532433-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Länge des Gegensteckerpfostens 5.33
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
533268-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
1-532430-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 2
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 – 3.18
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
532447-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 6.35
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.13
  • Höhe 11.73
  • Restlänge .76
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
536950-1 D-Sub-Verriegelung und -Befestigung  1
  • Zubehörtyp Nivellierschraube
  • Schraubenlänge 20.07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
533285-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 3
533289-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
533285-6 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 180
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
5-533289-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
533285-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 6
1-532436-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Gehüllt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 300
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 4
  • Isolierwiderstand 4
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.83
  • Art der Leiterplattenmontage Arretierungslötenden
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
1-532446-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Vertikal
  • Zeilenanzahl 2
  • Isolierwiderstand 2
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 6.35
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.13
  • Höhe 11.73
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Lötververfahrenfunktion Plattenabstand
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
1-532825-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 3.05
  • Restlänge 3.04
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 2
5-533285-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 128
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 5
532431-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 4.57
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Natürlich
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Höhe 9.14
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
533285-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 7
533285-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 140
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 5
533285-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 200
  • Zeilenanzahl 4
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Polyphenylensulfid (PPS)
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4
533287-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Reihenabstand 2.54
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 105
  • Zeilenanzahl 3
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.78
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusefarbe Braun
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.36
  • Höhe 10.16
  • Restlänge 3.78
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Zur Verwendung mit Kann mit Leisten gesteckt werden
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 5
533288-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 2.54
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Nabe Nein
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Abgedichteter Boden Ohne
  • Stapelbar Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Zeilenanzahl 3
  • Isolierwiderstand 3
  • Kontaktmaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn
  • Kontaktkonfiguration Vierstrahlig
  • Kontaktform Quadratisch
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • Kontaktaufbau Matrix
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage
  • Anschlussstiftlänge 3.05
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Ohne
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • Gehäusematerial Thermoplaste
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Höhe 12.19
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Rohr
  • Verpackungsmenge 4