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Verbraucherelektronik und Wearables
Produktkategorie
Arten von Antennen
Unser breites Portfolio an Antennentechnologien umfasst Standard- und kundenspezifische Lösungen für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen.
TE bietet eine Vielzahl kundenspezifischer Lösungen, um den mechanischen Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden.
TE bietet flache Abschirmungen in ein- oder zweiteiligen Metallkäfigen an, um die Bauteile auf der Platine zu isolieren und Nebensprechen sowie die Empfindlichkeit gegenüber EMI zu verringern.
TE bietet moderne Antennenlösungen für die meisten Drahtlosgeräte an, wobei die verschiedensten Kombinationen gefragter Leistungsmerkmale verfügbar sind. Unsere preisgünstigen Antennendesigns decken zahlreiche Frequenzbandgruppen ab und ermöglichen so den Betrieb auf regional unterschiedlichen freigegebenen Frequenzbändern.
Unsere Stecksockel und Hardware unterstützen CPUs der nächsten Generation für höhere Leistung und Skalierung.
TE führt ein umfassendes Portfolio an Kartensteckverbindern und Zubehör für PCs und Mobilgeräte wie GPS-Geräte, Kameras und Mobiltelefone.
TE bietet Standard- und Micro-SD- sowie Micro-SIM-/SD-Karten-Steckverbinder mit einer Vielzahl an Design- und Gehäuseoptionen an.
SIM- (Subscriber Identity Modules) und UIM-Karten (Universal Identity Module) werden für eine Vielzahl mobiler Anwendungen eingesetzt, unter anderem für Abrechnungs-, Sicherheits- und Speicheranwendungen von Mobilgeräten.
Die ultraflachen Micro-SIM-Stecker von TE sind eine fortschrittliche Hardwarelösung, ausgelegt auf höhere Effizienz bei gleichzeitiger Reduzierung von Größe und Kosten des Endprodukts.
Die von TE angebotene ExpressCard-kompatible Verbindung entspricht der nächsten Generation des PC Card-Standards und unterstützt drahtlose und verdrahtete Kommunikationskarten, mechanisch rotierende und Solid-State-Speichergeräte, optische und magnetische MicroDrive-Laufwerke sowie eine Vielzahl an I/O-, Sicherheits- und Flash-Speicherkarten.
CompactFlash-Speicherkarten sind kleine, austauschbare Massenspeichergeräte, die den elektrischen Standards der CompactFlash Association sowie dem PC Card ATA-Standard entsprechen und im True IDE-Modus betrieben werden.
Die Speichersockellösungen von TE stehen für die aktuelle Generation von SDRAM- und DDR-Speichern zur Verfügung sowie für die Speichergenerationen DDR2-, DDR3, DDR4- und FB-DIMM.
TE bietet ein breites Spektrum an zuverlässigen DIMM-Sockeln (Dual In-Line Memory Module) an, die auf die Bauelemente gemäß JEDEC-Industrienorm abgestimmt sind, darunter DDR-, DDR2-, DDR3-, DDR4-, Fully Buffered-, Mini- und SO-DIMMs.
Die Speicher-Stecksockel von TE ermöglichen einen zuverlässigen Anschluss von Speichermodulen für PCs, Server, Massenspeicher und verschiedene Kommunikations-Speicheranwendungen.
Unsere DDR4-Sockel bieten zuverlässige Verbindungen zu Speichermodulen für Server, Speicher, Kommunikationsgeräte und Desktop-PCs mit bis zu 20 % Platzersparnis auf der Leiterplatte gegenüber DDR3-DIMM-Sockeln.
Die Speichersockel von TE sind für JEDEC-SO-DIMMs der aktuellen Generationen DDR2 und DDR3 vorgesehen.
Unser Portfolio umfasst eine breite Palette von Sockellösungen, einschließlich unserer LGA 3647-Sockel-Familie.
Komplexe Leiterplatten sind zu wertvoll, als dass man ein direktes Verlöten an teure integrierte Schaltungen riskieren sollte. Die Antwort lautet: Stecksockel. Der Einsatz von Stecksockeln bietet Vorteile, die sich als kostengünstig erweisen und das Board-Design vereinfachen.
Um dem Bedarf an Hybrid-I/O-Steckverbindern gerecht zu werden, bietet TE die Hochgeschwindigkeits-Docking-Steckverbinder der CHAMP an.
Wir bieten ein breites Angebot an Audio- & Videosteckverbindern wie DIN, HDMI, High-Speed/High-Density-Seriensteckverbindern, uvm. für die dynamische, globale Nachfrage nach High-Speed-Verbindungen.
Die USB Steckverbinder von TE sind so konzipiert, dass sie bidirektionale, gleichzeitige Signale für volle oder niedrige Geschwindigkeit liefern. Durchsuchen Sie unser Portfolio an USB 2.0, USB 3.0, USB 4.0, USB Typ-C-Steckern und mehr.
Die USB Typ C Stecker von TE Connectivity verfügen über eine umkehrbare Steckschnittstelle mit einem charakteristischen EMV-Design des Buchsengehäuses. Wasserdichte (IPX8) und spritzwassergeschützte (IPX4) Optionen verfügbar.
Micro-USB Steckverbinder von TE sind zuverlässig, robust und vielseitig für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
Der USB 3.0-Stecker von TE erfüllt alle USB-IF-Standards. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für das schnelle Synchronisieren unterwegs. Dies ist im Vergleich zu USB 2.0 eine zehnmal höhere Leistung.
TE bietet Audio-/Videosteckverbinder, -kabel und -adapter an, die den VESA DisplayPort-Spezifikationen für Audio-/Videoverbindungen entsprechen.
Die S-Video-Steckverbinder (Super Video) ermöglichen kostengünstige Super Video-Verbindungen für Fernsehgeräte, DVD, Videorekorder, digitale Fernsehempfänger, DVR und Spielkonsolen.
Die DVI-Buchsen (Digital Visual Interface) von TE sind auf die DVI-Spezifikation der Digital Display Working Group ausgelegt.
Der Steckverbinder für den seriellen Bus nach IEEE 1394 ermöglicht Plug & Play-Verbindungen vom PC zu mehreren digitalen Peripheriegeräten.
HDMI steht für High Definition Multimedia Interface. HDMI-Kabel können genutzt werden, um eine Inputquelle an einen Bildschirm (Audio/Video) anzuschließen.
TE Connectivity ist weiterhin führend in der Entwicklung neuer Pluggable I/O-Schnittstellenstandards.
Die SAS-, Mini-SAS-, Mini-SAS HD und internen Mini-SAS HD-Produkte von TE sind bewährte Lösungen für interne und externe Anwendungen.
Die SATA-Stecker und Micro-SATA-Stecker und Kabelsätze von TE Connectivity erfüllen die Anforderungen für Festplatten-Speicheranwendungen. Unser Portfolio von SATA-Steckern umfasst Standardgrößen, flache und Micro-Serial ATA-Formfaktoren.
TE bietet ein breites Sortiment an Akkusteckern, Klinkensteckern und Batteriehaltern für mobile Geräte wie PCs und Smartphones.
Batteriehalter zur Oberflächenmontage von TE sind mit 2,5 mm Höhe, 6,7 mm Breite und 10,6 mm Tiefe kompakt und flach. Die Batterie kann einfach von oben in die Halterung gedrückt werden.
TE bietet multidirektionale Akkustecker wie Klinkenstecker und Batteriehalter für PCs und Mobilgeräte an.
Die Akkustecker für Mobilgeräte von TE Connectivity umfassen flache Akkustecker und Leaf-Steckverbinder sowie Floating Battery Interconnection Systems (FBIS II).
TE entwickelt und fertigt zuverlässige, multidirektionale Hochleistungs-Akkustecker für Laptops und ultraportable Geräte
Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE sind optimierte Verbindungslösungen für kleinere und flachere Verbraucherelektronikgeräte.
Das Mezzanine-Steckverbinder-Portfolio von TE umfasst: Free Height-, Fine Stack- und Fine Mate-Steckverbinder. Sie können verschiedene und flexible Stapellösungen für die Mezzanine-Verbindung (vertikale parallele Stack-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Verbindung) bieten.
Federkontakte (auch als Abschirmungskontakte, Erdungsfedern, Universal-Erdungskontakte oder -klammern bezeichnet) können bei kleineren Leiterplatten jeder Art eingesetzt werden.
Die M.2 NGFF-Produktlinie (Next Generation Form Factor) ist gegenüber der Mini Card und der Half Mini Card im Hinblick auf Größe und Volumen ein Fortschritt in Richtung kleinere Formfaktoren.
Express Mini Card- und Display Mini Card-Sockel von TE erfüllen die Verbindungsanforderungen für Erweiterungskarten.
AMP Mini CT Steckverbinder von TE sind Kabel-an-Leiterplatte-Miniaturverbindungssysteme, vergleichbar mit den AMP CT Standardsteckverbindern.
Das AMP CT Steckverbindersystem von TE stellt ein umfassendes Produktangebot für den vielseitigen industriellen Einsatz dar.
TE bietet Kabel-an-Leiterplatte-High Performance Interconnects (HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften sowie ein- und doppelreihige Pfostensteckleisten und verschiedenen Farben an.
Pivot Klemmen stellen eine benutzerfreundliche Lösung für das werkzeuglose Herstellen von Signal- und Schwachstromverbindungen dar. Sie eignen sich ideal für die Vor-Ort-Montage sowie für Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen.
Die FFC-, FPC- und Bandsteckverbinderfamilie von TE Connectivity umfasst zahlreiche Anwendungen für die automatische Montage.
Die Familie der FFC-Steckverbinder von TE umfasst eine große Bandbreite an Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Kabel-an-Kabel-Steckverbindern für die automatische Montage
FPC-Produkte von TE sind in Ausführungen mit Rasterzwischenräumen von 0,25 mm, 0,3 mm, 0,5 mm, 1,0 mm und 1,25 mm verfügbar und zeichnen sich durch ihr flaches Profil und geringes Gewicht aus.
Unsere LCEDI Steckverbinder (LCD Coaxial Embedded Display Interface) bieten herausragende Leistungen für LVDS-Anwendungen (Low-Voltage Differential Signaling, Niederspannungs-Querspannungssignal) und eDP-Anwendungen (Embedded DisplayPort).
Die Koax-Stecker von TE sind für zuverlässige Verbindungen und hervorragende elektrische Leistung ausgelegt. TE bietet ein breites Portfolio an Koax-Produkten wie Mikro-Koax-Buchsen, Blind-Koax-Stecker und Koax-Kabelsätze für verschiedene Anwendungsbereiche.
