TE-News: TE erweitert seine BUCHANAN PCB Verbinder

TE Connectivity erweitert seine Leiterplatinen-Steckverbinder der Marke BUCHANAN mit Stiftleisten für das Reflow-Lötverfahren

Veröffentlicht

09/24/19

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Jonathan Graham
TE Connectivity

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DARMSTADT, Deutschland

24. September 2019

TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, ergänzt sein Leiterplattensteckverbinder-Portfolio der Marke BUCHANAN mit Stiftleisten für das Reflow-Lötverfahren.

 

Die neuen Stiftleisten entsprechen dem MSL-Schwellwert (Moisture Sensitivity Level) von 1 der Feuchteempfindlichkeitsermittlung laut IPC/JEDEC-J-STD-020D. Daher können die Steckverbinder in automatisierten bleifreien Reflow-Lötprozessen eingesetzt werden, ohne dass die Gefahr von Blasenbildung durch schlagartig verdampfende eingeschlossene Flüssigkeit im Bauteil besteht. Zudem ermöglicht die geringe Wasseraufnahme des Kunststoffes die Einhaltung der Bauteiltoleranzen auch nach Lagerung und Verarbeitung unserer Produkte unter feuchten und heißen klimatischen Bedingungen. Und dies ohne zusätzlichen Trocknungsprozess vor dem Löten oder dem hinzufügen von Trockenmittel in der Verpackung.

 

„Die Ingenieure bei TE haben die neuen Stiftleisten speziell für den Einsatz in Steuerungssystemen entwickelt, wo eine hohe Leistungsdichte für Signal- und Stromversorgungsanwendungen gefordert sind“, erläutert Christian Netsch, Produktmanager bei TE. „Zu den Anwendungsgebieten gehören Servo-/Wechselrichterantrieben, PLCs, Sicherheitssteuerungen/-modulen, Netzteilen und Klima-Systemen.“

 

Die gerade und rechtwinklig ummantelten Stiftleisten haben ein Rastermaß von 3,50mm, 3,81mm, 5,00 oder 5,08 mm und sind in Versionen von zwei bis 24 Polen verfügbar und erfüllen die strengen UL und VDE-Anforderungen.

 

„Durch den Einsatz der neuen Stiftleisten und deren Integration in den SMT-Lötprozess können Kunden ihre Montagekosten senken, da alles in einem einzigen Vorgang gelötet werden kann“, ergänzt Christian Netsch. „Das glasfaserverstärkte Gehäusematerial hält Kurzzeittemperaturen von mindestens 260°C stand, verfügt über eine hohe CTI-Isolationsklasse von über 600 V und entspricht der Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0. Zudem erübrigt sich aufgrund der MSL1-Klassifizierung die Lagerung der Stiftleisten unter speziellen Lagerbedingungen, um sie vor dem Lötprozess trocken zu halten.“

 

Die Stiftleisten können mit Pick-and-Place-Robotern mittels Vakuumgreifern mechanischen Greifern montiert werden. Bei Bedarf sind für alle Polzahlen Gurt- und Rollenverpackungen verfügbar, um eine automatisierte Pick- and Place-Bestückung zu ermöglichen. Dank des speziellen kappenlosen Designs fällt bei der Bestückung weniger Abfall an. Zudem spart man die Zeit, die sonst nach dem Lötvorgang für das Entfernen der Kappe notwendig ist.

 

Weitere Informationen finden Sie auf www.te.com/usa-en/products/brands/buchanan.html?tab=pgp-story.

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