PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 10.79
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 25
PRODUCT
active
- Abdichtbar Nein
- Kontaktausrichtung Gerade
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 12.07
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
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- Aufgebrachter Druck Standard
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Operating Voltage 250
- Isolierwiderstand 5000
- Anschlusswiderstand 12
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.54 – 5.08
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.75
- Wire Size 24 – 20
- Wire Size .2 – .6
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 5000
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 8.25
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 25
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Wire Size 26 – 22
- Wire Size .12 – .4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 500
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 9.52
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .381
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Raster 3.81
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
- Wire Size 22 – 18
- Wire Size .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
- Wire Size 24 – 18
- Wire Size .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Box
- Verpackungsmenge 6000
PRODUCT
active
- Kontaktausrichtung Gerade
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 1.27
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Wire Size 26 – 22
- Wire Size .12 – .4
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 500
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .5 – 1.02
- Wire Size 32 – 28
- Wire Size .03 – .09
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 200
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
- Wire Size 22 – 18
- Wire Size .3 – .9
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 2000
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Kabel-an-Kabel
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Kabelbefestigung (freihängend)
- Accepts Wire Insulation Diameter Range .91 – 1.37
- Wire Size 24 – 20
- Wire Size .21 – .51
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Stromkreis Anwendung Strom und Signale
- Verpackungsmethode Loose Piece
- Verpackungsmenge 200
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .76
- Kontakttyp Stift
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 3
- Verbindungsmethode für Leiterplatte Schraube
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Ohne
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Gewindelänge 9.52
- Betriebstemperaturbereich -65 – 125
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 1000
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Hoch
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktwiderstand 12
- Isolierwiderstand 5000
- Spannungsfestigkeit (max.) 1200
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Raster 3.81
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.3 – 2.29
- Wire Size 22 – 18
- Wire Size .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -65 – 105
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 5000
- Kommentar Applikatoren zudem für AMPOMATOR-Leitungsfertigungs- und Abisoliermaschinen erhältlich. Wenden Sie sich an AMP, Inc.
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Messing
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 2.032 – 5.08
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte 2.032 – 5.08
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
- Wire Size 24 – 18
- Wire Size .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Reel
- Verpackungsmenge 6000
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .8
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .8
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Zinn
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
- Wire Size 22 – 18
- Wire Size .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Carton
- Verpackungsmenge 5000
PRODUCT
active
- Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Nickel
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .762
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .762
- Kontakttyp Zwitter
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 6
- Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Crimpverbindung
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Typ des Kontaktfestsitzes im Gehäuse Einrasten
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 2.79
- Wire Size 24 – 18
- Wire Size .2 – .8
- Betriebstemperaturbereich -55 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 6000
PRODUCT
active
- Aufgebrachter Druck Standard
- Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
- Kontaktmaterial Phosphorbronze
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
- Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .4
- Kontakttyp Stecksockel
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
- Kontaktausrichtung Gerade
- Kontaktnennstrom (max.) 5
- Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
- Drahtisolationsunterstützung Mit
- Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
- Raster 3.81
- Accepts Wire Insulation Diameter Range 1.8 – 2.3
- Wire Size 22 – 18
- Wire Size .3 – .9
- Betriebstemperaturbereich -40 – 105
- Stromkreis Anwendung Signal
- Verpackungsmethode Package
- Verpackungsmenge 5000