2069965-1 LGA ソケット
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 1155
  • グリッドのスペーシング .914 x .914
  • めっき厚 15
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 1155
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 15
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .9144
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール
1-2229348-1 LGA ソケット
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 極数 2011
  • グリッドのスペーシング 1.016 x .8814
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 2011
  • 端子嵌合面のめっき材質 めっきなし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • ハウジングの色 なし
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • トレイの色
  • コメント 無鉛はんだボール