TE-News: TE und Molex arbeiten gemeinsam an der nächsten Generation von Datenkommunikationselektronik.

Molex und TE Connectivity arbeiten gemeinsam an der nächsten Generation von Datenkommunikationselektronik.

Veröffentlicht

13. Dezember 2016

Medienanfragen

TE Connectivity:
Michael Schoolnik
Story Public Relations
michael@storypr.com
415-674-3816 

Die Dual Source Alliance für ausgewählte I/O- und Backplane-Hochgeschwindigkeitsprodukte hat folgende Ziele:

  • Unterstützung der Entwicklung von I/O- und Backplane-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern
  • Förderung der Interoperabilität; Austausch gemeinsamer Prüfpläne
  • Beschleunigung der Innovation und Steigerung der Produktverfügbarkeit
     

LISLE, IL und SCHAFFHAUSEN, SCHWEIZ

13. Dezember, 2016

Zwei globale Marktführer für die Entwicklung und Fertigung von Steckverbindern für Elektronikprodukte gaben heute den Abschluss einer DSA-Vereinbarung (Dual Source Alliance) zur Entwicklung einer neuen Generation von I/O- und Backplane-Hochgeschwindigkeitssteckverbindern und -Kabelsätzen für Datenkommunikationsanwendungen bekannt.

Molex, LLC und TE Connectivity (TE) kooperieren bei der Markteinführung und Bewerbung ausgewählter neuer Steckverbinder- und Kabelsatzprodukte für die wachsende Anzahl an Hochgeschwindigkeitsanwendungen, die mit der Weiterentwicklung von Hyperscale-Modellen und Virtualisierung in Rechenzentren notwendig werden. Die DSA unterstützt die aktuellen Datengeschwindigkeiten von 56 Gbit/s und darüber hinaus. Der Geltungsbereich der Vereinbarung umfasst Steckverbinder der nächsten Generation. Dabei soll die DSA die erfolgreiche Geschichte von Second Source-Standardvereinbarungen für Produkte wie diese fortführen: zSFP+-Verbindungen, zQSFP+-Verbindungen, CDFP-Verbindungen, microQSFP-Verbindungen und Nano-Pitch I/O-Verbindungen.

Die DSA geht weit über jedes einzelne Unternehmen hinaus, das ähnliche Produkte fertigt. Sie konzentriert sich auf eine Steigerung der Verfügbarkeit von interoperablen Hochgeschwindigkeitslösungen – bestehend aus Steckverbindern, Cages und Kabelsätzen. Die DSA schließt Eigenprüfungen ein: TE und Molex führen gegenseitig Prüfungen für ausgewählte Produkte durch und stellen die Prüfberichte Kunden zur Verfügung. Auf diese Weise kann die Produktkompatibilität gewährleistet werden, und Kunden können ihre Qualifizierungszeit minimieren. Das Endergebnis sind Kosteneinsparungen für Kunden, indem die Produktivität und Effizienz ihrer Systeme gesteigert werden. TE und Molex führen Produkte im Rahmen der DSA in kürzeren Zeitabständen ein, um die Entwicklungs- und Qualifizierungsprozesse von Kunden besser zu unterstützen.

Rechenzentren entwickeln sich schnell weiter, um eine höhere Dichte, höhere Geschwindigkeiten und aussagekräftigere Virtualisierungsmodelle zu liefern. Steckverbinder und Kabelsätze mit hoher Leistung und Geschwindigkeit müssen die Systemdatenanforderungen neuer Datenspeicher, Server, Switches, Router und sonstiger Anwendungen unterstützen. Diese Konnektivitätsprodukte bieten üblicherweise eine herausragende elektrische Leistung mit Hochgeschwindigkeit, die wiederum ausgereifte Steckverbinder- und Kabelsatzdesigns mit fortschrittlichen Funktionen für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung, EMI-Eindämmung und thermische Wirkungsgrade erfordert. Diese Allianz von Molex und TE zielt darauf ab, Steckverbinder und Kabelsätze mit diesen entscheidenden Charakteristiken zu produzieren. Die Vereinbarung ist darauf ausgerichtet, die Produktverfügbarkeit für Kunden zu erhöhen und das Risiko bei der Einführung neuer Technologien zu senken, indem man Kunden die Auswahl zwischen zwei unabhängigen Lieferanten mit interoperablen Produkten ermöglicht.

„Durch diese Vereinbarung können TE und Molex ihren Kunden zukünftig mehr Flexibilität und Lösungen bieten. Aufgrund der wachsenden Nachfrage nach Daten- und Hochgeschwindigkeitskommunikation für fast alle Branchenanwendungen unterliegt die Datenkommunikationsbranche einem schnellen Wandel. Unsere Kunden benötigen die fortschrittlichste Technologie und Lösungen, die Skalierungen erleichtern“, erklärt James O’Toole, Segment President bei TE Connectivity Communications Solutions."

„Molex freut sich auf die Zusammenarbeit mit TE Connectivity in dieser zukunftsweisenden Allianz“, so Joe Nelligan, COO, Molex. „Der Markt verlangt nach einer Steckverbindertechnologie der nächsten Generation, die den Bedarf an höheren Geschwindigkeiten erfüllt. Die Kooperation zwischen unseren beiden Unternehmen deckt diesen Bedarf mithilfe von gemeinsam geprüften Dual Source-Produkten ab, die untereinander austauschbar sind.“

Über Molex

Molex vereint Innovation und Technologie, um Elektroniklösungen für Kunden weltweit anzubieten. Mit einer Präsenz in mehr als 40 Ländern bietet Molex ein umfangreiches Sortiment an Lösungen und Dienstleistungen für viele Märkte, darunter Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik, Industrie, Automobilindustrie, Nutzfahrzeuge und Medizin. Weitere Informationen finden Sie unter www.molex.com. 

Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 14 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 80.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 8.000 Entwicklungsingenieure, arbeiten wir mit Kunden aus fast 140 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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