1918177-1 ファイバー コネクタ カバーおよびキャップ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • アクセサリのタイプ 保護カバー
  • システム SECURE
  • コネクタのタイプ LC ODVA
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • 密閉済み はい
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 1
  • コメント ODVA コネクタ。Telcordia GR-326 および TIA/EIA 568B.3 に適合
1828740-1 ファイバー コネクタ カバーおよびキャップ
  • 製品タイプ アクセサリ
  • アクセサリのタイプ 保護カバー
  • コネクタのタイプ LC ODVA
  • コネクタのスタイル プラグ
  • 密閉済み はい
  • 材質 PBT
  • 実装方法 パッケージ
  • パッケージ数量 1
  • コメント ODVA コネクタ。Telcordia GR-326 および TIA/EIA 568B.3 に適合
2170608-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 1
  • ポート数 2
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 76
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 2
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
1828650-1 ファイバー結線およびツール キット
  • 製品タイプ 結線キット
  • キットのタイプ 結線キット
  • 硬化オーブン付属 いいえ
  • マイクロスコープ付属 はい
  • ソフト ケース付属 はい
  • LIGHTCRIMP いいえ
  • 用途 PRO BEAM® Jr.
  • 倍率 200x
  • マイクロスコープ アダプタのタイプ 2.5 mm
2170610-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 クワッド丸形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 25
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • テール長 2
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2227359-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 18.61
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2274086-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
1985840-7 光ファイバー パッチ ケーブル アセンブリ
  • ケーブルのタイプ 光ファイバー ケーブル (FOCAB) ODC
  • モード マルチモード
  • システム SECURE
  • コネクタのタイプ (エンド A) LC
  • コネクタのタイプ (エンド B) LC
  • コネクタのスタイル (エンド A) ソケット
  • コネクタのスタイル (エンド B) デュプレックス
  • 製品タイプ ケーブル アセンブリ
  • ファイバー チャネル いいえ
  • ケーブル アセンブリのタイプ 光ファイバー キット (FOKIT) ODC - LC デュプレックス
  • ファイバー数 2
  • ケーブル バッファリング タイト バッファ
  • コネクタ数 (エンド B) 2
  • コネクタ数 (エンド A) 1
  • 挿入損 A (最大) .7
  • 挿入損 B (最大) .7
  • 反射減衰量 45
  • コネクタの色 (エンド A)
  • コネクタの色 (エンド B) ベージュ
  • ケーブルの色 オレンジ
  • ブーツのタイプ (左) 曲げ制限
  • ブーツのタイプ (右) ロング
  • ブーツの色 (左)
  • ブーツの色 (右) ベージュ
  • 極性 ペア フリップ
  • フェルールの材質 セラミック
  • ファイバー径 50/125
  • ケーブル外径 1.9
  • 難燃性 OFNR (ライザー) ジャケット
  • ケーブル アセンブリ長 .7
  • コメント ODC は Huber & Suhner AG Corporation の商標です。
2274085-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ポート列あたりのリア EON 2
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • テール長 2.2
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • プラガブル I/O 製品用 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • プラガブル I/O 用途 標準
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準