2-530745-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 128
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 2
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 1-530745-1.
530745-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 40
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530743-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 90
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
530733-1 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 40
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.21
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
2-530743-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 128
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Package
530733-5 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 2.79
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 13.21
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
530720-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 60
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530743-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 80
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530745-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 70
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 530745-6.
2-530744-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 100
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.81
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 6.35
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 4
  • Verpackungsmethode Package
530745-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 100
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530743-7 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 70
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
447441-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Vollständig ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 70
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Flachkontaktdicke .45
  • Flachkontaktbreite .43
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .43
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Art der Leiterplattenmontage Montagebohrung
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 11.94
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 3
  • Verpackungsmethode Package
530720-2 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 50
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530743-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530743-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 40
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
1-530745-3 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 530745-2.
1-530745-8 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 80
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 530745-7.
1-530745-9 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Abdichtbar Ja
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 90
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .2
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 5.46
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 1
  • Verpackungsmethode Package
  • Kommentar Siehe auch nicht abgedichtete Version 530745-8.
2-530743-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel  1
  • PCB-Steckverbindermontagetyp Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Steckverbindersystem Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Stecksockeltyp Teilweise ummantelt
  • Abdichtbar Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Stapelbar Nein
  • Zeilenanzahl 2
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen 100
  • Spannungsfestigkeit (max.) 600
  • Kontaktmaterial Messing
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Zinn-Blei
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Abmessungen des Steck-Quadratpfostens .46
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Kontaktnennstrom (max.) 1.5
  • Kontaktaufbau Versetzt
  • Anschlussstift- und Restlänge 3.56
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage - Löten
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restbreite .46
  • Rechteckiger Endverschluss, Anschlussstift- und Restdicke .23
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Mit
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Raster 1.27
  • Gehäusefarbe Grau
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Steckverbinderhöhe 7.87
  • Row-to-Row Spacing 3.81
  • Stapelhöhe 15.24
  • Leiterplattendicke (empfohlen) .05 – .07
  • Betriebstemperaturbereich -65 – 125
  • Satzverarbeitungsfunktion Keine
  • Stromkreis Anwendung Strom und Signale
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmenge 6
  • Verpackungsmethode Package