製品 (31) 概要
microQSFP

次世代のプラグ可能な I/O 相互接続

TE は、microQSFP 相互接続の設計で業界をリードしています。microQSFP コネクタは QSFP コネクタと比較して密度が 33% 増加しており、熱性能も他のプラグ可能なソリューションよりも大幅に改善されています。

マイクロ クアッド スモール フォーム ファクター プラグ可能 (microQSFP) 相互接続では、より小さなフォーム ファクター (一般的には SFP サイズ) で zQSFP+ (QSFP28) の機能が提供されます。 QSFP よりも密度が 33% 高くなっているため、microQSFP では、標準的なライン カードでより多くのポート数 (最大 72 ポート) に対応できます。そのため、大幅な省スペース設計が可能です。このような製品で統合されたモジュールの熱ソリューションは、現在市場に存在する他のプラグ可能なソリューションの多くと比べて熱性能が大幅に改善されているため、機器の冷却に必要なエネルギが低く抑えられ、システムの熱設計が非常に容易になります。 

革命をもたらす可能性

microQSFP

microQSFP コネクタとケージの技術革新は、次世代の設計に対応したプラグ可能相互接続の開発に革命をもたらす可能性があります。 

高密度

高密度による省スペース

冷却

冷却に必要なエネルギを低減

高速

56 Gbps の性能と 28 Gbps にも対応する後方互換性

主な利点と特徴

高密度設計による省スペース
  • 4x28G ソリューション (より小型の SFP サイズのフォーム ファクターで QSFP28 の機能を実現)
  • QSFP よりも 33% の密度向上
  • 標準的なライン カードで最大 72 ポート
  • 14.25mm のポート間ピッチ
  • 取り回し可能で三重式の胴部対胴部取り付けフェースプレート構成
  • 低コスト PCB 設計

熱性能の向上によりエネルギ コストを削減
  • 統合されたモジュールの熱ソリューションにより、QSFP28 の各ソリューションと比較して大幅に優れた熱性能が実現
  • 熱抵抗の最大のソースを排除
  • 光学エンジンの電力レベルに応じてヒート シンクの材質を変更可能
  • 熱性能が高密度用途の妨げにならない
  • コネクタで要求される機器冷却のためのエネルギ量が低減されるため、システムの熱設計が容易になる
     
標準化されたフォーム ファクターにより次世代の設計をサポート
  • 56 Gbps の性能と 28 Gbps にも対応する後方互換性
  • 複数のコネクタとケーブル アセンブリ ソースを備えた標準インタフェースを提供するため、マルチソース アグリーメント (MSA) グループがプラグ、ケージ、リセプタクルの機械的特性を定義
  • ネットワーク機器についてデータ センタ全体の機能向上と幅広い市場への適合が進むため、さらなる容量の増加とコストの低減につながることが見込まれる
     
microQSFP ケーブル アセンブリ
microQSFP ケーブル アセンブリ
microQSFP 分岐ケーブル アセンブリ
microQSFP 分岐ケーブル アセンブリ
  1. microQSFP を支える革新性 (英語)

microQSFP の詳細をご覧ください。

microQSFP 相互接続: 1 RU で 72 ポート

microQSFP 相互接続: 1 RU で 72 ポート

microQSFP

次世代のプラグ可能な I/O 相互接続

TE は、microQSFP 相互接続の設計で業界をリードしています。microQSFP コネクタは QSFP コネクタと比較して密度が 33% 増加しており、熱性能も他のプラグ可能なソリューションよりも大幅に改善されています。

マイクロ クアッド スモール フォーム ファクター プラグ可能 (microQSFP) 相互接続では、より小さなフォーム ファクター (一般的には SFP サイズ) で zQSFP+ (QSFP28) の機能が提供されます。 QSFP よりも密度が 33% 高くなっているため、microQSFP では、標準的なライン カードでより多くのポート数 (最大 72 ポート) に対応できます。そのため、大幅な省スペース設計が可能です。このような製品で統合されたモジュールの熱ソリューションは、現在市場に存在する他のプラグ可能なソリューションの多くと比べて熱性能が大幅に改善されているため、機器の冷却に必要なエネルギが低く抑えられ、システムの熱設計が非常に容易になります。 

革命をもたらす可能性

microQSFP

microQSFP コネクタとケージの技術革新は、次世代の設計に対応したプラグ可能相互接続の開発に革命をもたらす可能性があります。 

高密度

高密度による省スペース

冷却

冷却に必要なエネルギを低減

高速

56 Gbps の性能と 28 Gbps にも対応する後方互換性

主な利点と特徴

高密度設計による省スペース
  • 4x28G ソリューション (より小型の SFP サイズのフォーム ファクターで QSFP28 の機能を実現)
  • QSFP よりも 33% の密度向上
  • 標準的なライン カードで最大 72 ポート
  • 14.25mm のポート間ピッチ
  • 取り回し可能で三重式の胴部対胴部取り付けフェースプレート構成
  • 低コスト PCB 設計

熱性能の向上によりエネルギ コストを削減
  • 統合されたモジュールの熱ソリューションにより、QSFP28 の各ソリューションと比較して大幅に優れた熱性能が実現
  • 熱抵抗の最大のソースを排除
  • 光学エンジンの電力レベルに応じてヒート シンクの材質を変更可能
  • 熱性能が高密度用途の妨げにならない
  • コネクタで要求される機器冷却のためのエネルギ量が低減されるため、システムの熱設計が容易になる
     
標準化されたフォーム ファクターにより次世代の設計をサポート
  • 56 Gbps の性能と 28 Gbps にも対応する後方互換性
  • 複数のコネクタとケーブル アセンブリ ソースを備えた標準インタフェースを提供するため、マルチソース アグリーメント (MSA) グループがプラグ、ケージ、リセプタクルの機械的特性を定義
  • ネットワーク機器についてデータ センタ全体の機能向上と幅広い市場への適合が進むため、さらなる容量の増加とコストの低減につながることが見込まれる
     
microQSFP ケーブル アセンブリ
microQSFP ケーブル アセンブリ
microQSFP 分岐ケーブル アセンブリ
microQSFP 分岐ケーブル アセンブリ
  1. microQSFP を支える革新性 (英語)

microQSFP の詳細をご覧ください。

microQSFP 相互接続: 1 RU で 72 ポート

microQSFP 相互接続: 1 RU で 72 ポート