製品 (80) 概要
0.6 mm 高速ドッキング コネクタ

確実なドッキング

ハイブリッド I/O コネクタへのご要望にお応えするために、TE では信頼性と耐久性に優れた接続を提供する、小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタおよびハードウェアをご用意しています。

CHAMP 0.6 mm 高密度相互接続システムは、高密度ロー プロファイル (3.8 mm) シールド用途向けに設計されており、0.6 mm 極間で端子が 2 列に並んでいます。 ドックおよび高密度ケーブル プラグ向けに、ライト アングル リセプタクル、ライト アングル オフセット リセプタクル、垂直方向プラグなどのオプションが用意されています。既存の 0.8 mm 極間のドッキング コネクタと比較すると、0.6 mm 極間の端子はボード上の直線長さで 30% の省スペースを実現し、3.8 mm のロー プロファイル ハウジングはコネクタの高さを約 25% 低減します。TE の 0.6 mm CL 高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタは、USB 3.0、HDMI (High Definition Multimedia Interface) 1.4、DisplayPort 1.2 などさまざまな業界の伝送規格を満たすように設計されています。

特長

ドッキング コネクタ
  • 挿入抜去時でも側面ラッチによる確実な接触感を確保
  • 電磁干渉保護に適合する信号またはアース
  • 嵌合時の誤挿入を防止するガイドレールを装備
  • USB 3.0 伝送規格に準拠
  • HDMI の高解像度差動信号、DisplayPort ビデオ伝送規格に準拠
  • 挿抜 10,000 回を保証
タブレット
タブレット
ノートパソコン
ノートパソコン
ファブレット
ファブレット
携帯電話
携帯電話

用途

ドッキング コネクタ
  • タブレット コンピュータ
  • ウルトラポータブル デバイスおよびノートパソコン
  • モバイル インターネット デバイス (MID)
  • 融合携帯電話
関連資料
0.6 mm 高速ドッキング コネクタ

確実なドッキング

ハイブリッド I/O コネクタへのご要望にお応えするために、TE では信頼性と耐久性に優れた接続を提供する、小端子ピッチの高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタおよびハードウェアをご用意しています。

CHAMP 0.6 mm 高密度相互接続システムは、高密度ロー プロファイル (3.8 mm) シールド用途向けに設計されており、0.6 mm 極間で端子が 2 列に並んでいます。 ドックおよび高密度ケーブル プラグ向けに、ライト アングル リセプタクル、ライト アングル オフセット リセプタクル、垂直方向プラグなどのオプションが用意されています。既存の 0.8 mm 極間のドッキング コネクタと比較すると、0.6 mm 極間の端子はボード上の直線長さで 30% の省スペースを実現し、3.8 mm のロー プロファイル ハウジングはコネクタの高さを約 25% 低減します。TE の 0.6 mm CL 高速 CHAMP ドッキング シリーズ コネクタは、USB 3.0、HDMI (High Definition Multimedia Interface) 1.4、DisplayPort 1.2 などさまざまな業界の伝送規格を満たすように設計されています。

特長

ドッキング コネクタ
  • 挿入抜去時でも側面ラッチによる確実な接触感を確保
  • 電磁干渉保護に適合する信号またはアース
  • 嵌合時の誤挿入を防止するガイドレールを装備
  • USB 3.0 伝送規格に準拠
  • HDMI の高解像度差動信号、DisplayPort ビデオ伝送規格に準拠
  • 挿抜 10,000 回を保証
タブレット
タブレット
ノートパソコン
ノートパソコン
ファブレット
ファブレット
携帯電話
携帯電話

用途

ドッキング コネクタ
  • タブレット コンピュータ
  • ウルトラポータブル デバイスおよびノートパソコン
  • モバイル インターネット デバイス (MID)
  • 融合携帯電話