TE 電気モデル

よりよい製品の支援

3-D モデリング ツールを使用して、製品の設計、モデリング、および検証を行うことにより、最適で高速な性能が得られるため、競争上の優位性が約束されます。

経験豊富な設計、ソリューションの文書化、高速伝送特性。 コンポーネント レベルでのシミュレーションにおける経験を背景として、当社は業界をリードする電気シミュレーション モデルの提供を続けることができます。業界全般にわたる活動に積極的に参画することにより、当社では多岐にわたるシステム設計上の課題に向けて技術的な基準や革新的なソリューションを提供しています。当社は、高速伝送特性が今後も高速設計の領域で成長を続ける業界の原動力になるものと確信しています。増大する需要に応えるべく、今後も最新の製品やツールの開発を他社に先駆けて続けていく方針です。当社の高速伝送チームには、お客様のプロプライエタリな高速デジタル システムの設計、レイアウト、および構築に関する実績があります。これまで、OEM、ODM、コンポーネント企業に向けた最終製品の全面的なシステムの設計およびレイアウトを含め、数々の基準設計の構築を手掛けてきました。当社のバックプレーン システムおよび相互接続システムは、設計者にとってユニークな挑戦ともなり得るギガビット相当の速度で動作するため、当社のプロプライエタリなブロードバンド損失線路モデルを利用して、表皮効果や誘電損失が波形に与える影響についてより正確に予測できるようになります。すなわち実際のデバイスの性能を基準としてギガビット設計の最適化が可能になるということです。また、当社では主要な半導体ベンダとの密接な連携を通じて、信号の特徴付け、ノズル レベルの識別、さらに相互接続システムに適用する雑音余裕の要件の定義付けなどを行ってきました。当社の高速伝送チームでは、高速コネクタ モデルを収めた広範なライブラリが維持されています。これにより、キャリブレーションとディエンベディングにかかわる高度な手法を用いて 67 GHz に対応するテスト機能を提供することができます。他者と比べた当社の差別化のポイントは、お客様のシミュレーションをいつでも開始する準備ができていることです。

弊社では、 最先端の電気性能に関する報告、全般的な報告、基準設計について調査と技術提供を実践することに、業界での活動に積極的に関与しています。これらの無償のリソースでは、PCB の代替材、5 ~ 10 ギガビット システムの設計、ナノ秒瞬断、バックプレーンの最適実装といったトピックを扱っています。 

電気系統の専門技術 - ご用命ください スケジュールと予算に応じて高速リンクを設計する必要があります。当社の高速伝送チームのサービスをお役立てください。当社の目標は、システム レベルの専門技術を応用して、お客様の性能目標が達成されるようにシステムの設計、シミュレーション、検証を行うことです。当社では、モデリングの技術と手法、各種の実証済みツール、革新的なソリューションに加え、お客様のエンジニア プロセスの合理化に役立つ充実した製品モデルのライブラリを提供しています。数多くのシステム設計を手掛け、システムのレイアウト、設計、シミュレーションにおける実績を持つ当社では、お客様の設計に合わせて実用に供することができます。

S パラメータ

周波数ベースのデータのマトリックスが含まれます。いずれのモデルも非常に汎用性が高いため、インピーダンス、クロストーク、伝搬遅延、アイ パターンを生成する際の時間領域の変換に利用できます。また、スループットやクロストークに対する周波数領域のシミュレーションにも利用できます。ファイルはすべて、多くのシミュレーション ソフトウェア パッケージと互換性のある Touchstone フォーマットで提供されています。

S パラメータ
マルチ ライン モデル (MLM)

コネクタの回路を表す SPICE 互換モデルで、接点のコンポーネントや接点の結合のほか、該当する場合は、結合やパッド間の結合をシールドする接点が含まれます。これにより、シングル ライン モデル (SLM) で分析するパラメータに加え、クロストークやグラウンド バウンスのシミュレーションに使用できる詳細なモデルが完成します。

マルチライン モデル (MLM)
シングル ライン モデル (SLM)

高速信号伝送に対応して接続されたコネクタ (通常は接地された付近の接点) の単線による影響を表します。モデルには、直列抵抗を表す集中素子、1 つの回線に対する "実効" インダクタンス、および 合計キャパシタンスが含まれます。また、伝送路等価に対するインピーダンス (Z0) および伝搬遅延 (tpd) も含まれます。この簡略化されたモデルは、反射、時間遅延、スキュー、減衰、および信号伝送の品質のシミュレーションに利用できます。

シングル ライン モデル
IBIS モデル

IBIS モデルは元々サポートされていません。ただし、当社モデルはこれまでのところ問題なく IBIS モデルに変換されており、また IBIS を基本とするツールで使用できています。IBIS モデルに関するヘルプについては、ANSI/EIA-656-Aホームページをご確認ください。

この業界で精度は不可欠の要件です。 お客様の設計が効果的に実装できるように、当社ではシリコン パートナ各社との連携を通じて、わかりやすいターン キー ソリューションの開発を行っています。

業界スタンダード
  • OIF
  • IEEE 802.3
  • SAS (T10)
  • InfiniBand
  • ファイバ チャネル (T11)
  • SFF
  • PICMG
  • SBB
  • Open Compute
  • JEDEC
  • PCI-SIG
  • USB IF
  • VESA
  • HDMI
  • SD カード
産業別マルチソース アグリーメント (MSA)
  • CDFP-MSA
  • CFP-MSA
  • microQSFP MSA
  • HDSFF MSA
  • COBO (Consortium for On-Board Optics)
  • 25G コンソーシアム