产品 
概述

专为更小、更轻、更薄的计算设备设计

全世界的消费者和企业对于互联世界的需求日益增长。 这种需求与人们所处的地方或正在做的事无关;它需要更新、更小、并且能够让人们以更快的连接速度轻松访问网络的设备。设计开发具有这些特性的设备已为原始设备制造商 (OEM) 和元器件制造商带来了特殊挑战。

 

TE Connectivity 走在开发互连解决方案的前沿,帮助 OEM 迎接这类挑战。例如在模块卡和扩展卡方面的互联解决方案。可用于在 PC、笔记本电脑、平板电脑和游戏设备中添加任意数量的特性(例如 Wi-Fi、WWAN、蓝牙、GPS 和固态存储驱动器 (SSD))。

 

在 PCI-SIG 行业标准组中,从上一代 PCI 快速迷你卡连接器到 M.2(下一代外形或 NGFF)连接器,有一个自然的发展。为了支持 OEM 设备开发的关键属性,M.2 连接器的设计考虑到了速度和节省空间。

加快速度

M.2 连接器专为快速而打造,满足 PCI Express 3.0、USB 3.0 和 SATA 3.0 等最新行业规范的需求。M.2 连接器的高速功能来自于它在连接器上部和下部优化的接触件设计。信号从印刷电路板 (PCB) 连接点(图 1、2 中的 A 点)传输到模块卡连接点(图 1、图 2 中的 B 点),反之亦然。PCIe 迷你卡连接器采用冲压的触点,具有较大的金属部分(图 1 中的红色椭圆形),用于将触点固定在外壳内。由于这些较大的部分不在从 A 到 B(或 B 到 A)的直连路线上,因此它们可以称为信号线头。此信号线头会增加此区域的电容,并产生噪声耦合,从而降低较高频率下的触点性能。M.2 连接器触点(如图 2 所示)使用冲压成型触点,消除了较大的信号线头。使用这种非常直的信号路径,可增大整个信号路径中的电容,并提高性能。

图 1:PCI 快速迷你卡下部触点
图 1:PCI 快速迷你卡下部触点
图 2:M.2 连接器 3.2H 下部触点
图 2:M.2 连接器 3.2H 下部触点

对照差分插入损耗图可发现,PCIe 迷你卡连接器在 6.75GHz 左右穿过 -2dB 点(如图 3 所示),而 M.2 连接器在达到 12GHz 前一直保持低于 -2dB 的损耗(图 4),可支持超越 PCIe 3.0、USB 3.0 和 SATA 3.0 的最新规范的性能。

图 3:PCI 快速迷你卡连接器在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 3:PCI 快速迷你卡连接器在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 4:M.2 连接器 2.25H 在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 4:M.2 连接器 2.25H 在 85 Ω 时的差分插入损耗

节省空间

M.2 连接器还可节省空间。PCIe 迷你卡连接器的间距为 0.8 mm,而 M.2 连接器的间距仅 0.5 mm,可帮助节省超过 20% 的 PCB 空间。单面模块卡的连接器高度也从不到 4 mm 降至 2.25 mm。对于双面模块卡,M.2 连接器的高度低至 3.2 mm,与 PCIe 迷你卡的连接器相比仍减少了 20%。

表 1:迷你卡连接器与 M.2 连接器

表 1:迷你卡连接器与 M.2 连接器

TE Connectivity M.2 连接器设计的一方面是三步成角度插入过程。此过程(如图 5 所示)对 PCIe 迷你卡连接器进行了两个改进。第一个改进是模块卡拧入区域附近的额外 PCB空间。以 25° 角放置模块卡时,可在此拧入区域附近安装更高的元件,这可提高设计灵活性,并可能为OEM 节省空间。如果模块卡与主机板平行,则较高的元件可能会干扰插入路径。第二个改进针对操作员插入模块卡的过程。由于插入过程需要手动完成,因此操作员的手离主机板越远,对主板机上的元件造成潜在损害的风险就越低。

 

M.2 连接器的性能优势已可衡量,而专为 M.2 连接器平台打造的模块卡市场尚处于起步阶段,

因此一段时间内可能无法完全知晓连接器的真实性能限制。随着模块卡市场的持续发展和壮大,M.2 连接器的性能预计会进一步使其和 PCIe 迷你卡连接器平台分离。

 

M.2 连接器是 TE Connectivity 在消费类电子产品连接市场中处于领先地位的另一个示例。TE 拥有全球范围内设计和制造工程专业知识,与主要客户建立了牢固的关系,并参与了许多行业标准委员会,将继续开发更小、更快、更好的解决方案,以满足日益严苛的要求。

图 5:M.2 连接器的三步插入过程

图 5:M.2 连接器的三步插入过程

专为更小、更轻、更薄的计算设备设计

全世界的消费者和企业对于互联世界的需求日益增长。 这种需求与人们所处的地方或正在做的事无关;它需要更新、更小、并且能够让人们以更快的连接速度轻松访问网络的设备。设计开发具有这些特性的设备已为原始设备制造商 (OEM) 和元器件制造商带来了特殊挑战。

 

TE Connectivity 走在开发互连解决方案的前沿,帮助 OEM 迎接这类挑战。例如在模块卡和扩展卡方面的互联解决方案。可用于在 PC、笔记本电脑、平板电脑和游戏设备中添加任意数量的特性(例如 Wi-Fi、WWAN、蓝牙、GPS 和固态存储驱动器 (SSD))。

 

在 PCI-SIG 行业标准组中,从上一代 PCI 快速迷你卡连接器到 M.2(下一代外形或 NGFF)连接器,有一个自然的发展。为了支持 OEM 设备开发的关键属性,M.2 连接器的设计考虑到了速度和节省空间。

加快速度

M.2 连接器专为快速而打造,满足 PCI Express 3.0、USB 3.0 和 SATA 3.0 等最新行业规范的需求。M.2 连接器的高速功能来自于它在连接器上部和下部优化的接触件设计。信号从印刷电路板 (PCB) 连接点(图 1、2 中的 A 点)传输到模块卡连接点(图 1、图 2 中的 B 点),反之亦然。PCIe 迷你卡连接器采用冲压的触点,具有较大的金属部分(图 1 中的红色椭圆形),用于将触点固定在外壳内。由于这些较大的部分不在从 A 到 B(或 B 到 A)的直连路线上,因此它们可以称为信号线头。此信号线头会增加此区域的电容,并产生噪声耦合,从而降低较高频率下的触点性能。M.2 连接器触点(如图 2 所示)使用冲压成型触点,消除了较大的信号线头。使用这种非常直的信号路径,可增大整个信号路径中的电容,并提高性能。

图 1:PCI 快速迷你卡下部触点
图 1:PCI 快速迷你卡下部触点
图 2:M.2 连接器 3.2H 下部触点
图 2:M.2 连接器 3.2H 下部触点

对照差分插入损耗图可发现,PCIe 迷你卡连接器在 6.75GHz 左右穿过 -2dB 点(如图 3 所示),而 M.2 连接器在达到 12GHz 前一直保持低于 -2dB 的损耗(图 4),可支持超越 PCIe 3.0、USB 3.0 和 SATA 3.0 的最新规范的性能。

图 3:PCI 快速迷你卡连接器在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 3:PCI 快速迷你卡连接器在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 4:M.2 连接器 2.25H 在 85 Ω 时的差分插入损耗

图 4:M.2 连接器 2.25H 在 85 Ω 时的差分插入损耗

节省空间

M.2 连接器还可节省空间。PCIe 迷你卡连接器的间距为 0.8 mm,而 M.2 连接器的间距仅 0.5 mm,可帮助节省超过 20% 的 PCB 空间。单面模块卡的连接器高度也从不到 4 mm 降至 2.25 mm。对于双面模块卡,M.2 连接器的高度低至 3.2 mm,与 PCIe 迷你卡的连接器相比仍减少了 20%。

表 1:迷你卡连接器与 M.2 连接器

表 1:迷你卡连接器与 M.2 连接器

TE Connectivity M.2 连接器设计的一方面是三步成角度插入过程。此过程(如图 5 所示)对 PCIe 迷你卡连接器进行了两个改进。第一个改进是模块卡拧入区域附近的额外 PCB空间。以 25° 角放置模块卡时,可在此拧入区域附近安装更高的元件,这可提高设计灵活性,并可能为OEM 节省空间。如果模块卡与主机板平行,则较高的元件可能会干扰插入路径。第二个改进针对操作员插入模块卡的过程。由于插入过程需要手动完成,因此操作员的手离主机板越远,对主板机上的元件造成潜在损害的风险就越低。

 

M.2 连接器的性能优势已可衡量,而专为 M.2 连接器平台打造的模块卡市场尚处于起步阶段,

因此一段时间内可能无法完全知晓连接器的真实性能限制。随着模块卡市场的持续发展和壮大,M.2 连接器的性能预计会进一步使其和 PCIe 迷你卡连接器平台分离。

 

M.2 连接器是 TE Connectivity 在消费类电子产品连接市场中处于领先地位的另一个示例。TE 拥有全球范围内设计和制造工程专业知识,与主要客户建立了牢固的关系,并参与了许多行业标准委员会,将继续开发更小、更快、更好的解决方案,以满足日益严苛的要求。

图 5:M.2 连接器的三步插入过程

图 5:M.2 连接器的三步插入过程