0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタ (英語)

電子デバイスの薄型化・軽量化ニーズが高まる中、TE ではその需要増大に応えるソリューションを提供しています。TE の 0.4 mm ファイン ピッチ基板対基板コネクタは、ロープロファイルの製品設計と信頼性およびコネクタ嵌合性能の向上を考慮して設計されています。