集積回路ソケット

複雑なプリント回路は非常に価値が高く、高価な集積回路 (IC) を直接はんだ付けするにはリスクが大きすぎます。ソケッティングは、コスト効果に優れ、基板設計を簡易にする利点をもたらすアプローチです。具体的には、修理や交換への適応、サービス コストの低減、容易な再プログラミング、将来的な拡張性、工場での試験とバーンイン、製造の容易さなどの利点があります。