カスタム アンテナ

設計は当社にお任せください

ワイヤレス業界では、複数の無線環境を 1 つのコンポーネントに統合するというニーズに伴い、アンテナの複雑化と小型化への需要が高まっています。TE は、きわめて厳格な要件に適合するアンテナの用途・設計・製造における機械的な制約に対応できるようカスタマイズされたアンテナ ソリューションを豊富に提供する、カスタムの内蔵アンテナ ソリューションにおける先駆者的存在です。お客様の目的に適ったアンテナを設計いたします。お客様に合わせたアンテナの製造にあたって、MID (Molded Interconnect Device) 技術は実証済みの信頼できる手法ではありますが、TE では現在、3D プリントという新たな製造プロセスをアンテナ製造に導入しています。

製造技術

MID (Molded Interconnect Device) 技術

TE は、MID 技術のリーディング プロバイダとして、25 年以上にわたって大量生産の経験を培ってきました。MID 技術の最も基本的な形は、プラスチック部品を選択的にめっき処理できるプロセスと定義されています。この技術は、電気機械 (信号や電流の伝送配線)・RF 技術 (アンテナ)・シールド用途といった、3 通りの基本的な方法で最も頻繁に使われています。MID は、電気的要素および機械的要素をあらゆる形状の相互接続デバイスに一体化できるため、製品の小型化を促進しながら、まったく新しい機能を生み出すことも可能になります。

2 ショット (2k) 成形

2 ショット (2k) 成形

2 ショット成形は、広く知られている成熟したプロセスであり、費用対効果に優れ、MID の繰り返し製造ができることから、今でも活用されています。基本プロセスは、2 種類の異なる熱可塑性ポリマの射出成形と、無電解めっきプロセスという 2 つの工程のみで、これによってコンポーネントに選択的な形でめっき処理を施します。めっき処理時の選択性を実現するため、触媒反応を利用して「めっき可能」にした樹脂と、標準的なめっき不可の樹脂とを一緒に成形して、めっき処理したい部分を規定します。この部分をまず銅で金属化し、その後でニッケルめっきを施して、必要に応じて金めっきを施します。代替技術と比較して、MID の 2 ショット技術が提供するメリットには、複雑な 3D 形状の設計を可能にする柔軟性、複数の機能を 1 つのコンポーネントに統合する能力、キャリアへの高精度でのパターン生成、製造段階とプロセスの低減、生産性の向上、拡張性の向上など、極めて多彩です。

  1. 2 ショット Molded Interconnect Device (英語)

2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。

Laser Direct Structuring (LDS)

Laser Direct Structuring (LDS)

LDS (Laser Direct Structuring) は、MID (Molded Interconnect Device) 製造に用いられる魅力的な技術です。専用のレーザ システムと独自の多彩な樹脂の使用によって、従来の MID プロセスで作成できるものに比べ、より細かな線幅とスペーシングの 3D MID を作り出す可能性が広がります。LDS は 3 段階からなるプロセスです。第 1 段階では、LDS 樹脂の 1 つを使用して、標準的な 1 ショット成形によってアンテナを成形します。第 2 段階では、3D レーザ システムを使用して、アンテナに任意のパターンを直接形成します。第 3 段階では、業界の標準的な方法でパターンをめっき処理します。このとき、レーザーによってプラスチックが活性化した箇所だけがめっき処理されて、導電性のあるパターンが作成されます。LDS 法にはこのほか、薄い (0.15 mm) パターンを生成する能力や、製造中のパターン変更にも対応する柔軟性を備えた、簡単・迅速・低コストのツールを提供するという、2 ショット技術ならではのメリットもあります。

  1. LDS Molded Interconnect Device (英語)

Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセス。

プリント アンテナ

プリント アンテナ

プリントは、アンテナ製造に用いられるようになった新しい製造プロセスです。アンテナ キャリアを標準的な樹脂素材から成形し、次に、3D プリント システムを使用して厳しい制御下で導電性のある非めっき微粒子を塗布することによって、アンテナ パターンをキャリアに形成します。このプロセスでは、特別な樹脂は使用せず、めっきの必要もありません。簡単にパターンを変更できる柔軟性を備え、簡単・迅速・低コストの環境に優しいツールを提供します。

Speaker Acoustic Module (SAM)

Speaker Acoustic Module (SAM)

TE では、SAM (Speaker Acoustic Module) の設計・組み立て・テストに関する機能を自社開発しています。アンテナおよび音響チャンバは、1 つのアセンブリとなるよう設計されています。音響チャンバは、2 ショット成形または LDS (Laser Direct Structuring) という 2 つの異なる MID アンテナ製造技術のいずれかを使用して、アンテナのキャリアとなります。SAM は、実装前の製造ラインで、すべての無線周波数 (RF) および音響に関するテストを受けています。このアンテナは、音響チャンバとアンテナを組み合わせてスペースを節約しているほか、SAM へのスピーカ組み込み後に RF テストを実施しています。

  1. FPC アンテナ アセンブリ (英語)

成形プラスチック キャリヤ上へのフレキシブル プリント回路 (FPC) アンテナの手動および自動化アセンブリ。

  • NFC アンテナ (英語)

カスタム アンテナ

設計は当社にお任せください

ワイヤレス業界では、複数の無線環境を 1 つのコンポーネントに統合するというニーズに伴い、アンテナの複雑化と小型化への需要が高まっています。TE は、きわめて厳格な要件に適合するアンテナの用途・設計・製造における機械的な制約に対応できるようカスタマイズされたアンテナ ソリューションを豊富に提供する、カスタムの内蔵アンテナ ソリューションにおける先駆者的存在です。お客様の目的に適ったアンテナを設計いたします。お客様に合わせたアンテナの製造にあたって、MID (Molded Interconnect Device) 技術は実証済みの信頼できる手法ではありますが、TE では現在、3D プリントという新たな製造プロセスをアンテナ製造に導入しています。

製造技術

MID (Molded Interconnect Device) 技術

TE は、MID 技術のリーディング プロバイダとして、25 年以上にわたって大量生産の経験を培ってきました。MID 技術の最も基本的な形は、プラスチック部品を選択的にめっき処理できるプロセスと定義されています。この技術は、電気機械 (信号や電流の伝送配線)・RF 技術 (アンテナ)・シールド用途といった、3 通りの基本的な方法で最も頻繁に使われています。MID は、電気的要素および機械的要素をあらゆる形状の相互接続デバイスに一体化できるため、製品の小型化を促進しながら、まったく新しい機能を生み出すことも可能になります。

2 ショット (2k) 成形

2 ショット (2k) 成形

2 ショット成形は、広く知られている成熟したプロセスであり、費用対効果に優れ、MID の繰り返し製造ができることから、今でも活用されています。基本プロセスは、2 種類の異なる熱可塑性ポリマの射出成形と、無電解めっきプロセスという 2 つの工程のみで、これによってコンポーネントに選択的な形でめっき処理を施します。めっき処理時の選択性を実現するため、触媒反応を利用して「めっき可能」にした樹脂と、標準的なめっき不可の樹脂とを一緒に成形して、めっき処理したい部分を規定します。この部分をまず銅で金属化し、その後でニッケルめっきを施して、必要に応じて金めっきを施します。代替技術と比較して、MID の 2 ショット技術が提供するメリットには、複雑な 3D 形状の設計を可能にする柔軟性、複数の機能を 1 つのコンポーネントに統合する能力、キャリアへの高精度でのパターン生成、製造段階とプロセスの低減、生産性の向上、拡張性の向上など、極めて多彩です。

  1. 2 ショット Molded Interconnect Device (英語)

2 ショット Molded Interconnect Device (MID) アンテナの製造プロセスには、成形、めっき、RF 試験、梱包が含まれます。

Laser Direct Structuring (LDS)

Laser Direct Structuring (LDS)

LDS (Laser Direct Structuring) は、MID (Molded Interconnect Device) 製造に用いられる魅力的な技術です。専用のレーザ システムと独自の多彩な樹脂の使用によって、従来の MID プロセスで作成できるものに比べ、より細かな線幅とスペーシングの 3D MID を作り出す可能性が広がります。LDS は 3 段階からなるプロセスです。第 1 段階では、LDS 樹脂の 1 つを使用して、標準的な 1 ショット成形によってアンテナを成形します。第 2 段階では、3D レーザ システムを使用して、アンテナに任意のパターンを直接形成します。第 3 段階では、業界の標準的な方法でパターンをめっき処理します。このとき、レーザーによってプラスチックが活性化した箇所だけがめっき処理されて、導電性のあるパターンが作成されます。LDS 法にはこのほか、薄い (0.15 mm) パターンを生成する能力や、製造中のパターン変更にも対応する柔軟性を備えた、簡単・迅速・低コストのツールを提供するという、2 ショット技術ならではのメリットもあります。

  1. LDS Molded Interconnect Device (英語)

Molded Interconnect Device (MID) アンテナ用 Laser Direct Structuring (LDS) 製造プロセス。

プリント アンテナ

プリント アンテナ

プリントは、アンテナ製造に用いられるようになった新しい製造プロセスです。アンテナ キャリアを標準的な樹脂素材から成形し、次に、3D プリント システムを使用して厳しい制御下で導電性のある非めっき微粒子を塗布することによって、アンテナ パターンをキャリアに形成します。このプロセスでは、特別な樹脂は使用せず、めっきの必要もありません。簡単にパターンを変更できる柔軟性を備え、簡単・迅速・低コストの環境に優しいツールを提供します。

Speaker Acoustic Module (SAM)

Speaker Acoustic Module (SAM)

TE では、SAM (Speaker Acoustic Module) の設計・組み立て・テストに関する機能を自社開発しています。アンテナおよび音響チャンバは、1 つのアセンブリとなるよう設計されています。音響チャンバは、2 ショット成形または LDS (Laser Direct Structuring) という 2 つの異なる MID アンテナ製造技術のいずれかを使用して、アンテナのキャリアとなります。SAM は、実装前の製造ラインで、すべての無線周波数 (RF) および音響に関するテストを受けています。このアンテナは、音響チャンバとアンテナを組み合わせてスペースを節約しているほか、SAM へのスピーカ組み込み後に RF テストを実施しています。

  1. FPC アンテナ アセンブリ (英語)

成形プラスチック キャリヤ上へのフレキシブル プリント回路 (FPC) アンテナの手動および自動化アセンブリ。

  • NFC アンテナ (英語)