1-2201197-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 10
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
1-2201196-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 10
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 10
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ タブ
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .76
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
2-2201196-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 24
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .76
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
3-2201197-0 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 30
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 30
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
1735186-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • 製品タイプ コネクタ
  • 極数 18
  • 基板対基板接続による構成 垂直
  • 絶縁抵抗 18
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 1.27
  • 端子のタイプ ピン
  • Contact Current Rating (Max) 1.8
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 位置決めポスト
  • Centerline (Pitch) 1.25
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • 使用温度範囲 -40 – 105
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 テープ
  • パッケージ数量 350
2-2201197-4 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン ピッチ
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 24
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 250
  • 絶縁抵抗 24
  • 電圧 30
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 250
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .1
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ 有極
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .4
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマ)
  • ハウジング導入口のスタイル トップ
  • スタックの高さ .98
  • 高さ .98
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 5000
4-5353512-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント リセプタクル
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン スタック
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 40
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 500
  • 絶縁抵抗 100
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ ソケット
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ キー付き
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高耐熱性樹脂
  • スタックの高さ 1.5
  • 高さ 1.2
  • 使用温度範囲 -30 – 105
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 あり
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 プラグ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 1500
4-5353515-5 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン スタック
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • ボス いいえ
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き 垂直
  • 極数 40
  • 基板対基板接続による構成 メザニン
  • 列数 2
  • ポストエントリ方向 あり
  • 誘電耐電圧 500
  • 絶縁抵抗 100
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子のタイプ タブ
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ キー付き
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント なし
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ なし
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高耐熱性樹脂
  • スタックの高さ 1.5
  • 高さ 1.08
  • 使用温度範囲 -30 – 105
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 真空カバー
  • カバーの着脱 あり
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 1500
5-1747257-3 基板対基板接続用ヘッダーおよびリセプタクル
  • コネクタ アセンブリのタイプ PCB マウント ヘッダ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 3.75
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • シリーズ ファイン メイト
  • コネクタのタイプ コネクタ アセンブリ
  • プロファイル
  • ボス はい
  • 製品タイプ コネクタ
  • スタッカブル はい
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • 極数 80
  • 基板対基板接続による構成 ライトアングル
  • 列数 2
  • 誘電耐電圧 500
  • 絶縁抵抗 100
  • 電圧 250
  • 絶縁抵抗 2
  • バスバー嵌合面のめっき厚 500
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子形状 角型
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .05 – .127
  • 端子のタイプ タブ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ .05 – .127
  • 端子レイアウト インライン
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • PCB マウント リテンション タイプ なし
  • 嵌合調整 あり
  • 嵌合調整のタイプ キー付き
  • PCB マウント リテンション なし
  • PCB マウント アラインメント あり
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • PCB マウント アラインメント タイプ 位置決めポスト
  • Centerline (Pitch) .5
  • ハウジングの材質 高耐熱性樹脂
  • スタックの高さ 4
  • PCB 厚 (推奨) 2 – 5
  • 高さ 4.75
  • 使用温度範囲 -30 – 105
  • 高温対応 はい
  • アセンブリプロセスの特徴 なし
  • カバーの着脱 なし
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 用途 リセプタクル
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 1000