小さく接続
AMPMODU 50/50 Grid コネクタ ファミリは、基板対基板およびケーブル対基板の 0.050 インチ × 0.050 インチ (1.27 mm × 1.27 mm) ピッチ高密度コネクタを、幅広く取り揃えています。
特長
- 3 つのグループをご用意 (基板取り付けヘッダ、基板取り付けリセプタクル、ケーブル対基板リセプタクル)
- 2 列、垂直/水平型、シュラウド付き、10 ～ 100 極のバリエーションをご用意
- 高導電性銅合金製。優れた性能と信頼性を実現するため、部分的に金めっき処理
- 基板取り付けアセンブリのハウジングは、すべて耐熱材料製。SMD 技術採用バージョンにも対応可能。フラックス クリーニング液排出用のスタンドオフを装備
- 一体型ラッチが、シュラウド付き嵌合ヘッダへのポジティブ ロック機構を提供
- 高密度システムに適合
- 機械式留め具により、はんだ処理をサポート
- 3 種類の基板スタック高さから選択可能で、メザニン用途アーキテクチャでの柔軟性を提供
用途
- ストレージ装置
- 医療機器
- 自動車制御/インフォテインメント システム
- サーバ
- 試験・計測装置
- ファクトリ オートメーション
- ロボット
- 通信機器
- 生活家電製品
- 航空宇宙および防衛用装備の、試験/測定デバイス
- ファクトリ オートメーション
- 通信機器
コンパクトでも実に有能。 コンポーネントや用途の可能性の多彩さに加え、コンパクトなサイズと卓越した品質を誇る AMPMODU 50/50 Grid は、高密度システムに最適です。3 通りの高さを選べる平行スタッキングや、ラッチ付きケーブル アセンブリ製品による嵌合が、信頼性の高い接続を可能にします。有極ハウジングは、ユーザーの安全と端子保護に関する性能を向上させます。二重ビーム端子設計は信頼性が高く、激しい衝撃や振動を伴う用途に最適です。また、リボン ケーブル コネクタは基板スペースの節約につながり、生産効率の向上に役立ちます。
SMT
取付方式
狭
ピッチ
