1-1775210-1 PCB D-Sub コネクタ
  • シェルのタイプ 前面金属シェル
  • コネクタのスタイル リセプタクルを覆う形状のプラグ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 列間スペーシング .079 in
  • シェル サイズ 1 対 1
  • プロファイル 標準
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタ設計 スタッキング
  • 製品タイプ コネクタ
  • 列数 5
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • コネクタ構成 (上部/下部) 混合
  • シェルの材質
  • シェル めっき材質 ニッケル
  • 端子のベース材質 ブラス
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子形状 丸形
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • 嵌合コネクタ ロック なし
  • 嵌合コネクタ ロックのタイプ メス形ねじロック、4-40 UNC
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの材質 真鍮
  • ボードロックのめっき材質 ニッケル下地めっきの上に、錫めっき
  • 嵌合調整 なし
  • Centerline (Pitch) 2.29
  • ハウジングの色 トルコ石
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • PCB 厚 (推奨) 1.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 40
  • 実装方法 パッケージ
2023246-2 SATA コネクタ
  • シェル なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • 製品グループ SATA
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 22
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 列数 1
  • ポート数 2
  • 溝付き はい
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子構成 7P + 15P
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • PCB 結線部めっき仕上げ マット
  • 結線ポストの長さ 1.3
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け位置 トップ
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの長さ 1.9
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 5.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 30
  • 実装方法 トレイ
2-2013297-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 8
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 150
  • コメント フローティング ペグ付き。
2-2013289-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
2041119-1 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 水平
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 4
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 650
1775838-2 Mini PCI Express および mSATA  1
  • DRAM のタイプ 標準
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング .8
  • 製品タイプ コネクタ
  • 中央ポスト なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き 垂直
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 52
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Mini PCI Express
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 500
1735284-1 SATA コネクタ
  • シェル なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • 製品グループ SATA
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 22
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 1
  • ポート数 2
  • 溝付き はい
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子構成 7P + 15P
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • PCB 結線部めっき仕上げ マット
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け位置 トップ
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの長さ .8
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 6.6
  • PCB 厚 (推奨) 1.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 48
  • 実装方法 トレイ
  • コメント ロー プロファイル バックプレーン
2007435-3 HDMI コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • サイズ 標準
  • 向き フラグ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタック いいえ
  • ポート数 1
  • 極数 19
  • 装着済み はい
  • パネル アース なし
  • シェル めっき材質 ステンレス鋼
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • PCB マウント リテンション タイプ ストレート リード
  • 位置決めポスト あり
  • 取り付け位置 トップ
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色
  • テール長 2.3
  • PCB 厚 (最小) 1.6
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 テープおよびリール
2-2013290-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 3
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 逆向き
  • 列間スペーシング 8.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 204
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット右
  • キーイング
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.5
  • SGRAM 電圧 1.5
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 エンボステープ、リール巻き
  • パッケージ数量 200
  • コメント フローティング ペグ付き。
1-1735583-1 Mini PCI Express および mSATA
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 列間スペーシング 1.27
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 16
  • 列数 1
  • キー数 2
  • エジェクターの位置 両端
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • はんだテール端子めっき材質の仕上げ マット
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックの材質 銅合金
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • ボードロックめっき材料の仕上げ マット
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • ボードロックのタイプ フォーク
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 7.5
  • プリント基板より上の高さ 5.75
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ Micro SATA
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 400
1735783-3 SATA コネクタ
  • シェル なし
  • コネクタのスタイル プラグ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル スリムライン
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • 製品グループ SATA
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 22
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 1
  • ポート数 2
  • 溝付き はい
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子構成 7P + 15P
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • PCB 結線部めっき仕上げ マット
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け位置 トップ
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 1.5
  • PCB 厚 (推奨) 1.2
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 700
  • 実装方法 テープおよびリール
1735042-6 FPC コネクタ  1
  • シュラウド付き はい
  • コネクタ タイプ フレキシブル対基板
  • 挿入力 Non-ZIF
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 フレキシブル プリント回路 (FPC)
  • シールド処理済み いいえ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • シリーズ FPC
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ FPC/FFC
  • 極数 6
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 1
  • 動作電圧 125
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子のデザイン 単一ビーム
  • 端子レイアウト 千鳥配列タイプ A
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき厚 1
  • 端子結線面のめっき材質 ティン
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 無光沢
  • 端子結線面のめっき厚 1
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 ナイロン GF
  • 高さ 5.6
  • 4
  • フレックス ケーブルの厚さ .3
  • 長さ 7
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 回路識別の特徴 あり
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
2286211-3 PCB スプリング端子  1
  • Product Type Spring Finger
  • Preloaded Yes
  • Current Rating 2
  • Contact Plating Material Gold Flash
  • Contact Current Rating (Max) 4
  • Contact Plating Thickness .5
  • 非圧縮時の高さ 2.4
  • Width 1.7
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • Packaging Method Tape & Reel
  • Packaging Quantity 5000
1735583-1 Micro SATA コネクタ
  • シェル なし
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル いいえ
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 16
  • 列数 1
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子構成 2P + 7P + 7P
  • Contact Current Rating (Max) 1.5
  • PCB 結線部めっき仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • 取り付け位置 ボトム
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ボードロックの仕上げめっき マット
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • ボードロックの材質 銅合金
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • ボードロックのタイプ フォーク
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 5.75
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 50
  • コメント ボトム取り付け
1-1735042-2 FPC コネクタ
  • シュラウド付き はい
  • コネクタ タイプ フレキシブル対基板
  • 挿入力 Non-ZIF
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 フレキシブル プリント回路 (FPC)
  • シールド処理済み いいえ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • シリーズ FPC
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ FPC/FFC
  • 極数 12
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 1
  • 動作電圧 125
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子のデザイン 単一ビーム
  • 端子レイアウト 千鳥配列タイプ A
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき厚 1
  • 端子結線面のめっき材質 ティン
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 無光沢
  • 端子結線面のめっき厚 1
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 ナイロン GF
  • 高さ 5.6
  • 4
  • フレックス ケーブルの厚さ .3
  • 長さ 14
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 回路識別の特徴 あり
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
1-1735042-0 FPC コネクタ
  • シュラウド付き はい
  • コネクタ タイプ フレキシブル対基板
  • 挿入力 Non-ZIF
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 フレキシブル プリント回路 (FPC)
  • シールド処理済み いいえ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • シリーズ FPC
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ FPC/FFC
  • 極数 10
  • PCB マウント向き 垂直
  • 列数 1
  • 動作電圧 125
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子嵌合面のめっき材質 ティン
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子のタイプ ソケット
  • 端子のデザイン 単一ビーム
  • 端子レイアウト 千鳥配列タイプ A
  • PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ マット
  • 端子嵌合面のめっき厚 1
  • 端子結線面のめっき材質 ティン
  • 端子嵌合面のめっき材質の仕上げ 無光沢
  • 端子結線面のめっき厚 1
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント アラインメント なし
  • PCB マウント リテンション なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 ナイロン GF
  • 高さ 5.6
  • 4
  • フレックス ケーブルの厚さ .3
  • 長さ 12
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 回路識別の特徴 あり
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 800
2023308-3 LVDS コネクタ (LCEDI)
  • コネクタ タイプ 電線対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのタイプ ヘッダー
  • 極数 40
  • 列数 1
  • シェルの材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)
  • 端子結線面のめっき材質 ティン
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだパッド
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合保持 あり
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 嵌合高さ 4.3
  • PCB 厚 (推奨) 1.6
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 内部/外部 内部
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 認可規格 VESA
2023314-3 LVDS コネクタ (LCEDI)
  • コネクタ タイプ 電線対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 ワイヤ&ケーブル
  • コネクタのスタイル プラグ
  • ワイヤ/ケーブルのタイプ ディスクリート ワイヤ
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • 極数 40
  • 列数 1
  • シェルの材質 銅合金
  • Contact Current Rating (Max) 1
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子伝導性 (代表値) 信号 (データ)
  • ワイヤ & ケーブルへの結線方法 はんだ
  • コネクタ取り付けのタイプ ケーブル マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合保持 あり
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 嵌合高さ 4.3
  • 使用温度範囲 -20 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 内部/外部 内部
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 認可規格 VESA
1717478-1 DC ジャック コネクタ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 極数 8
  • 電圧 30 VDC
  • Contact Current Rating (Max) 7
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2.5
  • 使用温度範囲 -30 – 70
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 100
  • 実装方法 トレイ
1-1827654-1 DC ジャック コネクタ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 携帯電話バッテリ コネクタ いいえ
  • 極数 7
  • 電圧 30 VDC
  • Contact Current Rating (Max) 6
  • PCB マウント リテンション あり
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • 取り付け角度 ライト アングル
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2
  • 使用温度範囲 -20 – 80
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 80
  • 実装方法 トレイ