カスタム アンテナ

設計は当社にお任せください

複数の無線環境を 1 つのコンポーネントに統合する必要性に伴い、ワイヤレス業界では、アンテナの複雑化と小型化が求められています。当社では、お客様の用途の機械的制約に対応する、カスタマイズしたアンテナ ソリューションを幅広く取り揃えています。当社は、カスタムの組み込みアンテナ ソリューションのパイオニアとして、きわめて厳格な使用要件に適合するアンテナを設計・製造しています。お客様の目的に合ったアンテナは、当社の設計にお任せください。当社は、有効性実証済みのアンテナ製造技術である Molded Interconnect Device (MID) 技術分野を専門としています。MID 技術には、高周波、機械的・電気的機能を 1 つの 3D コンポーネントに統合することによって、アプリケーションの貴重なスペースを節約する Laser Direct Structuring (LDS) が含まれます。

製造技術

MID (Molded Interconnect Device) 技術

TE は、大量生産における 25 年以上の経験を携え、MID 技術の活用において世界をリードしています。社内開発と自社製造により、エンド ツー エンドでプロセス管理と時間調整を行い、試作品から大量生産まで迅速な移行を図ることによって、市場投入までのスピードを加速するソリューションを提供します。最も基本的な形態の MID 技術は、プラスチック部品を選択的にめっき処理できるプロセスと定義されています。この技術は、電気機械 (信号や電流の伝送配線)・RF 技術 (アンテナ)・シールド用途の 3 通りの基本的な方法で最もよく使われています。MID は、電気的素子および機械的素子をあらゆる形状の相互接続デバイスに統合できるため、製品の小型化を促進しながら、まったく新しい機能性を生み出すことができます。

Laser Direct Structuring (LDS)

   

LDS で作成された 3D アンテナ コンポーネント

LDS で作成された 3D アンテナ コンポーネント

TE の Laser Direct Structuring (LDS) アンテナと製品技術を使用すると、高周波、機械的・電気的機能を 1 つのコンポーネントに統合することによって、アプリケーションの貴重なスペースを節約することができます。プリント基板 (PCB) の制約された 2 次元 (2D) 性能に対し、レーザー構造により 3 次元 (3D) 設計/ルーティングが実現します。LDS 技術によりアプリケーションのスペースを削減し、帯域幅とアンテナ性能にも有益な設計を実現しました。LDS は 3 段階のプロセスです。第 1 段階では、LDS 樹脂の 1 つを使用して、標準的な 1 ショット成形によってアンテナを成形します。第 2 段階では、3D レーザー システムにより任意のパターンをアンテナに直接形成します。第 3 段階では、業界の標準的な方法でパターンをめっき処理します。ここでは、レーザーによって活性化されたプラスチックのみがめっき処理され、導電性のあるパターンが作成されます。

LDS 技術の特長

• 3D 設計機能

• 性能向上

• 市場投入までの時間を短縮

• コスト削減

 

  1. LDS Molded Interconnect Device (英語)

Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセス。

2 ショット (2k) 成形

   

2 ショット (2k) 成形

2 ショット (2k) 成形

2 ショット成形は、広く知られている成熟したプロセスであり、費用対効果に優れ、MID の繰り返し製造ができることから、今でも活用されています。基本プロセスは、2 種類の異なる熱可塑性ポリマの射出成形と、無電解めっきプロセスという 2 つの工程のみで、これによってコンポーネントに選択的な形でめっき処理を施します。めっき処理時の選択性を実現するため、触媒反応を利用して「めっき可能」にした樹脂と、標準的なめっき不可の樹脂とを一緒に成形して、めっき処理したい部分を規定します。この部分をまず銅で金属化し、その後でニッケルめっきを施して、必要に応じて金めっきを施します。代替技術と比較して、MID の 2 ショット技術が提供するメリットには、複雑な 3D 形状の設計を可能にする柔軟性、複数の機能を 1 つのコンポーネントに統合する能力、キャリアへの高精度でのパターン生成、製造段階とプロセスの低減、生産性の向上、拡張性の向上など、極めて多彩です。

  1. 2 ショット Molded Interconnect Device (英語)

2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。

プリント アンテナ

プリント アンテナ

プリントは、アンテナ製造に用いられるようになった新しい製造プロセスです。アンテナ キャリアを標準的な樹脂素材から成形し、次に、3D プリント システムを使用して厳しい制御下で導電性のある非めっき微粒子を塗布することによって、アンテナ パターンをキャリアに形成します。このプロセスでは、特別な樹脂は使用せず、めっきの必要もありません。簡単にパターンを変更できる柔軟性を備え、簡単・迅速・低コストの環境に優しいツールを提供します。

Speaker Acoustic Module (SAM)

Speaker Acoustic Module (SAM)

TE では、SAM (Speaker Acoustic Module) の設計・組み立て・テストに関する機能を自社開発しています。アンテナおよび音響チャンバは、1 つのアセンブリとなるよう設計されています。音響チャンバは、2 ショット成形または LDS (Laser Direct Structuring) という 2 つの異なる MID アンテナ製造技術のいずれかを使用して、アンテナのキャリアとなります。SAM は、実装前の製造ラインで、すべての無線周波数 (RF) および音響に関するテストを受けています。このアンテナは、音響チャンバとアンテナを組み合わせてスペースを節約しているほか、SAM へのスピーカ組み込み後に RF テストを実施しています。

  1. FPC アンテナ アセンブリ (英語)

成形プラスチック キャリヤ上へのフレキシブル プリント回路 (FPC) アンテナの手動および自動化アセンブリ。

  • NFC アンテナ (英語)