製品 (2)
1981813-1 電線対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • ストレイン リリーフ なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • 極数 2
  • 列数 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • 動作電圧 30
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子のタイプ ピン
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 端子保持 なし
  • 極間ピッチ (mm) .8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ .055 in
  • 高さ 2.85
  • カバーの着脱 なし
  • 認証/規格 UL 94V-0
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ リール径 4000
  • 実装方法 テープ
  • パッケージ数量 4000
概要
Micro SLP コネクタ シリーズ

マイクロ スーパー ロー プロファイル (Micro SLP) コネクタ

デバイスのトレンドが小型化に向かっていることから、より小型のコネクタ コンポーネントに対するニーズがこれまで以上に高まっています。Micro SLP コネクタ シリーズは、ロー プロファイル設計と小さな PCB フットプリントを実現します。

マイクロ スーパー ロー プロファイル (Micro SLP) コネクタ シリーズは携帯電話やタブレットなどの小型デバイスを念頭に置いた設計になっており、信頼性の高い嵌合接続を備えています。これにより、さらに高い耐落下性と耐衝撃性を実現しています。 耐落下性と耐衝撃性を備えた嵌合接続は、Micro SLP コネクタの端子設計によって実現されています。この設計では、組み立て時にカチッという音と触感で確認できるため、誤嵌合を防止することができます。Micro SLP コネクタ シリーズの用途はモバイル デバイスに限定されるわけではありません。このような小さな電線対基板コネクタは、大規模なディスクリート ワイヤ接続においてスペースの節減が求められるほとんどの用途にとって利点となる可能性があります。基板側のヘッダ リセプタクルは、エンボス加工されたテープで提供されます。またケーブル アセンブリは、事前に結線処理され、被覆が除去された状態で提供され、標準ケーブル長は 13.5 mm です。リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意いたします。

1.4 mm

マイクロ スーパー ロー プロファイル コネクタに対応した嵌合高さ

1.0A

この電線対基板コネクタに対応した電流定格

32 AWG

0.8 mm ピッチの Micro SLP コネクタに対応したワイヤ サイズ

主な利点と特徴

Micro SLP コネクタ
  • スーパー ロー プロファイル
  • 耐落下性と耐衝撃性を備えた嵌合接続
  • 誤嵌合を防止する端子設計
  • エンボス加工されたテープでヘッダ リセプタクルを提供することにより容易な取り扱いを実現
  • 事前に結線処理され、被覆が除去された状態で提供されるケーブル アセンブリにより時間を節減
  • リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意

 

スマート フォン
スマート フォン
タブレット
タブレット
ウェアラブル デバイス
ウェアラブル デバイス

アプリケーション

マイクロ スーパー ロー プロファイル コネクタに対応

•携帯電話
•タブレット
•ウェアラブル デバイス
•省スペースが必要なあらゆるデバイス

Micro SLP のサイズ比較
Micro SLP コネクタ シリーズは、ますます小型化が進むデバイスに対応したロー プロファイル設計と小さな PCB フットプリントを実現します。
Micro SLP コネクタ シリーズ

マイクロ スーパー ロー プロファイル (Micro SLP) コネクタ

デバイスのトレンドが小型化に向かっていることから、より小型のコネクタ コンポーネントに対するニーズがこれまで以上に高まっています。Micro SLP コネクタ シリーズは、ロー プロファイル設計と小さな PCB フットプリントを実現します。

マイクロ スーパー ロー プロファイル (Micro SLP) コネクタ シリーズは携帯電話やタブレットなどの小型デバイスを念頭に置いた設計になっており、信頼性の高い嵌合接続を備えています。これにより、さらに高い耐落下性と耐衝撃性を実現しています。 耐落下性と耐衝撃性を備えた嵌合接続は、Micro SLP コネクタの端子設計によって実現されています。この設計では、組み立て時にカチッという音と触感で確認できるため、誤嵌合を防止することができます。Micro SLP コネクタ シリーズの用途はモバイル デバイスに限定されるわけではありません。このような小さな電線対基板コネクタは、大規模なディスクリート ワイヤ接続においてスペースの節減が求められるほとんどの用途にとって利点となる可能性があります。基板側のヘッダ リセプタクルは、エンボス加工されたテープで提供されます。またケーブル アセンブリは、事前に結線処理され、被覆が除去された状態で提供され、標準ケーブル長は 13.5 mm です。リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意いたします。

1.4 mm

マイクロ スーパー ロー プロファイル コネクタに対応した嵌合高さ

1.0A

この電線対基板コネクタに対応した電流定格

32 AWG

0.8 mm ピッチの Micro SLP コネクタに対応したワイヤ サイズ

主な利点と特徴

Micro SLP コネクタ
  • スーパー ロー プロファイル
  • 耐落下性と耐衝撃性を備えた嵌合接続
  • 誤嵌合を防止する端子設計
  • エンボス加工されたテープでヘッダ リセプタクルを提供することにより容易な取り扱いを実現
  • 事前に結線処理され、被覆が除去された状態で提供されるケーブル アセンブリにより時間を節減
  • リクエストに応じて、カスタムのケーブル長もご用意

 

スマート フォン
スマート フォン
タブレット
タブレット
ウェアラブル デバイス
ウェアラブル デバイス

アプリケーション

マイクロ スーパー ロー プロファイル コネクタに対応

•携帯電話
•タブレット
•ウェアラブル デバイス
•省スペースが必要なあらゆるデバイス

Micro SLP のサイズ比較
Micro SLP コネクタ シリーズは、ますます小型化が進むデバイスに対応したロー プロファイル設計と小さな PCB フットプリントを実現します。
1981813-1 電線対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • ストレイン リリーフ なし
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • 極数 2
  • 列数 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • 動作電圧 30
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子結線面のめっき材質
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子のタイプ ピン
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 端子保持 なし
  • 極間ピッチ (mm) .8
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ .055 in
  • 高さ 2.85
  • カバーの着脱 なし
  • 認証/規格 UL 94V-0
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ リール径 4000
  • 実装方法 テープ
  • パッケージ数量 4000