Kontakt Nein
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Kontaktfestsitz in Gehäuse Crimp-Snap
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
- Drahtstärkenbereich .21 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Circuit Application Strom und Signale
- Zur Verwendung mit Stift
- Verpackungsmenge 14000
PRODUCT
active
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
- Richtung nach Eingang Boden
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Gehäuseausführung Gerade
- Leiterplatten-Bohrungsform Rund
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Contact Current Rating (Max) 5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 2.0066
- Beschichtungsdicke des Anschlusses 2.0066
- Material der Anschlussbeschichtung Zinn
- Anschlussstiftlänge 2.85
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Centerline (Pitch) 3.81
- Leiterplattendicke (empfohlen) 1.4 – 1.78
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Zur Verwendung mit An Maschinen angebrachte Pfosten
- Verpackungsmethode Trommel
- Verpackungsmenge 5000
PRODUCT
active
- Connector System Kabel-an-Kabel
- Sealable Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Produkttyp Kontakt
- Voreilender Kontakt Nein
- Aufgebrachter Druck Standard
- Gehäuseausführung Gerade
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Kontaktwinkel Gerade
- Kontakttyp Buchse
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Contact Current Rating (Max) 3
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 1.25
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Material der Anschlussbeschichtung Blattvergoldet
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Art der Steckverbindermontage Kabelmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
- Drahtstärkenbereich .03 – .09
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Circuit Application Strom und Signale
- Zur Verwendung mit Stift
- Verpackungsmethode Trommel
- Verpackungsmenge 14000