2057630-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 サーフェス マウント
  • 基板 取り付けスタイル 両面 (胴部対胴部)
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 リール
2057629-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • 極数 148
  • データ レート (最大) 100
  • めっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 ストラドル マウント
  • 基板 取り付けスタイル ストラドル マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.44
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
2274284-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高 5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • 基板 取り付けスタイル シングル サイド
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP コネクタ システム
  • 実装方法 ボックスおよびカートン
2274283-1 CFP/CFP2/CFP4
CFP
  • 製品ライン CFP
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • プラガブル I/O アクセサリのタイプ ヒート シンク
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高 5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • プラガブル I/O 製品用 CFP アセンブリ
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ