2199035-2 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 10
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1 – .2
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 1.65
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 3500
  • 実装方法 テープおよびリール
2199172-1 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 4
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • Contact Current Rating (Max) .15
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1 – .2
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 1.4
  • 使用温度範囲 -25 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 3500
  • 実装方法 テープおよびリール
1551246-2 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 10
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .5
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.4
  • ハウジングの材質 プラスチック GF
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ .85
  • 使用温度範囲 -25 – 70
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 2500
  • 実装方法 テープおよびリール
1551759-2 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 8
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .3
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.1
  • ハウジングの材質 プラスチック GF
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ .85
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 2500
  • 実装方法 リール
1932771-1 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 6
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1 – .2
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.6
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 1.65
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 3500
  • 実装方法 テープおよびリール
2199055-2 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 10
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1 – .2
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 1.25
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 1.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 3800
  • 実装方法 テープおよびリール
2199064-2 コンプレッション ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ プリント基板間高密度型
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 6
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1 – .2
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 3.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) パワーおよびシグナル
  • パッケージ数量 2400
  • 実装方法 テープおよびリール