Anwendung
Lösungen für Wearables
Die Steckverbinder, Antennen und Sensoren von TE helfen dabei, den Weg für innovative Verbrauchererfahrungen frei zu machen.
Lassen Sie uns gemeinsam tragbare Lösungen schaffen!
Die Entwicklung von Wearables stellt uns vor neue Herausforderungen in Sachen Miniaturisierung und Multifunktionalität, robustes Design und der Integration von Sensorik. Hier kommen wir ins Spiel. Unsere Bauelemente sind bereits Bestandteil bekannter Armbänder, Armbanduhren und intelligenter Kleidung (Smartwear), und dank der beständigen Erweiterung unserer großen Produktpalette um die jeweils neuesten Technologien finden Sie bei uns mit Sicherheit die Komponenten, mit denen Sie das Wearable herstellen können, das Sie im Sinn haben. Wir unterstützen Sie dabei, Lösungen zu finden, um ein Maximum an Leistung in immer kleinere, robustere und besser aussehende Geräte zu integrieren. Unsere miniaturisierten Bauelemente ermöglichen Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung für Anwendungen der unterschiedlichsten Branchen, die mit wenig Strom auskommen und in äußerst widrigen Umgebungen funktionieren. Die Technologie von TE bietet zuverlässige Multifunktionalität in Anwendungen für Gesundheitspflege, Fitness, Navigation und mehr.
Input/Output
Die Trends im explodierenden Wearables-Markt lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. Wir präsentieren ein neues Produkt, das in einem einzigen Steckverbinder Hochleistung in beiden Kategorien kombiniert. Unser neuer Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Steckverbinder unterstützt gleichzeitig USB 2.0, USB 3.0, USB-Energieversorgung bei 3 A und MHL/MyDP-Video.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere Mikro-USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Typ-C-Steckverbinder
USB-Typ-C-Steckverbinder sind die neuen Standardstecker und -buchsen für Ein-Kabel-Multifunktions-Lösungen in Sachen USB, Energie und Audio/Video.
Antennen und HF
Wir unterhalten weltweit Design- und Prototypingzentren vor Ort, ebenso wie Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für intelligente, dauerhaft verbundene Geräte. Zu diesen Technologien gehören flexible gedruckte Schaltungen, MID-Technologie (Molded Interconnect Device), Laser-Direkt-Strukturierung und abstimmbare Lösungen ebenso wie neuartige gedruckte Anwendungen, Prüfschalter und HF-Kabel.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Ganz gleich, welche Art von integrierter Antenne und wie viele dieser Antennen Sie in Ihrem mobilen Gerät benötigen – wir können Sie bei Ihren Designvorhaben unterstützen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit zunehmender Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. Für diese Geräte werden einfache und wirkungsvolle BLS-Lösungen zur Verringerung der elektromagnetischen Beeinträchtigung und zur Verbesserung der Gesamtleistung des Geräts benötigt.
Stromversorgung und Masseverbindung
Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wobei Masseverbindung und Akkuanschluss eine enorm wichtige Rolle spielen. Wir halten Lösungen für alle Arten von Masseverbindunganwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte, bereit. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um den sich ständig ändernden Anforderungen von intelligenten, dauerhaft verbundenen Geräten gerecht zu werden.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akkuzusammenschaltungen für Mobilgeräte
Akkusteckverbinder für Mobilgeräte von TE Connectivity umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Masseverbindung
Halterungen für Knopfbatterien
Unsere flachen Akkuhalterungen zur Oberflächenmontage können eine leistungsstarke Energieoption für Wearables, die dauerhaft eingeschaltet sind, bieten. Die Akkuhalterung ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief; die Batterie kann leicht von oben in die Halterung eingesetzt werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Smart-Geräte werden dünner und kleiner. Das darf jedoch nicht auf Kosten der Leistung gehen. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere flachen Fine-Pitch-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder und extra schmale Ausführungen gewähren Designern mehr Freiheit, da sie mit weniger Platz auf der Leiterplatte auskommen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronikprodukte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung gerecht werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
TE-FH-Steckverbinder für die Oberflächenmontage erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an Verbindungslösungen mit hoher Kontaktdichte.
FPC und FFC
Wir entwickeln unsere Zusammenschaltungslösungen ständig weiter und passen diese so an die Entwicklung hin zu immer flacheren und kleineren Smart-Geräten an. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-an-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Unser umfangreiches Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Unser AMP CT-Steckverbindersystem ist ein umfassendes Produktangebot für den vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
Wir bieten Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und quadratischen Stiften als ein- oder doppelreihige Stiftleisten mit unterschiedlichen Farben.
Speicherkarten
Dank unseres herausragenden technologischen Know-hows können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir hohe Mengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Produktionsverfahren fertigen. Sowohl aufgrund der Vielzahl an Produkten als auch auch wegen unserer Fähigkeit, vorhandene Produkte an Ihre Anforderungen anzupassen, sind wir ein Hersteller für SIM- und Micro SD-Kartensteckverbinder, auf den Sie bauen können.
Speicherkarten
SIM-Kartensteckverbinder
SIM- (Subscriber Identity Module) und UIM-Karten (Universal Identity Module) werden für eine Vielzahl an mobilen Anwendungen eingesetzt, darunter für Abrechnungs-, Sicherheits- und zahlreiche Speicheranwendungen in Mobilgeräten. Die SIM-Kartenparameter werden in den ISO-, ETSI- und GSM-Normen definiert.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten
Wir bieten Standard, Micro- und Micro/SIM-SD-Kartensteckverbinder mit einer Vielzahl an Design- und Konfigurationsoptionen an.
Anwendung
Lösungen für Wearables
Die Steckverbinder, Antennen und Sensoren von TE helfen dabei, den Weg für innovative Verbrauchererfahrungen frei zu machen.
Lassen Sie uns gemeinsam tragbare Lösungen schaffen!
Die Entwicklung von Wearables stellt uns vor neue Herausforderungen in Sachen Miniaturisierung und Multifunktionalität, robustes Design und der Integration von Sensorik. Hier kommen wir ins Spiel. Unsere Bauelemente sind bereits Bestandteil bekannter Armbänder, Armbanduhren und intelligenter Kleidung (Smartwear), und dank der beständigen Erweiterung unserer großen Produktpalette um die jeweils neuesten Technologien finden Sie bei uns mit Sicherheit die Komponenten, mit denen Sie das Wearable herstellen können, das Sie im Sinn haben. Wir unterstützen Sie dabei, Lösungen zu finden, um ein Maximum an Leistung in immer kleinere, robustere und besser aussehende Geräte zu integrieren. Unsere miniaturisierten Bauelemente ermöglichen Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung für Anwendungen der unterschiedlichsten Branchen, die mit wenig Strom auskommen und in äußerst widrigen Umgebungen funktionieren. Die Technologie von TE bietet zuverlässige Multifunktionalität in Anwendungen für Gesundheitspflege, Fitness, Navigation und mehr.
Input/Output
Die Trends im explodierenden Wearables-Markt lassen sich mit zwei Worten zusammenfassen: Schnellladung und Geschwindigkeit. Wir präsentieren ein neues Produkt, das in einem einzigen Steckverbinder Hochleistung in beiden Kategorien kombiniert. Unser neuer Hochgeschwindigkeits-Multi-I/O-Steckverbinder unterstützt gleichzeitig USB 2.0, USB 3.0, USB-Energieversorgung bei 3 A und MHL/MyDP-Video.
Input/Output
Micro USB-Steckverbinder
Unsere Mikro-USB-Steckverbinder vereinen Hochgeschwindigkeitsdaten- und Ladefunktion in einem Steckverbinder.
Input/Output
USB 3.0-Steckverbinder
Unser USB 3.0-Steckverbinder erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
Input/Output
USB-Typ-C-Steckverbinder
USB-Typ-C-Steckverbinder sind die neuen Standardstecker und -buchsen für Ein-Kabel-Multifunktions-Lösungen in Sachen USB, Energie und Audio/Video.
Antennen und HF
Wir unterhalten weltweit Design- und Prototypingzentren vor Ort, ebenso wie Fertigungsanlagen aller HF- und Antennentechnologien für intelligente, dauerhaft verbundene Geräte. Zu diesen Technologien gehören flexible gedruckte Schaltungen, MID-Technologie (Molded Interconnect Device), Laser-Direkt-Strukturierung und abstimmbare Lösungen ebenso wie neuartige gedruckte Anwendungen, Prüfschalter und HF-Kabel.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Ganz gleich, welche Art von integrierter Antenne und wie viele dieser Antennen Sie in Ihrem mobilen Gerät benötigen – wir können Sie bei Ihren Designvorhaben unterstützen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit zunehmender Komplexität und Funktionsvielfalt von Mobilgeräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen. Für diese Geräte werden einfache und wirkungsvolle BLS-Lösungen zur Verringerung der elektromagnetischen Beeinträchtigung und zur Verbesserung der Gesamtleistung des Geräts benötigt.
Stromversorgung und Masseverbindung
Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wobei Masseverbindung und Akkuanschluss eine enorm wichtige Rolle spielen. Wir halten Lösungen für alle Arten von Masseverbindunganwendungen, inklusive Federfinger, Pads für automatische Bestückung und Federkontaktstifte, bereit. Unter unseren Akkusteckverbindern finden sich Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS) und Federkontakte. Wir bieten vielfältige Möglichkeiten, um den sich ständig ändernden Anforderungen von intelligenten, dauerhaft verbundenen Geräten gerecht zu werden.
Stromversorgung und Masseverbindung
Akkuzusammenschaltungen für Mobilgeräte
Akkusteckverbinder für Mobilgeräte von TE Connectivity umfassen flache und Leaf-Akkusteckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
Stromversorgung und Masseverbindung
Halterungen für Knopfbatterien
Unsere flachen Akkuhalterungen zur Oberflächenmontage können eine leistungsstarke Energieoption für Wearables, die dauerhaft eingeschaltet sind, bieten. Die Akkuhalterung ist 2,5 mm hoch, 6,7 mm breit und 10,6 mm tief; die Batterie kann leicht von oben in die Halterung eingesetzt werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Smart-Geräte werden dünner und kleiner. Das darf jedoch nicht auf Kosten der Leistung gehen. Zuverlässige, aber kompakte Zusammenschaltungen wie unsere flachen Fine-Pitch-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder und extra schmale Ausführungen gewähren Designern mehr Freiheit, da sie mit weniger Platz auf der Leiterplatte auskommen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Fine-Pitch-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder von TE sind optimierte Zusammenschaltungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronikprodukte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung gerecht werden.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder (Freie Höhe)
TE-FH-Steckverbinder für die Oberflächenmontage erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an Verbindungslösungen mit hoher Kontaktdichte.
FPC und FFC
Wir entwickeln unsere Zusammenschaltungslösungen ständig weiter und passen diese so an die Entwicklung hin zu immer flacheren und kleineren Smart-Geräten an. Zuverlässige, kompakte Zusammenschaltungen wie unsere kleinrasterigen, flachen FPC-Steckverbinder gewähren Designern mehr Freiheit, da sie weniger Platz auf der Leiterplatte benötigen. Sie ersetzen ältere Leiterplatte-an-Leiterplatte-Bauweisen.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte für die automatische Montage.
Draht-an-Leiterplatte
Unser umfangreiches Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Zusammenschaltungen gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2-mm-AMP CT-Steckverbinder
Unser AMP CT-Steckverbindersystem ist ein umfassendes Produktangebot für den vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI)
Wir bieten Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungs-Zusammenschaltungen (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und quadratischen Stiften als ein- oder doppelreihige Stiftleisten mit unterschiedlichen Farben.
Speicherkarten
Dank unseres herausragenden technologischen Know-hows können Sie mit den zuverlässigen und langlebigen SIM- und Micro SD-Steckverbindern eine benutzerfreundliche Lösung bieten. Zudem können wir hohe Mengen im Rahmen kostengünstiger, schlanker Produktionsverfahren fertigen. Sowohl aufgrund der Vielzahl an Produkten als auch auch wegen unserer Fähigkeit, vorhandene Produkte an Ihre Anforderungen anzupassen, sind wir ein Hersteller für SIM- und Micro SD-Kartensteckverbinder, auf den Sie bauen können.
Speicherkarten
SIM-Kartensteckverbinder
SIM- (Subscriber Identity Module) und UIM-Karten (Universal Identity Module) werden für eine Vielzahl an mobilen Anwendungen eingesetzt, darunter für Abrechnungs-, Sicherheits- und zahlreiche Speicheranwendungen in Mobilgeräten. Die SIM-Kartenparameter werden in den ISO-, ETSI- und GSM-Normen definiert.
Speicherkarten
Steckverbinder für SD-Speicherkarten
Wir bieten Standard, Micro- und Micro/SIM-SD-Kartensteckverbinder mit einer Vielzahl an Design- und Konfigurationsoptionen an.
