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2302793-1

High Speed Backplane Connectors, 80 Position, Mating Alignment, Keyed Mating Alignment Type, 9 Row, 16 Column, PCB Mount Receptacle, MULTIGIG RT 3

VERTRECASSY,CENTER,SELLOAD,RTM,MGRT3-2302793-1

2302793-1

High Speed Backplane Connectors, 80 Position, Mating Alignment, Keyed Mating Alignment Type, 9 Row, 16 Column, PCB Mount Receptacle, MULTIGIG RT 3

    • MULTIGIG RT 3
  • TE 内部编号 2302793-1
  • TE 内部产品描述 VERTRECASSY,CENTER,SELLOAD,RTM,MGRT3

  • 位数 : 80

  • 行间距 : 1.8 mm [ .071 in ]

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 键控

  • 行数 : 9

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产品规格

Product And Material Test Reports

规格特性

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产品类型特性

  • 连接器和端子端接到 : 印刷电路板

  • 连接器系统 : 板对板

  • PCB 连接器组件类型 : PCB 安装母端

  • 护罩种类 : 不带罩

  • 适用于印刷电路板类型 : 背板

结构特性

  • 背板架构 : 传统背板

  • 位数 : 80

  • 行数 : 9

  • 列数 : 16

  • PCB 安装方向 : 垂直

  • 引导位置 : 无引导

  • 卡槽中心线 : 20.3 mm [ .8 in ]

信号特征

  • 每列的差分对数量 : 2

  • 差分阻抗 (Ω): 100

接触件特性

  • 端子额定电流（最大值） (A): 1

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 免焊连接

机械附件

  • 接合对准 : 带有

  • 接合对准类型 : 键控

  • 连接器安装类型 : 板安装

壳体特性

  • 外壳材料 : LCP - GF（液晶聚合物）, LCP - GF（液晶聚合物）

  • 中心线（间距） : 1.8 mm [ .071 in ]

  • 有带罩的边数 : 0

尺寸

  • 行间距 : 1.8 mm [ .071 in ]

使用环境

  • 工作温度范围 : -55 – 125 °C [ -67 – 221 °F ]

操作/应用

  • 电路应用 : 电源和信号

产品合规性