Neues Produkt: NanoRF Module und Kontakte

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Doppelt so hohe Dichte wie bei VITA 67 HF-Modulen

Ein HF-Koax-Modul mit einer höheren Dichte, die doppelt so hoch wie bei VITA 67 SMPM-HF-Modulen ist, die in VPX-Embedded Computing-Anwendungen verwendet werden. Module mit halber und voller Größe unterstützen bis zu 12 bzw. 18 oder mehr HF-Kontakte und bieten Optionen zur Anpassung der Kontaktanzahl und -position.

November 06, 2018

TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensortechnik, stellt seine neuen NanoRF Module und Kontakte mit einer doppelt so hohen Dichte wie die VITA 67 HF-Module für VPX-Embedded Computing-Anwendungen vor.


Dieser Nanominiatur-Koax-Kontakt ist mit kleineren Kontakten und einer höheren HF-Kontakt-Dichte in einem Mehrpositionsmodul ausgestattet. Dieses Design ermöglicht eine höhere Kompaktheit und spart wertvollen Platz. Module mit halber Größe unterstützen bis zu 12 HF-Kontakte und Module mit voller Größe unterstützen 18 Kontakte oder mehr. Außerdem besteht die Option zur Anpassung von Anzahl und Position der Kontakte.


Die NanoHF Module und Kontakte von TE sind zudem sehr vielseitig. Die blind zusammen-steckbaren schwimmend montierten Backplane-Kontakte unterstützen die Modul-zu-Modul- oder Box-to-Box-Architektur. Sie sind für 0,047-Zoll-Koax-Kabel ausgelegt. Es sind jedoch verschiedene Kabeltypen erhältlich, um den jeweiligen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Um die Hochfrequenzfähigkeit in ein hochdichtes modulares Paket zu integrieren, sind die Kontakte für Signalintegrität optimiert und unterstützen Frequenzen bis zu 70 GHz.


Das Design von NanoRF umfasst einen schwimmenden Einsatz auf der Backplane-Seite und Anleitungsfunktionen zur Vorausrichtung der Kontakte vor dem Zusammenstecken. Das Ergebnis sind zuverlässige Verbindungen und konsistente HF-Leistung bei bis zu 500 Steckzyklen.


„NanoRF bietet eine hervorragende Hochfrequenz-Koax-Kontaktdichte in einem robusten modularen Paket und ist damit ideal dafür geeignet, eine zuverlässige HF-Leistung in rauen Umgebungen zu gewährleisten“, so Mike Walmsley, Global Product Manager in der Abteilung Aerospace, Defense and Marine von TE. „Es wurde gemäß der VITA 72 Standards für hohe Vibrationen getestet und ist bereit für die offene VPX-Architektur unter VITA 67.3 – und eine Roadmap für die Ausdehnung in andere hochdichte Pakete steht bereits.“

Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen und Hersteller von Verbindungs- und Sensorlösungen mit einem Umsatz von 14 Milliarden US-Dollar. Wir ermöglichen eine sichere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft. Seit über 75 Jahren haben sich unsere Technologien in den anspruchsvollsten Umgebungen bewährt und Fortschritte in den Bereichen Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause ermöglicht. Mit 80.000 Mitarbeitern, darunter mehr als 8.000 Entwicklungsingenieure, arbeiten wir mit Kunden aus fast 140 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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