MiniMRP 電子機器パッケージ

MiniMRP 電子機器パッケージ

重量を軽減し、パッケージのサイズを 40% 縮小するモジュール方式電子機器アーキテクチャは、従来のアーキテクチャに比べて設計の柔軟性を高めます。

分散型の統合化モジュール方式電子機器パッケージ - 小型。 MiniMRP 電子機器は、増大を続ける処理能力をより低コストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。直接またはネットワークを介して、スモール フォーム ファクタの電子機器を相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。MiniMRP 電子機器により、アビオニクス ベイに収納される大型のボックスは、航空機全体に分散される小型のボックスに置き換えられ、SWaP 削減の要件を満たすことができるようになります。

より小型のパッケージでより優れた処理能力

MiniMRP 電子機器は、増大を続ける処理能力をより低コストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。 

 

スモール フォーム ファクタ デバイス 

直接またはネットワークを介して、スモール フォーム ファクタの電子機器を相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。 

 

分散アーキテクチャ 

MiniMRP 電子機器により、アビオニクス ベイに収納される大型のボックスは、航空機全体に分散される小型のボックスに置き換えられ、SWaP 削減の要件を満たすことができるようになります。

 MiniMRP 電子機器パッケージと ARINC 600 従来システムの比較
MiniMRP 電子機器パッケージと ARINC 600 従来システムの比較
MiniMRP 電子機器パッケージ

MiniMRP 電子機器パッケージ

重量を軽減し、パッケージのサイズを 40% 縮小するモジュール方式電子機器アーキテクチャは、従来のアーキテクチャに比べて設計の柔軟性を高めます。

分散型の統合化モジュール方式電子機器パッケージ - 小型。 MiniMRP 電子機器は、増大を続ける処理能力をより低コストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。直接またはネットワークを介して、スモール フォーム ファクタの電子機器を相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。MiniMRP 電子機器により、アビオニクス ベイに収納される大型のボックスは、航空機全体に分散される小型のボックスに置き換えられ、SWaP 削減の要件を満たすことができるようになります。

より小型のパッケージでより優れた処理能力

MiniMRP 電子機器は、増大を続ける処理能力をより低コストで 40% 小型のパッケージに収めた、次世代の集積回路です。 

 

スモール フォーム ファクタ デバイス 

直接またはネットワークを介して、スモール フォーム ファクタの電子機器を相互接続する能力により、従来の集中システムに代わる分散システムが実現します。 

 

分散アーキテクチャ 

MiniMRP 電子機器により、アビオニクス ベイに収納される大型のボックスは、航空機全体に分散される小型のボックスに置き換えられ、SWaP 削減の要件を満たすことができるようになります。

 MiniMRP 電子機器パッケージと ARINC 600 従来システムの比較
MiniMRP 電子機器パッケージと ARINC 600 従来システムの比較