1445297-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 12
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Beige
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
6-1375870-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1-1375870-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1-1375870-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 32
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1-1375870-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 18
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1375870-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 20
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1445297-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Beige
  • Gehäusematerial Thermoplast
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
1445339-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Gold
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5-1375870-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5-1375870-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5-1375870-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 12
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5-1375870-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 14
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
5-1375870-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 16
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Art der Leiterplattenmontage Befestigungsclip
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Raster .8
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • Zugelassene Standards UL E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0