Anwendung
FRONTHAUL NACH BACKHAUL UND DARÜBER HINAUS
Unsere Verbindungslösungen für Basisbandmodule und optischen Transport erfüllen den Bedarf der ständig zunehmenden drahtlosen Infrastruktur.
Mit dem zunehmenden Kapazitätsbedarf, bedingt durch das explosionsartige Wachstum der Cloud und der Zahl der miteinander vernetzten Geräte, verlangen Entwickler nach Verbindungslösungen, die das Design, die Implementierung und die Wartung von Netzwerken vom Zugangspunkt bis zum Kernnetzwerk verbessern. Unsere Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologien verschieben die Grenzen von Geschwindigkeit und Bandbreite über das in den heutigen Architekturen Übliche hinaus, und stellen sich den Anforderungen, die die 5G-Mobilfunknetze an Datenrate und die Signal- und Energieübertragung stellen. Die Lösungen von TE umfassen ein umfangreiches Antennen-Fachwissen und langjährige Erfahrungen mit Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen ebenso wie kabelgebundene Zusammenschaltungsangebote mit gesteigerter Bandbreite für Back- und Midplanes.
Input/Output (I/O)
I/O-Leistung hat für Metro- und Core-Netze oberste Priorität. Maximieren Sie Dichte und Geschwindigkeit mit den Pluggable I/O-Steckverbindern und -Cages von TE, die Standard-Schnittstellen für Datenraten bis 100 G unterstützen.
Input/Output (I/O)
QSFP/zQSFP+-Steckverbinder
Unser Portfolio an QSFP (Quad Small Form Factor)-Verbindungen bietet eine Vielzahl einfacher und anpassbarer Designoptionen.
Input/Output (I/O)
RJ Point Five-Steckverbinder
Diese Ethernet-Verbindung der nächsten Generation bietet Verkabelungslösungen mit höherer Dichte für wettbewerbsfähige Gesamtbetriebskosten.
Input/Output (I/O)
RJ45-Steckverbinder
Unsere Jacks und Plugs ermöglichen selbst in rauen Umgebungen zuverlässige und platzsparende Lösungen sowie eine flexible und zeitsparende Installation.
Steckverbinder für Strom
Von der Sammelschiene bis hin zum Kabel, spannungsführend steckbar oder für Blindsteckung – wir bieten robuste Stromlösungen für Designkonfigurationen aller Art.
Steckverbinder für Strom
RAPID LOCK-Steckverbinder
Dieser schnelle, zuverlässige Ersatz für Stromanschlussösen erfordert keinerlei Montagewerkzeuge.
INTERNE VERBINDUNGEN
Unsere neuesten Hochgeschwindigkeits-Verbindungen mit hoher Dichte unterstützen die unterschiedlichsten Funktionen für topmoderne BBU und OT-Designs.
INTERNE VERBINDUNGEN
FH-Steckverbinder
Diese vielseitigen Steckverbinder eignen sich für Downsizing-Anwendungen mit parallel gestapelten Leiterplatten.
INTERNE VERBINDUNGEN
M.2 NGFF-Steckverbinder
Platzeinsparung von mehr als 20 % gegenüber der PCI Express Mini Card.
INTERNE VERBINDUNGEN
Z-PACK Slim UHD
Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder sind für höchste Dichte bei kleinstmöglicher Gehäusegeometrie konzipiert und schaffen damit wertvollen Platz auf der Leiterplatte.
INTERNE VERBINDUNGEN
Board Level Shielding (BLS)
EMI-Abschirmungen helfen gegen Nebensprechen in räumlich eng ausgelegten Systemen. Standard- und kundenspezifische Lösungen erhältlich.
INTERNE VERBINDUNGEN
HF-Steckverbinder
Große Auswahl an HF- und Standard-Koax-Steckverbindern für Basisstationen aller Größen
INTERNE VERBINDUNGEN
Flexible Leiterplatte (Flexible Printed Circuit, FPC)
Platzsparende, winklig einzuführende Steckverbinder für die wahlfreie Platzierung auf flexiblen Leiterplatten.
IC- und SPEICHERSOCKEL
Das Angebot an führenden IC-Sockeln und robusten Speichersockeln umfasst das ideale Produkt für Systemanforderungen jeglicher Art.
IC- und SPEICHERSOCKEL
DDR4 DIMM-Steckverbinder
Geringerer Platzbedarf, reduzierte Einbauhöhe, verbesserter Stromverbrauch und höhere Datenraten als DDR3.
Kabelsätze
Unterstützung der neuesten Standards, ausgelegt auf Geschwindigkeiten von 10 und 25 Gbit/s und darüber hinaus. Kundenspezifische Lösungen ebenfalls verfügbar.
Kabelsätze
Steckbare I/O-Kabelsätze
Von RJ und SFP bis microQSFP – steckbare Hochgeschwindigkeits-I/O-Kupferkabelsätze von TE sind für Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und mehr ausgelegt.
Sensoren
Hochmoderne Messlösungen für bessere Überwachung und gesteigerte Kontrolle.
Sensoren
Temperatursensoren
Genaue Temperaturüberwachung für größere Energieeffizienz.
Anwendung
FRONTHAUL NACH BACKHAUL UND DARÜBER HINAUS
Unsere Verbindungslösungen für Basisbandmodule und optischen Transport erfüllen den Bedarf der ständig zunehmenden drahtlosen Infrastruktur.
Mit dem zunehmenden Kapazitätsbedarf, bedingt durch das explosionsartige Wachstum der Cloud und der Zahl der miteinander vernetzten Geräte, verlangen Entwickler nach Verbindungslösungen, die das Design, die Implementierung und die Wartung von Netzwerken vom Zugangspunkt bis zum Kernnetzwerk verbessern. Unsere Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologien verschieben die Grenzen von Geschwindigkeit und Bandbreite über das in den heutigen Architekturen Übliche hinaus, und stellen sich den Anforderungen, die die 5G-Mobilfunknetze an Datenrate und die Signal- und Energieübertragung stellen. Die Lösungen von TE umfassen ein umfangreiches Antennen-Fachwissen und langjährige Erfahrungen mit Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen ebenso wie kabelgebundene Zusammenschaltungsangebote mit gesteigerter Bandbreite für Back- und Midplanes.
Input/Output (I/O)
I/O-Leistung hat für Metro- und Core-Netze oberste Priorität. Maximieren Sie Dichte und Geschwindigkeit mit den Pluggable I/O-Steckverbindern und -Cages von TE, die Standard-Schnittstellen für Datenraten bis 100 G unterstützen.
Input/Output (I/O)
QSFP/zQSFP+-Steckverbinder
Unser Portfolio an QSFP (Quad Small Form Factor)-Verbindungen bietet eine Vielzahl einfacher und anpassbarer Designoptionen.
Input/Output (I/O)
RJ Point Five-Steckverbinder
Diese Ethernet-Verbindung der nächsten Generation bietet Verkabelungslösungen mit höherer Dichte für wettbewerbsfähige Gesamtbetriebskosten.
Input/Output (I/O)
RJ45-Steckverbinder
Unsere Jacks und Plugs ermöglichen selbst in rauen Umgebungen zuverlässige und platzsparende Lösungen sowie eine flexible und zeitsparende Installation.
Steckverbinder für Strom
Von der Sammelschiene bis hin zum Kabel, spannungsführend steckbar oder für Blindsteckung – wir bieten robuste Stromlösungen für Designkonfigurationen aller Art.
Steckverbinder für Strom
RAPID LOCK-Steckverbinder
Dieser schnelle, zuverlässige Ersatz für Stromanschlussösen erfordert keinerlei Montagewerkzeuge.
INTERNE VERBINDUNGEN
Unsere neuesten Hochgeschwindigkeits-Verbindungen mit hoher Dichte unterstützen die unterschiedlichsten Funktionen für topmoderne BBU und OT-Designs.
INTERNE VERBINDUNGEN
FH-Steckverbinder
Diese vielseitigen Steckverbinder eignen sich für Downsizing-Anwendungen mit parallel gestapelten Leiterplatten.
INTERNE VERBINDUNGEN
M.2 NGFF-Steckverbinder
Platzeinsparung von mehr als 20 % gegenüber der PCI Express Mini Card.
INTERNE VERBINDUNGEN
Z-PACK Slim UHD
Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder sind für höchste Dichte bei kleinstmöglicher Gehäusegeometrie konzipiert und schaffen damit wertvollen Platz auf der Leiterplatte.
INTERNE VERBINDUNGEN
Board Level Shielding (BLS)
EMI-Abschirmungen helfen gegen Nebensprechen in räumlich eng ausgelegten Systemen. Standard- und kundenspezifische Lösungen erhältlich.
INTERNE VERBINDUNGEN
HF-Steckverbinder
Große Auswahl an HF- und Standard-Koax-Steckverbindern für Basisstationen aller Größen
INTERNE VERBINDUNGEN
Flexible Leiterplatte (Flexible Printed Circuit, FPC)
Platzsparende, winklig einzuführende Steckverbinder für die wahlfreie Platzierung auf flexiblen Leiterplatten.
IC- und SPEICHERSOCKEL
Das Angebot an führenden IC-Sockeln und robusten Speichersockeln umfasst das ideale Produkt für Systemanforderungen jeglicher Art.
IC- und SPEICHERSOCKEL
DDR4 DIMM-Steckverbinder
Geringerer Platzbedarf, reduzierte Einbauhöhe, verbesserter Stromverbrauch und höhere Datenraten als DDR3.
Kabelsätze
Unterstützung der neuesten Standards, ausgelegt auf Geschwindigkeiten von 10 und 25 Gbit/s und darüber hinaus. Kundenspezifische Lösungen ebenfalls verfügbar.
Kabelsätze
Steckbare I/O-Kabelsätze
Von RJ und SFP bis microQSFP – steckbare Hochgeschwindigkeits-I/O-Kupferkabelsätze von TE sind für Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s und mehr ausgelegt.
Sensoren
Hochmoderne Messlösungen für bessere Überwachung und gesteigerte Kontrolle.
Sensoren
Temperatursensoren
Genaue Temperaturüberwachung für größere Energieeffizienz.
