Anwendung
Vom virtuellen Design zur kommerziellen Realität
Neue VR- und AR-Technologien führen zu einer zunehmenden Nachfrage nach Innovationen in den Bereichen Ultra-Hochgeschwindigkeits-Multimedia-Streaming, flexible Verbindungen und Signalintegrität.
In führenden Produkten der Branche befinden sich entscheidende Lösungen von TE Connectivity – Wir bieten eine große Bandbreite an Technologien, mit denen die Herausforderungen von VR/AR-Produkten und Hochgeschwindigkeits-Spielkonsolen der nächsten Generation besser gemeistert werden können. Bei TE finden Sie kundenspezifische Lösungen für Input/Output, Abschirmung sowie Miniatur-Signal- und Stromversorgungs-Steckverbinder. Zudem können wir eine Anzahl bewährter Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Sensor-Lösungen bereitstellen, damit Ihr Produkt zum unverzichtbaren intensiven Erlebnis auf dem Markt wird.
I/O (Input/Output)
Die I/O-Steckverbinder und -Kabel können für eine Produkterfahrung entscheidend sein. Verwenden Sie für diese wichtigen Verbindungselemente zuverlässige Lösungen von TE. Treffen Sie Ihre Auswahl unter unseren Standardlängen und -konfigurationen oder setzen Sie sich mit uns in Verbindung, wenn Sie eine angepasste Konfiguration wünschen.
I/O (Input/Output)
HDMI-Stecker
Digitales Audio und Video in einem bewährten Format, erhältlich mit vollständiger Abschirmung für EMI-Schutz.
I/O (Input/Output)
USB 3.0-Steckverbinder
Der USB 3.0-Steckverbinder von TE erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
I/O (Input/Output)
USB Type-C Steckverbinder
USB Type-C Steckverbinder sind die neuen Standardstecker und -buchsen für Ein-Kabel-Multifunktions-Lösungen für USB, Strom und Audio/Video.
Stromversorgung und Erdung
Lösungen im Miniaturformat von TE tragen dazu bei, die Auswirkungen von elektromagnetischen Interferenzen in komplexen Systemen zu verringern und zu kontrollieren. Unsere Akkusteckverbinder können die speziellen Anforderungen dieser Geräte erfüllen. Wir bieten auch Erdungsoptionen, die dabei helfen, unerwünschte Störungen von Antennen oder Motoren zu eliminieren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuverbindungen
TE entwickelt und fertigt bereits seit der Einführung der NiMH-Standardakkus für Leiterplatten-OEMs zuverlässige, multidirektionale Hochleistungs-Akkuverbindungen.
Stromversorgung und Erdung
Rechteckige DC-Klinke
Unsere neuen rechteckigen DC-Klinkensteckverbinder im USB-Format ermöglichen das schnellere Laden mit 10 A.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Da es verschiedene Größen bei Spielkonsolen gibt, helfen viele unterschiedliche Raster, Höhen und Gehäusebreiten für Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder bei der Verkürzung der Auswahlzeit für interne Verbindungssysteme. Die variable Höhe unserer Produkte bietet Flexibilität beim Design hinsichtlich der Leiterplattenabstände, ohne dass das Leiterplatten-Layout geändert werden muss.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE sind optimierte Verbindungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronik-Produkte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine hohe Verpackungsdichte.
FPC und FFC
Da es unterschiedlich große Spielkonsolen gibt, helfen viele verschiedene Raster, Höhen, Stecktypen und Gehäusebreiten für FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit, flexible Leiterplattenbahn) bei der Verkürzung der Auswahlzeit für interne Verbindungssysteme.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable, flexibles Flachkabel)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Produkte mit hoher Dichte für die automatische Montage.
FPC und FFC
LCEDI-Steckverbinder (LCD Coaxial Embedded Display Interface)
Unsere LCEDI-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen zwischen den LCD-Bildschirmen und Hauptplatinen mit Mikro-Koaxial-Kabeln mit 2,7 Gbit/s.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Verbindungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2 mm AMP CT Steckverbinder
Das AMP CT Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für einen vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften, ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
Antennen und HF
Wir sind bekannt für unsere exzellenten Standard- und kundenspezifischen Antennenlösungen für führende Spielkonsolen. Wir bieten Antennen mit den höchsten Bandbreiten in allen WLAN-Standards zu wettbewerbsfähigen Preisen, die Ihre Anforderungen an den Platzbedarf erfüllen.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne auch benötigt wird: Wir helfen Ihnen bei Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von VR-Geräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Sensoren
Kompakte, zuverlässige Sensoren können dazu beitragen, Ihre VR-Konzepte in die Praxis umzusetzen.
Sensoren
Feuchtigkeitssensoren
Messen die relative Feuchte, um den Emotionsgrad für ein intensives VR-Erlebnis zu ermitteln.
Anwendung
Vom virtuellen Design zur kommerziellen Realität
Neue VR- und AR-Technologien führen zu einer zunehmenden Nachfrage nach Innovationen in den Bereichen Ultra-Hochgeschwindigkeits-Multimedia-Streaming, flexible Verbindungen und Signalintegrität.
In führenden Produkten der Branche befinden sich entscheidende Lösungen von TE Connectivity – Wir bieten eine große Bandbreite an Technologien, mit denen die Herausforderungen von VR/AR-Produkten und Hochgeschwindigkeits-Spielkonsolen der nächsten Generation besser gemeistert werden können. Bei TE finden Sie kundenspezifische Lösungen für Input/Output, Abschirmung sowie Miniatur-Signal- und Stromversorgungs-Steckverbinder. Zudem können wir eine Anzahl bewährter Leiterplatte-auf-Leiterplatte-, Kabel-an-Leiterplatte- und Sensor-Lösungen bereitstellen, damit Ihr Produkt zum unverzichtbaren intensiven Erlebnis auf dem Markt wird.
I/O (Input/Output)
Die I/O-Steckverbinder und -Kabel können für eine Produkterfahrung entscheidend sein. Verwenden Sie für diese wichtigen Verbindungselemente zuverlässige Lösungen von TE. Treffen Sie Ihre Auswahl unter unseren Standardlängen und -konfigurationen oder setzen Sie sich mit uns in Verbindung, wenn Sie eine angepasste Konfiguration wünschen.
I/O (Input/Output)
HDMI-Stecker
Digitales Audio und Video in einem bewährten Format, erhältlich mit vollständiger Abschirmung für EMI-Schutz.
I/O (Input/Output)
USB 3.0-Steckverbinder
Der USB 3.0-Steckverbinder von TE erfüllt alle 3.0-Normen des USB Implementers Forum. Er unterstützt eine Datenrate von 5 Gbit/s für schnelles Synchronisieren unterwegs. Dies bedeutet eine zehnfach höhere Leistung im Vergleich zu USB 2.0.
I/O (Input/Output)
USB Type-C Steckverbinder
USB Type-C Steckverbinder sind die neuen Standardstecker und -buchsen für Ein-Kabel-Multifunktions-Lösungen für USB, Strom und Audio/Video.
Stromversorgung und Erdung
Lösungen im Miniaturformat von TE tragen dazu bei, die Auswirkungen von elektromagnetischen Interferenzen in komplexen Systemen zu verringern und zu kontrollieren. Unsere Akkusteckverbinder können die speziellen Anforderungen dieser Geräte erfüllen. Wir bieten auch Erdungsoptionen, die dabei helfen, unerwünschte Störungen von Antennen oder Motoren zu eliminieren.
Stromversorgung und Erdung
Akkuverbindungen
TE entwickelt und fertigt bereits seit der Einführung der NiMH-Standardakkus für Leiterplatten-OEMs zuverlässige, multidirektionale Hochleistungs-Akkuverbindungen.
Stromversorgung und Erdung
Rechteckige DC-Klinke
Unsere neuen rechteckigen DC-Klinkensteckverbinder im USB-Format ermöglichen das schnellere Laden mit 10 A.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Da es verschiedene Größen bei Spielkonsolen gibt, helfen viele unterschiedliche Raster, Höhen und Gehäusebreiten für Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckverbinder bei der Verkürzung der Auswahlzeit für interne Verbindungssysteme. Die variable Höhe unserer Produkte bietet Flexibilität beim Design hinsichtlich der Leiterplattenabstände, ohne dass das Leiterplatten-Layout geändert werden muss.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
Fine-Pitch-Steckverbinder
Leiterplatte-an-Leiterplatte-Fine-Pitch-Steckverbinder von TE sind optimierte Verbindungslösungen für kleinere und dünnere Verbraucherelektronik-Produkte, die dem Markttrend zur Miniaturisierung folgen.
Leiterplatte-an-Leiterplatte
FH-Steckverbinder
FH-Steckverbinder zur Oberflächenmontage von TE erfüllen die Anforderungen der modernen Elektronikindustrie an eine hohe Verpackungsdichte.
FPC und FFC
Da es unterschiedlich große Spielkonsolen gibt, helfen viele verschiedene Raster, Höhen, Stecktypen und Gehäusebreiten für FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit, flexible Leiterplattenbahn) bei der Verkürzung der Auswahlzeit für interne Verbindungssysteme.
FPC und FFC
FFC-Steckverbinder (Flat Flexible Cable, flexibles Flachkabel)
Unsere FFC-Steckverbinder beinhalten viele Leiterplatte-an-Leiterplatte-, Draht-an-Leiterplatte- und Draht-an-Draht-Produkte mit hoher Dichte für die automatische Montage.
FPC und FFC
LCEDI-Steckverbinder (LCD Coaxial Embedded Display Interface)
Unsere LCEDI-Steckverbinder ermöglichen Verbindungen zwischen den LCD-Bildschirmen und Hauptplatinen mit Mikro-Koaxial-Kabeln mit 2,7 Gbit/s.
Draht-an-Leiterplatte
Das umfangreiche Portfolio an Draht-an-Leiterplatte-Verbindungen von TE gewährleistet Flexibilität und Zuverlässigkeit.
Draht-an-Leiterplatte
2 mm AMP CT Steckverbinder
Das AMP CT Steckverbindersystem von TE ist ein umfassendes Produktangebot für einen vielseitigen industriellen Einsatz.
Draht-an-Leiterplatte
Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI)
TE bietet Draht-an-Leiterplatte-Hochleistungsverbinder (High Performance Interconnects, HPI) mit verschiedenen Rastern und rechtwinkligen Stiften, ein- und doppelreihigen Stiftleisten sowie verschiedenen Farben.
Antennen und HF
Wir sind bekannt für unsere exzellenten Standard- und kundenspezifischen Antennenlösungen für führende Spielkonsolen. Wir bieten Antennen mit den höchsten Bandbreiten in allen WLAN-Standards zu wettbewerbsfähigen Preisen, die Ihre Anforderungen an den Platzbedarf erfüllen.
Antennen und HF
Kundenspezifische Antennen
Welche integrierte oder aus mehreren Elementen bestehende externe Antenne auch benötigt wird: Wir helfen Ihnen bei Ihren Designanforderungen.
Antennen und HF
HF-Steckverbinder
Wir bieten eine große Auswahl an HF-Lösungen, z. B. PICO-Umschaltungs-Koax-, U.FL-kompatible HF-Koax-Kabel und HF-Steckverbinder.
Antennen und HF
Board Level Shielding (BLS)
Mit der zunehmenden Komplexität und Funktionsvielfalt von VR-Geräten wächst der Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, größeren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen.
Sensoren
Kompakte, zuverlässige Sensoren können dazu beitragen, Ihre VR-Konzepte in die Praxis umzusetzen.
Sensoren
Feuchtigkeitssensoren
Messen die relative Feuchte, um den Emotionsgrad für ein intensives VR-Erlebnis zu ermitteln.
