TE の電気シミュレーションモデル

よりよい製品を実現する

3-D モデリング ツールを使用して製品の設計・モデリング・検証を行うことによって最適の高速性能が得られるため、TE は 常に競争上の優位性をお約束します。

豊富な経験に基づく設計・ソリューションの文書化・高速伝送特性。 TE ではコンポーネント レベルでのシミュレーションで培った経験をもとに、業界をリードする電気シミュレーションモデルを提供し続けています。業界全般にわたる活動への積極的な参画を通じて、システム設計にまつわる様々な課題に向けた技術的な基準や革新的なソリューションを提供しています。当社は、高速伝送特性が今後も、高速設計の分野における業界成長の原動力になるものと確信しています。増大する需要に応えるべく、今後も先駆者として、最新の製品やツールの開発を続けていきます。当社の高速伝送チームには、お客様独自の高速デジタル システムの設計・レイアウト・構築に関する実績があります。これまでにOEM/ODM/コンポーネント メーカ向けに、最終製品の全面的なシステム設計およびレイアウトなど、数々の基準設計の構築を手掛けてきました。当社のバックプレーン システムおよび相互接続システムは、設計者にとって特殊な挑戦ともなり得るギガビット相当の速度で動作するため、当社独自のブロードバンド損失線路モデルを利用することによって、表皮効果や誘電損失が波形に与える影響をより正確に予測できるようになります。つまり、実際のデバイスの性能に基づいてギガビット設計の最適化を実行できるということです。また、当社では主要な半導体ベンダとの密接な連携を通じて、信号の特徴付けやノズル レベルの識別のほか、相互接続システムにおける雑音余裕に関する要件定義などを行ってきました。当社の高速伝送チームでは、高速コネクタ モデルを収めた広範なライブラリを維持しており、キャリブレーションおよびディエンベディングに関わる高度な手法を用いた、67 GHz までに対応するテスト機能をご提供しています。お客様のシミュレーションをいつでも開始する準備ができている点こそが、競合他社との大きな違いです。

弊社では、 研究を行い、最先端の電気特性に関するレポート・全般的なレポート・基準設計を提供することを通じて、業界に積極的に関与しています。これら無償のリソースでは、PCB の代替材、5 ~ 10 ギガビット システムの設計、ナノ秒瞬断、バックプレーンの最適実装といったトピックを扱っています。 

電気系統の専門技術 - ご用命ください スケジュールと予算によっては、高速リンクの設計が必要になります。TE 高速伝送チームのサービスがお役に立ちます。TE では、システム レベルの専門技術を応用して、お客様の性能目標に合わせたシステムの設計・シミュレーション・検証を目標に掲げています。モデリングの技術と手法、各種の実証済みツール、革新的なソリューションに加え、お客様における設計プロセスの合理化に役立つ、充実した製品モデル ライブラリをご提供しています。数多くのシステム設計を手掛け、システムのレイアウト・設計・シミュレーションにおける実績を持つ TE なら、お客様の設計に合わせた対応を行う用意ができています。

S パラメータ

周波数に基づくデータのマトリックスが含まれます。非常に汎用性が高いモデルで、インピーダンス・クロストーク・伝搬遅延・アイ パターンを生成する際の、時間領域の変換に利用できるほか、スループットやクロストークに対する周波数領域のシミュレーションにも利用できます。ファイルはすべて、多くのシミュレーション ソフトウェア パッケージと互換性のある Touchstone フォーマットでご提供しています。

S パラメータ
マルチ ライン モデル (MLM)

複数のコネクタ回路を表す SPICE 互換モデルで、接点コンポーネントや接点どうしの結合のほか、該当する場合は、結合をシールドする接点や、パッド間の結合が含まれます。これにより、シングル ライン モデル (SLM) で分析するパラメータに加え、クロストークやグラウンド バウンスのシミュレーションに使用できる詳細なモデルを実現しています。

マルチライン モデル
シングル ライン モデル (SLM)

高速信号伝送に合わせて適切に接続されたコネクタ (通常は近傍の接地接点) 単線による影響を表します。モデルには、直列抵抗を表す集中素子、1 つの回線における "実効" インダクタンスおよび合計キャパシタンスが含まれます。また、伝送路等価回路におけるインピーダンス (Z0) および伝搬遅延 (tpd) も含まれます。この簡略化されたモデルは、反射・時間遅延・スキュー・減衰・信号伝送品質のシミュレーションに利用できます。

シングル ライン モデル
IBIS モデル

IBIS モデルは、現状ではサポート対象外です。ただし、当社モデルはこれまでのところ問題なく IBIS モデルに変換できており、また、IBIS を基本とするツールでも使用できています。IBIS モデルの詳細については、ANSI/EIA-656-Aホームページをご確認ください。

この業界において、精度は不可欠の要件です。 お客様の設計を効果的に実装できるよう、当社ではシリコン パートナー各社と連携して、シンプルなターン キー ソリューションを開発しています。

業界スタンダード
  • OIF
  • IEEE 802.3
  • SAS (T10)
  • InfiniBand
  • ファイバ チャネル (T11)
  • SFF
  • PICMG
  • SBB
  • Open Compute
  • JEDEC
  • PCI-SIG
  • USB IF
  • VESA
  • HDMI
  • SD カード
産業別マルチソース アグリーメント (MSA)
  • CDFP-MSA
  • CFP-MSA
  • microQSFP MSA
  • HDSFF MSA
  • COBO (Consortium for On-Board Optics)
  • 25G コンソーシアム