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文档

产品图纸

规格特性

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请注意:所有产品设计活动都应参照产品图纸。 

接触件特性

  • 端子接合区域电镀材料厚度 : 5 µm [ 196.85 µin ]

  • 端子底板材料厚度 : 1.25 µm [ 50 µin ]

  • PCB 端子端接区域电镀材料厚度 : 5 µm [ 196.85 µin ]

  • PCB 端子类型 : 公端

  • 端子电镀材料 :

  • 端子方向 : 直式

端接特性

  • PCB 端接方法 : 通孔 - 焊接

  • 产品端接到 : 印刷电路板

机械附件

  • 带导线绝缘 : 不带

使用环境

  • 绝缘选项 : 非绝缘

  • 工作温度范围 : 90 °C [ 194 °F ]

包装特性

  • 封装数量 : 5000

  • 封装方法 : 零散零件

产品合规性