Geschichte
Steckverbinder für BBU und optische Übertragung

Anwendung

ERMÖGLICHT FRONTHAUL NACH BACKHAUL UND DARÜBER HINAUS

Unsere Verbindungslösungen für Basisbandmodule und optische Übertragung erfüllen den Bedarf der ständig zunehmenden drahtlosen Infrastruktur.

Mit dem durch das explosionsartige Wachstum der Cloud und der Zahl der miteinander vernetzten Geräte bedingten zunehmendem Kapazitätsbedarf verlangen Entwickler nach Verbindungslösungen, die das Design, die Implementierung und die Wartung von Netzwerken vom Zugangspunkt bis zum Kernnetzwerk verbessern. Unsere Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologien verschieben die Grenzen von Geschwindigkeit und Bandbreite über das in den heutigen Architekturen Übliche hinaus, und stellen sich den Anforderungen, die die aufkommenden 5G-Mobilfunknetze an Datenrate und die Signal- und Energieübertragung stellen. Die Lösungen von TE umfassen ein umfangreiches Antennen-Fachwissen und langjährige Erfahrungen mit Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen ebenso wie kabelgebundene Zusammenschaltungsangebote mit gesteigerter Bandbreite für Back- und Midplanes.

Literatur
Steckverbinder für BBU und optische Übertragung

Trend

ERMÖGLICHT FRONTHAUL NACH BACKHAUL UND DARÜBER HINAUS

Unsere Verbindungslösungen für Basisbandmodule und optische Übertragung erfüllen den Bedarf der ständig zunehmenden drahtlosen Infrastruktur.

Mit dem durch das explosionsartige Wachstum der Cloud und der Zahl der miteinander vernetzten Geräte bedingten zunehmendem Kapazitätsbedarf verlangen Entwickler nach Verbindungslösungen, die das Design, die Implementierung und die Wartung von Netzwerken vom Zugangspunkt bis zum Kernnetzwerk verbessern. Unsere Innovationen auf dem Gebiet der Verbindungstechnologien verschieben die Grenzen von Geschwindigkeit und Bandbreite über das in den heutigen Architekturen Übliche hinaus, und stellen sich den Anforderungen, die die aufkommenden 5G-Mobilfunknetze an Datenrate und die Signal- und Energieübertragung stellen. Die Lösungen von TE umfassen ein umfangreiches Antennen-Fachwissen und langjährige Erfahrungen mit Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Zusammenschaltungen ebenso wie kabelgebundene Zusammenschaltungsangebote mit gesteigerter Bandbreite für Back- und Midplanes.

1-2201197-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 10
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .98
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Steckersatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
1-2201196-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 10
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Flachkontakt
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .76
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
2-2201196-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 24
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .76
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
3-2201196-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Stiftleiste für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 30
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stift
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .76
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Hochtemperaturkompatibel Ja
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
3-2201197-0 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 30
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 30
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .98
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Steckersatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000
2-2201197-4 Leiterplatte-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbindersatz-Typ Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Serie Feinraster
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Profil Niedrig
  • Nabe Nein
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Stapelbar Ja
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Anzahl von Positionen 24
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Mezzanine
  • Zeilenanzahl 2
  • Richtung nach Eingang Mit
  • Spannungsfestigkeit 250
  • Isolierwiderstand 24
  • Spannung 30
  • Isolierwiderstand 2
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene 250
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Blattvergoldet
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .1
  • Kontakttyp Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte .05
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisiert
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Keine
  • Centerline (Pitch) .4
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Gehäuseeingangsausführung Oben
  • Stapelhöhe .98
  • Höhe .98
  • Betriebstemperaturbereich -40 – 85
  • Satzverarbeitungsfunktion Vakuumabdeckung
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Steckersatz
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Band und Trommel
  • Verpackungsmenge 5000