2-173983-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
172520-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Kontakttyp Stift
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.19 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1000
  • Verpackungsmethode Bag
2-173983-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 290
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173983-9 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 9
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 140
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
6318372-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.19 – 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 132
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173983-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 180
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
3-173985-0 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Wire Size .08 – .15
  • Wire Size 28 – 26
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Drahtgröße 159.8 – 252.8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -104 – 221
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 130
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173985-8 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 8
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 160
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173983-6 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 200
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173985-7 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 7
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 180
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173985-4 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 4
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 290
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
172520-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 250
  • Profil des Steckverbinders Niedrig
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Kontakttyp Stift
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Panelmontagevorrichtung Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Naturbelassen
  • Gehäusematerial Nylon – GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.19 – 1.6
  • Steckverbinderhöhe 5
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 2000
  • Verpackungsmethode Bag
6318369-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 450
  • Verpackungsmethode Band
2-173985-2 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 480
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173983-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 360
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173985-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Einteilig – IDC
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leitungen und Kabel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Schneidklemmkontakt (IDC)
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 360
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
174453-3 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 3
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 4
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Hellblau
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Wire Size .08 – .15
  • Wire Size 28 – 26
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Drahtgröße 159.8 – 252.8
  • Steckverbinderhöhe 5.1
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 360
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
2-173983-5 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 5
  • Zeilenanzahl 1
  • Operating Voltage 125
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Vorverzinnt
  • Contact Retention Within Housing With
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Vorverzinnt
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Matt
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 2
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.5
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickte Beine
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2
  • Gehäusefarbe Cremefarben
  • Gehäusematerial PBT GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .8
  • Steckverbinderhöhe 4
  • Betriebstemperaturbereich -30 – 105
  • Satzverarbeitungsfunktion Hub- und Schwenkabdeckung
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 240
  • Verpackungsmethode Einsatz/Karton
6318368-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Art der Leiterplattenmontage Geknickt
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Bag
6318370-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Draht-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 6
  • Zeilenanzahl 1
  • Profil des Steckverbinders Hoch
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktform Quadratisch
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Contact Retention Within Housing Without
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers Hell
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .38
  • Kontakttyp Flachstecker
  • Kontaktnennstrom (max.) 1
  • Anschlussmethode für Leitungen und Kabel Löten
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.8
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Gegensteckarretierung Mit
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 2.5
  • Gehäusefarbe Blau
  • Gehäusematerial Nylon 6/6 GF
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 105
  • Stromkreis Anwendung Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 100
  • Verpackungsmethode Bag