XFP 壳体组件和套件

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• 插拔式 I/O 产品类型  壳体组件

• 可密封  是

• 外形尺寸  XFP

• 笼子类型  单

• 端口数量  1

• 端口矩阵配置  1 x 1

• 数据速率（最大值） (Gb/s) 10

• 主要产品材料  铝

• 笼子电镀材料  锡

• 散热器种类  刀鞘天线, 插针, 散热片

• 散热器高度类  PCI, SAN, 定制, 联网, 联网，长

• 散热器高度 (mm) 6.5

• 散热器高度 (in) .165, .208, .216, .255, .256, .315, .394, .453, .531

• 散热器表面涂层  无电镀镍, 镍, 阳极氧化黑色

• 端子额定电流（最大值） (A) .5

• 端子接触部电镀材料  金

• PCB 端接方法  通孔 - 免焊连接

• 端接柱体和尾部长度 (mm) 2.05

• 端接柱体和尾部长度 (in) .08, .081

• 外壳材料  LCP（液晶聚合物）

• 笼子材料  铜合金, 镍/银合金

• 产品长度 (mm) 21.7, 64.03, 65.53, 75.5

• 产品长度 (in) .854, 2.58

• 产品宽度 (mm) 21.7, 22, 64.03, 65.53

• 产品宽度 (in) .854, 2.52

• 工作温度范围 (°C) -10 – 70

• 工作温度范围 (°F) -14 – 158, 14 – 158

• 电路应用  Signal

• 兼容的散热器  否, 是

• UL 阻燃性等级  UL 94V-0

• 封装方法  Tray, 盒和托盘

• 包括的光管  否

• EMI 遏制特性类型  弹性密封圈